SOCAMM 在 HBM 之后点燃新的内存战——三星和 SK 海力士加入竞争

据称，英伟达今年计划采购高达 80 万个 SOCAMM 单位，三大内存巨头之间一个新的战场正在形成。美国美光似乎正在领先，据报道，美光已开始为英伟达生产 SOCAMM 模块。与此同时，三星和 SK 海力士正积极加入竞争。以下是他们最新的进展。

什么是 SOCAMM？

如 Hansbiz 所述，SOCAMM（小型轮廓压缩附加内存模块）是一种新型服务器内存模块，使用低功耗 DRAM（LPDDR），并针对现有 HBM 无法完全支持的负载。

韩国 Herald 解释说，SOCAMM 垂直堆叠先进的 LPDDR5X 芯片，以提升数据处理性能，同时显著降低能耗。据 Micron 透露，SOCAMM 的带宽比传统 RDIMM 高出 2.5 倍以上，功耗却只有三分之一，并采用更小的 14x90mm 尺寸。

值得注意的是，SOCAMM 的价格仅为驱动 AI GPU 的 HBM 芯片价格的 25-33%，据报道，顶级内存制造商正竞相争夺这一新兴服务器模块市场的早期领先地位。

三星的 SOCAMM2 正在开发中；SK 海力士在英特尔 AI 活动上展示

据 Hansbiz 援引三星的 2025 年可持续发展报告 ，在 SOCAMM 第一代达到大规模生产之前，三星已经开始开发 SOCAMM2。

据 Hansbiz 称，三星表示，从基于 DDR 的 RDIMM 转换到 LPDDR5X 可将功耗降低约 50%。此外，通过增加 I/O 通道，SOCAMM2 在相同容量下可提供高达 90% 的性能提升——报告补充说，这使得它非常适合 AI 计算。

然而，三星仍在努力争取该领域的 major 客户。据 Hansbiz 称，虽然英伟达最近选择了美光作为其首个 SOCAMM 供应商，但三星正积极与主要 AI 客户协商样品测试。

同时，SK hynix 也在积极推动 SOCAMM 的商业化和推广，在全球舞台上积极展示这项技术。

据 Hansbiz 报道，SK hynix 正深化与英特尔等关键玩家的合作，以引领人工智能和定制内存市场，SOCAMM 处于核心地位。7 月 2 日，在 2025 年英特尔人工智能首尔峰会上，该公司展示了其人工智能内存系列——包括 12 层、36GB 的 HBM3E（目前最大容量）、12 层、每秒超过 2TB 数据速度的 HBM4，以及其 SOCAMM 模块。

接下来的挑战

然而，SOCAMM 要扩大规模仍面临挑战，因为早前的 ZDNet 报道指出英伟达推迟了其 SOCAMM 技术与 GB300 的发布，促使供应链调整了时间表。据 ZDNet 报道，SOCAMM 现在预计将与英伟达的 Rubin 一同在 2026 年推出。

根据 ZDNet 的报道，GB300 最初是围绕一个名为 Cordelia 的新主板设计的，该主板结合了 SOCAMM 内存、两颗 Grace CPU 和四颗 Blackwell GPU。然而，据报道 Cordelia 面临可靠性问题，包括数据丢失，而 SOCAMM 本身也面临着热能和稳定性挑战。