传台积电拒绝代工三星Exynos芯片，认为商业机密存在泄露风险

三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工艺，用于今年发布的Galaxy S25系列智能手机，不过受困于良品率问题，最终放弃了该计划。先进工艺长期存在的低良品率问题不但让三星晶圆代工流失大量订单，而且也严重影响了自家Exynos芯片的开发。此前就有报道称，三星正在与其他代工厂谈判结盟，寻求“多方面的合作”，外界猜测可能会将Exynos芯片的生产外包给台积电（TSMC）。

据Wccftech报道，虽然三星希望像英特尔那样，为了能让旗下芯片更具竞争力，放弃自家的工厂，将订单转向台积电，但是并没有得到想的结果。传闻台积电已经拒绝了三星的代工要求，不会建立任何形式的合作伙伴关系来大规模生产Exynos系列芯片。

据了解，台积电之所以拒绝了三星的报价，原因可能是担心三星乘此机会窃取台积电的商业机密，了解台积电如何将良品率保持在可以接受的水平，以便在未来的先进工艺量产时采用。

尽管Exynos 2500遇到了各种问题，但是三星还在推进后继者Exynos 2600的开发工作。按照三星的计划，Exynos 2600将于2025年末进入量产阶段，采用2nm工艺，希望能用于2026年初发布的Galaxy S26系列。目前来看，至少在芯片制造上，三星只能寄望于自家的工厂。