新闻列表

	业界容量最大的ASIC原型电路板采用了Altera Stratix III器件
	Achronix推出全球速度最快的FPGA
	芯片是提升产业竞争力之本
	基于单片机和CPLD的数字频率计的设计
	eASIC推出新一代45nm结构化ASIC
	世芯、SONY半导体合作提供先进封装方案
	示波器技术不断进步 国内厂商向中高端渐进
	IC业在拐点生存
	FPGA跻身汽车系统关键应用领域
	FPGA应用愈加广泛 行业演进呈现三大趋势
	基于FPGA的QPSK信号源的设计与实现
	保护敏感IC元件
	基于SOPC的视频采集系统设计
	超声便携式设备的系统划分
	基于新型ASSP LTC3455的硬盘MP3电源设计
	可编程系统级芯片(SoPC)应用设计的工具要求
	Open-Silicon 采用多种MIPS内核 加速下一代ASIC设计
	基于FPGA设计航空电子系统
	ST公布导入经认证的设计流程,加快下一代半导体开发过程
	量产应用的高功效定制
	核心硅片市场大者恒大

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