三星接受高通芯片制造委托扩SoC

   美国高通（QUALCOMM）正式宣布已选择韩国三星电子作为新的芯片制造委托厂商。目前尚未公布半导体代工相关合同的详细内容，两公司将就三星的90nm以后的工艺技术展开合作。 

　　在美国无工厂半导体制造商业界团体FSA（Fabless semiconductor Association）发表的“无加工半导体制造商销售十强”中，高通的无工厂半导体业务部门（QCT：QUALCOMM CDMA Technologies）近期一直排名榜首。在2005年4～6月的新销售额十强排名中，QUALCOMM QCT约占加盟企业全体销售额的约8.1%。排名第二的美国Bradcom约占6.5%，差距明显。 

　　另外，高通最近一个季度的销售额为9.12亿美元（2005年7～9月），约占该公司全部销售额的约58%。该公司在该季度供货芯片约4000万个。 

　　该部门的芯片需求旺盛，在新闻发布中，QUALCOMM QCT的总裁Sanjay K. Jha表示：“此次与三星签约的目的在于适应CDMA/WCDMA市场的扩大。”三星紧随美国英特尔之后稳居世界半导体制造商第二位，但其缺点在于内存业务所占比率过高。 

　　比如，三星半导体部门2005年7～9月的销售额为4.59万亿韩元，其中内存业务约占76%，达3.47万亿韩元。而SoC（系统LSI）业务的销售额仅占半导体全体的约12%，为5500亿韩元。三星希望通过此次接受高通的委托，扩大SoC业务。在新闻发布中，三星系统LSI业务总裁吴铉权（Oh-Hyun Kwon）就此发表了评论。