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ASIC厂商大战AI芯片市场,这家公司可能成为最大黑马?

  •   人工智能(AI)现在的热度节节攀升。这项技术存在了数十年之久,一直不温不火,但它最近已经成为数据中心分析、自动驾驶汽车和增强现实等应用的焦点。这项技术怎么就重获新生了呢?在我看来,人工智能迅速走热的趋势是由两种力量所推动的:训练人工智能系统所需要的数据的大爆发和可以大大加快训练进程的新技术的出现。下面,我们分别从这两个方面进行一下解读。   数据就是人工智能世界的货币。没有大量的已知结果,就无法进行推论和机器学习。得益于数据中心领域几个巨无霸的强力推动,各种数据库正处于如火如荼的建设中。谷歌已经积累
  • 关键字: ASIC  AI  

想成为一个优秀的硬件工程师,你需要具备这些能力!

  •   一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理,你需要从外界交流获取对自己设计的需求,然后汇总,分析成具体的硬件实现。还要跟众多的芯片和方案供应商联系,从中挑选出合适的方案,当原理图完成后,你需要组织同事来进行配合评审和检查,还要和CAD工程师一起工作来完成PCB的设计。与此同时,要准备好BOM清单,开始采购和准备物料,联系加工厂家完成板的贴装。”  基本知识  1) 基本设计规范  2) CPU基本知识、架构、性能及选型指导  3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
  • 关键字: PCB  ASIC  

如何利用FPGA进行时序分析设计

  •   FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。对于时序如何用FPGA来分析与设计,本文将详细介绍。  基本的电子系统如图 1所示,一般自己的设计都需要时序分析,如图 1所示的Design,上部分为时序组合逻辑,下部分只有组合逻辑。而对其进行时序分析时,一般都以时钟为参考的,因此一般主要分析
  • 关键字: FPGA  ASIC  

如何采用SystemVerilog来改善基于FPGA的ASIC原型

  • ASIC在解决高性能复杂设计概念方面提供了一种解决方案,但是ASIC也是高投资风险的,如90nm ASIC/SoC设计大约需要2000万美元开发成本.为了降低成本,现在可采用FPGA来实现ASIC.但是,但ASIC集成度较大时,需要几个FPGA来实现,这就需要考虑如何来连接ASIC设计中所有的逻辑区块.采用SystemVerilog,可以简化这一问题.
  • 关键字: SystemVerilog  ASIC  FPGA  

ASIC中的异步时序设计

  • 绝大部分的ASIC设计工程师在实际工作中都会遇到异步设计的问题,本文针对异步时序产生的问题,介绍了几种同步的策略,特别是结绳法和异步FIFO的异步比较法都是比较新颖的方法。
  • 关键字: ASIC  

在选用FPGA进行设计时如何降低功耗

  • 传统意义上,ASIC和CPLD是低功耗竞争中当仁不让的赢家。但是由于相对成本较高,且用户对高端性能和额外逻辑的要求也越来越多,在低功耗应用中使用CPLD正在失去优势。ASIC也面临相同的风险。而例如FPGA这样日益增长的可编程半导体器件正逐步成为备受青睐的解决方案。
  • 关键字: 低功耗  ASIC  CPLD  可编程半导体器件  

如何用C语言描述AES256加密算法最高效?

  • 高级加密标准 (AES) 已经成为很多应用(诸如嵌入式系统中的应用等)中日渐流行的密码规范。
  • 关键字: ASIC  AES  FPGA  嵌入式  

可配置电源管理ASIC--当今的系统黏合剂

  • 上个世纪,在数字化思维主导设计领域时,系统是标准处理器,ASSP,模拟电路和黏合逻辑的混合物。“黏合逻辑”是通过小型和中型集成电路把不同数字芯片的协议和总线连在一起。为了降低成本实现一体化,“黏合逻辑”曾经风靡整个ASIC业。
  • 关键字: 集成电路  ASIC  电源管理  

MEMS麦克风技术满足音量市场的性能要求

  • 随着智能设备的迅猛发展,市场需要更高性能的麦克风,而MEMS可以在紧凑的尺寸内麦克风提供高性能和保真度及可靠性,适用于便携式设备。本文介绍了MEMS麦克风的结构和工作模式,并介绍了相关的MEMS麦克风套件。
  • 关键字: MEMS  麦克风  ASIC  201706  

ASIC设计中不可忽视的几大问题

  •   ASIC的复杂性不断提高,同时工艺在不断地改进,如何在较短的时间内开发一个稳定的可重用的ASIC芯片的设计,并且一次性流片成功,这需要一个成熟的ASIC的设计方法和开发流程。  本文结合NCverilog,DesignCompile,Astro等ASIC设计所用到的EDA软件,从工艺独立性、系统的稳定性、复杂性的角度对比各种ASIC的设计方法,介绍了在编码设计、综合设计、静态时序分析和时序仿真等阶段经常忽视的问题以及避免的办法,从而使得整个设计具有可控性。       
  • 关键字: ASIC  

便携式数据采集系统中ADC的选用指南

  • 真实世界的应用需要真实世界的物理连接,一般来说,这意味着模拟信号要在系统内的某处被数字化处理,以便于微处理器、ASIC或FPGA采集数据并做出决策。基本选用标准当选择一款模拟数字转换器(ADC)时,大多数设计师似
  • 关键字: 模数转换器    SPI    ASIC    ADC  

常见问题解答:赛灵思采用首个ASIC级UltraScale可编程架构

  • 1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品? 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一,延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势: middot; 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
  • 关键字: UltraScale  ASIC  赛灵思  可编程    

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何区别?

  • 我经常收到关于各类设备之间的差异的问题,诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?这里有几个难题,至少技术和术语随
  • 关键字: ASIC    ASSP    SoC    FPGA  

在系统设计中的如何选择半导体器件:ASIC,还是FPGA?

  • 作为一个系统设计工程师,经常会遇到这个问题:是选用ASIC还是FPGA?让我们来看一看这两者有什么不同。所谓ASIC,是专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit)的简称,电子产品中,应用非常广泛。ASIC的
  • 关键字: FPGA  ASIC  系统设计  成本因素  

智原发表PowerSlash(TM)硅智财于联电55奈米超低功耗製程支援物联网应用开发

  •   联华电子今(12日)与ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)共同发表智原科技于联电55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基础IP方案。智原PowerSlash™与联电製程技术相互结合设计,为超低功耗的无线应用需求技术进行优化,满足无线物联网产品的电池长期寿命需求。   智原科技行销暨投资副总于德旬表示:「物联网应用建构过程中,效能往往受制于低功耗技术。而今透过联电55奈
  • 关键字: 联华电子  ASIC  
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asic介绍

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是专用集成电路。 目前,在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。 ASIC分 [ 查看详细 ]

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