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三星240万亿韩元“砸向”半导体 台积电是否还能顶得住?

作者:芯研所时间:2021-08-29来源:ZOL收藏

消息,随着半导体产业近日红利期,在Q2刚刚成为全球第一的半导体巨头,又有了大动作。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202108/427869.htm

近日,公开表示,将在未来3年内投资240万亿韩元(合2056.4亿美元),以增强其在人工智能、半导体等领域的地位。

那么这一巨额投资计划是否会威胁到?中国台湾经济研究院给出了三点考虑。         

据台媒经济日报报道,台经院分析,考虑到制程技术领先、拥有重量级客户和整体技术蓝图可实现性三个方面,预计仍会稳居全球晶圆代工龙头地位。

8月13日,电子副会长李在镕正式获得假释出狱,三星未来的投资动向引发业界关注。在晶圆代工市场排行老大的,以及在三星之后的英特尔是否会受到更大威胁也引起多方猜测。

对此,台经院研究员刘佩真表示,目前三星已经确认3nm制程会延后到2023年推出,台积电3nm制程则会如期在明年下半年进入量产,因此尽管三星将大举投资,实际上制程技术仍落后台积电。

另外,英特尔已经成为台积电3nm制程的第一大客户,未来还会有包括苹果在内的其他重量级客户。同时台积电2nm制程也预计会在2024年进入量产阶段,在整体技术蓝图可实现性上,台积电目前要高于三星和英特尔。



关键词: 三星 台积电

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