DDR6 预计将于 2027 年大规模应用，据报道内存巨头已最终完成原型设计

随着 JEDEC 于 7 月 9 日发布 LPDDR6 标准，内存巨头正竞相满足来自移动和 AI 设备的激增需求。值得注意的是，据行业消息人士援引 商业时报 的报道，DDR6 预计将于 2027 年进入大规模应用。

领先的 DRAM 制造商，包括三星、美光和 SK 海力士，已经启动了 DDR6 开发，重点关注芯片设计、控制器验证和封装模块集成。正如商业时报所述，三大主要 DRAM 制造商已完成 DDR6 原型芯片设计，现在正与内存控制器和平台参与者如英特尔和 AMD 合作进行接口测试。

在产品路线方面，报告指出下一代 CPU 预计从 2026 年开始支持 DDR6，目标市场为 AI 服务器、HPC 系统和高端笔记本电脑。

DDR6 标准逐渐成型

商业时报指出，JEDEC（固态技术协会）已于 2024 年底完成了 DDR6 主要草案标准，而 LPDDR6 草案则在 2025 年第二季度发布。报告称，平台测试和验证预计将于 2026 年开始。

尽管标准仍在制定中，但商业时报援引行业消息人士的话称，DDR6 在性能和架构方面都带来了重大进步。据报告说，DDR6 的速度预计将是 DDR5 的两倍甚至三倍，起步速度为 8,800 MT/s，最高可达 17,600 MT/s。

结构上，DDR6 将转向多通道设计，采用 4×24 位子通道，而 DDR5 采用的是 2×32 位设置，据《商业时报》报道。这将允许更好的并行处理、数据流和带宽利用，但同时也对模块 I/O 设计和信号完整性提出了更高的要求，报道补充道。

同时，CAMM2（压缩附加内存模块 2）—现正由 JEDEC 标准化—正成为 DDR6 时代的关键特性。《商业时报》报道，CAMM2 提供更高的带宽、更大的密度、更低的阻抗和更薄的形状因子，解决了传统 288 引脚 DIMM 插槽在 DDR5 中的物理限制。

LPDDR6 更新

另一方面，据 《专家》 称，除了领先的内存公司外，高通、联发科和 Synopsys 等芯片设计巨头也一直在塑造 LPDDR6 标准。随着新规范的最终确定，内存制造商、移动和 AI 芯片设计者和测试设备供应商现在可以在统一的框架下对齐开发和验证工作。

乐观地，The Guru 指出，LPDDR6 产品可能在年底前上市，而三星和 SK 海力士——多年来一直在开发这项技术——正在准备大规模生产。与此同时，高通和联发科也在加快 SoC 开发，以推动下一代高性能 AI 设备的发展，报道补充道。