HBM 混合键合需求据报道在 2025 年下半年上升，BESI 和 ASMPT 展望增长

根据 ZDNet 在 25 日的报道，引用行业消息人士称，全球领先的半导体后端设备制造商预计将在 2025 年下半年扩大其 HBM 混合键合业务。

BESI 预计 2025 年下半年混合键合订单将增长

7 月 24 日，荷兰设备制造商 BESI 在其 2025 年第二季度财报中表示，预计第三季度将表现强劲，先进封装设备订单（包括混合键合系统）将增加。

该公司指出，混合键合工具的需求预计在 2025 年下半年将显著增长——与上半年相比，也与 2024 年同期相比——因为客户正在推进 2026 年和 2027 年计划的新先进逻辑和 HBM4 产品的技术路线图。

ASMPT 报告下一代混合键合设备进展稳定

ASMPT，ASMI（ASML 母公司）的子公司，在其 7 月 23 日举行的 2025 年第二季度财报电话会议上也报告了其第二代混合键合设备的商业化进展稳定。

这家总部位于新加坡的芯片设备制造商计划在第三季度将这些下一代系统运送给 HBM 客户。据报告，ASMPT 此前曾表示，它去年收到了其第一份 HBM 混合键合设备的订单，预计于 2025 年中期交付。

内存制造商加速混合键合研发

正如 ZDNet 所指出的那样，HBM 混合键合仍处于研发阶段，三星电子、SK 海力士和美光等主要内存厂商目前正进行原型生产。

引用行业消息人士 5 月 7 日的报道， 朝鲜日报报道称，三星电子和 SK 海力士正努力将混合键合技术应用于下一代 HBM 产品的量产。三星预计将在明年最早推出采用混合键合技术的 HBM4（第六代 HBM），而 SK 海力士则可能将其用于第七代 HBM，即 HBM4E。

根据 TrendForce 的数据，DRAM 行业对 HBM 产品的关注日益增长，正在加速对混合键合等先进封装技术的兴趣。虽然制造商仍在评估是否将混合键合技术应用于 HBM4 16 层堆叠产品，但他们已确认将在 HBM5 的 20 层堆叠产品中实施该技术。