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存储大厂业务重心转移?

作者: 时间:2024-05-14 来源:全球半导体观察 收藏

近期,媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示,未来业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上,而将放在、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202405/458733.htm

三星业务副总裁 Kim Jae-june在电话会议上透露,公司计划到今年年底,芯片的供应量比去年增加3倍以上。2025年芯片产量再翻一番。

AI热潮推动下,HBM需求持续高涨,部分原厂表态,HBM产品在今年已经售罄,有的甚至表态明年的HBM也已经售罄。

这一背景下,三星调整业务方向,专攻HBM等高附加值产品也就顺理成章。

另据媒体报道,三星已经组建了一支新的HBM工程师团队,以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。三星的新工作小组由大约100名优秀工程师组成,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是通过英伟达的测试。

此外,媒体还报道,为增加HBM竞争力,三星已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造,现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作,而今年3月成立的HBM产能质量提升团队则专注开发HBM4,业界认为三星有望在2026年量产HBM4。



关键词: 存储 HBM 先进封装

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