IC 设计与 IP 大厂角逐 ASIC 业务

AI 已然成为整个科技产业最重要的关键字，也催动云端大厂扩大自研运算芯片的动作。但考量到非半导体相关厂商跨入芯片设计的门槛实在太高，找 IC 设计厂商以 ASIC 模式进行合作，是比较符合成本效益的做法。

据了解，除 IC 设计厂商之外，手握大量 IP 的大厂，也想加入这块持续成长的市场。对于 AI 芯片厂商来说，有许多因素需要考虑，拥有合适的 AI 硬件能力是其中之一，如果能够与合适的 IP 厂商合作，那么他们可以不需要深入研究这些细节。因为 IP 厂商必须帮助最终用户的硬件加速实现卓越的功耗、性能和面积（PPA），并提供其简便易用的 AI 硬件 IP，从而提供价值。

台系厂商包括世芯、创意等，都在这波 AI 热潮当中被点名是受益者，然美系大厂包括博通（Broadcom）、Marvell 等近期大单入袋的消息更为明确，前者已经和 Google、Meta 等长期合作，后者则传出已经抢下亚马逊（Amazon）最新的自研芯片订单。

世芯、创意在这波 AI 热潮中成为受益者

近期世芯、创意管理层也都指出，虽然消费市场还是前景不明朗，但 AI 的快速发展，将为 ASIC 相关业务带来相当优异的成长表现，云端大厂的自研芯片需求俨然成为各家设计厂商的大补帖。

这样的趋势，自然也引来越来越多厂商关注，并尝试切入市场。如台系龙头联发科近几年提及 ASIC 业务次数明显提升，熟悉 IC 设计人士指出，联发科正透过 ASIC 业务的发展，逐步切入高性能计算（HPC）芯片市场。

虽然短时间内，联发科还没有打造自家平台产品的计划，不过联发科的动作，对其他台系 ASIC 厂商已经带来一些压力，即便也有同业不看好，但联发科在运算市场发展有越来越好的趋势。

联咏凭借在影像领域累积的大量技术及 IP，近年也启动 ASIC 业务，也是看到越来越多终端客户为了在 TV、手机、高端显示器等应用，创造产品的差异化，才会提供客户定制化显示相关 IC 的服务。

从这个案例也可以明确看出，现在想要推出自研芯片的厂商，并非只有云端大厂，越来越多品牌厂商都希望能够从芯片端，找到独特功能升级的方式。

IC 设计相关厂商坦言，这几年市场上想要投入自研芯片的品牌或科技厂商其实不少，但实际上要切入 IC 设计领域，需要投入的资源和时间都相当庞大，且开发失败的风险也是并存的。如 Google 在全球大举招募 IC 设计人才，希望可以在半导体领域取得一些突破，但截至目前，都还没有显著成果，还是得倚靠博通的 ASIC 业务支持。

总结来看，ASIC 服务市场确实有机会持续成长，不过此一服务不仅考验 IP 和技术的深度，也要相关功能芯片真的存在特制品的需求才行，并非每一家厂商看得到，就有机会吃到。

AI 芯片 IP 面临的挑战是什么？

由于 AI 技术应用面非常广泛，因此人工智能 IP 相对于其他 IP 来说，其融合了多方面、多维度的更多技术，需要解决的应用场景需求也更丰富和复杂，AI 芯片 IP 需要具备很好的伸缩、扩展、可编程等能力。
同时还需要 AI 芯片 IP 厂商具备敏锐的市场嗅觉，密切了解客户的产品应用需求，保持高速的技术迭代，把从终端产品应用到芯片设计，整条技术链上的软硬件问题，都能在 IP 层面实施应对方案和改进，并引领技术创新。

目前 AI 行业仍处于快速发展阶段，应用场景丰富，对芯片算力的要求覆盖范围广，这要求芯片设计公司，能够适应多样化的市场局势，并满足不断演进的算法需求。而 IP 厂商除了提供集成的 IP 用于 AI SoC 关键组件以外，还能提供完整的技术生态支持，以及工具链体系，可以提高 AI 芯片厂商适应市场变化的能力，保障芯片设计的按时交付。

AI 芯片市场的快速发展将需要新的相关 AI IP 核支撑，当前国内外多家 IP 核厂商已在积极布局 AI IP 核领域，包括 Cadence、CEVA、SST、芯原股份、寒武纪等。

整体而言，当前 AI 芯片正随着 AI 技术落地蓬勃发展，在这个过程中，IP 厂商承担着非常重要的作用，同时 AI 芯片丰富、碎片化的应用场景，也给 IP 厂商提出了更高要求。

可以看到，各家厂商正在发挥各自的优势，不过改进和迭代技术，提供更加完善的工具链和生态链支持，以帮助 AI 芯片产业更加全面和快速的发展。