新闻中心

EEPW首页 > 网络与存储 > 业界动态 > 美光科技和英特尔宣布 3D Xpoint™ 联合开发计划的最新动态

美光科技和英特尔宣布 3D Xpoint™ 联合开发计划的最新动态

作者:时间:2018-07-26来源:网络收藏

  今日发布关于两家公司 3D Xpoint™ 联合开发合作关系的最新动态。双方联合开发了一种全新的非易失性内存,与 NAND 存储相比,其延迟大幅降低,耐久性显著提高。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201807/389560.htm

  双方同意联合开发第二代 3D Xpoint 技术,预计将于 2019 上半年完成。第二代 3D XPoint 技术之后的开发工作将由两家公司各自进行,以针对各自的产品和业务需求优化该技术。

  两家公司将继续在位于美国犹他州利哈伊的 Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) 工厂生产基于 3D Xpoint 技术的存储产品。

  美光技术开发执行副总裁 Scott DeBoer 表示:“美光在存储技术开发领域拥有悠久的创新历史和 40 年的世界领先专业知识,我们将继续推动下一代 3D Xpoint 技术的发展。我们为基于这种先进技术而开发产品激动不已,该技术让我们的客户可以利用独特的内存和存储能力。通过独立开发 3D Xpoint 技术,美光可以在基于我们的产品路线图的基础上更好优化该技术的同时,兼顾客户和股东的最大收益。”

  非易失性存储解决方案集团高级副总裁兼总经理 Rob Crooke 表示:“在客户的强有力支持下,向客户和数据中心市场提供了广泛的 Optane 产品组合,并取得了领导地位。 英特尔 Optane和全球最先进的计算平台的直接连接让 IT 和客户应用取得了突破性的成果。我们计划保持这种势头,通过与高密度 3D NAND 技术相结合,扩大我们在 Optane 上的领先优势,为当今的计算和存储需求提供最佳解决方案。”



关键词: 美光科技 英特尔

推荐阅读

评论

技术专区

关闭