三星率先发布3nm芯片，日本欧盟正在发力攻克2nm

关于芯片，大多数小伙伴了解到的，当下最先进的生产工艺是5nm，当然也一直流传台积电正在研发3纳米，甚至2纳米的生产工艺。其中台积电一直在技术上处于领先地位，可谁也没想到的是，三星率先发布了3nm芯片。

在刚刚过去不久的IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星首发应用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，将半导体工艺再度推上一个进程，国际固态电路大会我在之前的视频里提到过好多次，是世界最权威的行业会议，所以这也证明的三星的技术实力真的很强。

而我国目前在生产工艺上，最厉害的中芯国际也只停留在今年可以实现7nm试量产的阶段，差距十分巨大，再加上外部条件的限制，没有办法拿到EUV光刻机，所以想要实现赶超三星、台积电，希望暂时来看不大，除非美国解除禁令。

在人类半导体发展史上，日本是非常关键的角色，有过辉煌，虽然现在提到芯片，好像看不到日本的身影，但实际上是大家对他们的认知不足。

当下，日本在半导体设备、零部件、原材料等方面，仍然处于世界领先地位，优势十分明显。现在世界上最先进的EUV光刻机里，也有很多来自日本的关键设备。例如，光罩检验设备，涂覆显影设备，这两个日本做到了100%垄断，另外写入设备，蚀刻设备，光刻胶等等。可以说，日本搞一个尽量，asml连euv光刻机都生产不出来。所以必须承认，日本在半导体领域的强大。

另外，日本还有佳能和尼康这2个光刻机巨头，虽然光刻机比不上荷兰asml，但也具有非常强的技术底蕴。

所以，日本在半导体领域势必还有一定的野心，那么根据日本相关媒体的报道，佳能、东京电子、Screen 三家企业 ，将在日本政府的420亿日元（3.86亿美元）支持下，开发先进的芯片生产技术，目标是实现2纳米或以下的芯片制程工艺，并建造出一条原型生产线。

说到这，还得提一下欧盟，今年3月份，欧盟正式发布《2030 Digital Compass》规划书，提出了雄心勃勃的计划，要加强欧洲半导体产业发展，并且也要在2nm技术节点实现突破。

或许日本和欧盟都是受到了台积电和三星2nm工艺发展的刺激，才下决心要大干一番的，因为台积电在2nm制程上已经取得了一定的技术突破，预计2023年能够实现小规模试产，2024年实现大规模量产。

其实通过这些，我们可以很明显地感受到，因为美国在半导体领域对我国进行了近乎疯狂，并且持续打压，这也导致世界各国都处于一种相对紧张的状态，所以说美国这种技术霸权的做法，终归是不得人心的。那么，想要彻底摆脱这种恐惧，那就必须实现高端技术独立。所以，日本、欧盟才会在现在这个阶段制定出发展计划，加大投入并扶持自己的优秀半导体企业，研发更先进的半导体技术。说白了，谁也不想受制于人。

如果有一天谁能打破荷兰saml的EUV光刻机垄断，或者是多几家能够实现5nm以下制程的代工厂，对于我们中国来说都是好事儿，会多很多选择的余地，更好的维持发展状态。

总之，没办法，现状就是如此，对于中国半导体来说，已经没有退路，别人在技术上的领先优势越来越大。不过也没关系，大不了我们少用几年高端芯片，我相信全国人民都可以等。加油干就完事了，因为事实证明，从来没有中国人攻克不了的技术难题。