- 4月15日，在世界互联网大会会员代表座谈会上，英特尔副总裁蒋涛、美光科技执行副总裁兼首席财务官马克·墨菲就“互联互通 共同繁荣—携手构建网络空间命运共同体”主题发表了各自的观点，并与其他会员代表共同探讨了国际组织未来发展及行业热点议题。美光：持续深耕中国市场，共塑全球半导体行业未来美光扎根中国20多年来，与客户建立了密切的合作。马克·墨菲介绍，美光的投资体现了对中国的坚定信念，期待一起继续塑造半导体产业的未来，为全球带来利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步
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- 当地时间3月20日，存储大厂美光科技公布截止2024年2月29日的2024财年第二季度业绩。受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求，美光科技该财季意外实现转亏为盈，且本季财测优于预期。数据显示，美光科技2 大 024财年第二季度收入为58.2亿美元，上一季度为47.3亿美元，去年同期为36.9亿美元，同比增长约57.7%，增速远超第一财季的15.6%，高于51亿到55亿美元的公司自身指引区间。另外，2024年第二季度资本支出投资净额为12.5亿美元。图片来源：美光科技官网截图美光科技总裁兼首席执行
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- 近日，存储大厂美光科技在GTC 2024活动，展示一系列存储解决方案。该公司此前刚宣布8层堆叠HBM3E已量产，并预计2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出货。美光展示的解决方案，分别包括8层堆叠24GB HBM3E解决方案与后续12层36GB HBM3E解决方案；使用单片晶粒具低延迟与低功耗优势的DDR5 RDIMM；支持NVIDIA Grace CPU的LPDDR5X存储解决方案与LPCAMM2模组；可提供AI与存储器工作负载所需的容量、频宽、弹性的CXL存储器模组，并携手MemVerg
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- 近期，SK海力士副社长Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。稍早之前，美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。生成式AI火热发展，推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存（HBM）的旺盛需求，存储大厂积极瞄准HBM扩产。其中，三星电子从2023年四季度开始扩大HBM3的供应。此前2023年四季度三星内部消息显示，已经向客户提供了下一代HBM3E的8层堆叠样品，并计划在今年上半年开始量产。到下半年，其占比预计将
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- 当地时间11月9日，存储大厂美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存，速度高达8000MT/s，可支持当前和未来的数据中心工作负载。据美光介绍，该产品采用美光1β(1-beta)技术，与竞争性3DS硅通孔(TSV)产品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高达24%、延迟降低高达16%、AI训练性能提升高达28%。该产品旨在满足数据中心和云环境中各种关键任务应用程序的性能和数据处理需求，包括人工智能(AI)、存储数据库(IMDB)）以及多线程、多核计数一般计算工作负载的高效处
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- 据中国台湾经济日报报道，力成董事会于6月27日通过了旗下中国大陆西安厂力成半导体出售给美国芯片商美光资产案，预计交易金额为5143.6万美元，预估交割日为2024年6月28日。2016年1月21日，力成西安厂与美光共同签订半导体封装服务合约，相关合约于2022年4月20日到期，之后延长至2023年7月20日，双方协议于合约到期后提供一年的过渡期，以利办理过渡期间内的相关事宜。力成先前在6月16日宣布，收到美光将执行购买力成半导体（西安）资产权利的通知。力成强调，公司将与美光保有长期的合作伙伴关系，并可望双
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- 2月20日，美光科技宣布聘请杨伟东担任美光西安副总裁暨西安封装与测试工厂负责人，管理美光西安的集成电路与模组封测业务。杨伟东将向美光DRAM封装与测试运营企业副总裁吴明霞（Betty Wu）女士汇报。资料显示，杨伟东拥有英国莱斯特大学工商管理硕士学位和北京理工大学机械工程学士学位，在电子半导体IC封装与测试制造领域工作超过24年，具有丰富的管理经验。在加入美光之前，杨伟东曾在高通、三星、日月光集团及江苏长电科技担任领导职务。美光表示，非常欢迎杨伟东加入美光的领导团队，高级别人才的加入，突显了美光西安的制造
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- 进入2023年，此前供过于求的存储器现状如何？未来市况是否将有好转？近期，三星电子、美光科技两家存储大厂对外透露了答案。三星：存储器业务收益下降，看好下半年需求复苏1月31日，三星电子公布第四季度和2022财年的财务业绩。截至2022年12月31日，三星第四季度合并收入为70.46万亿韩元，营业利润为4.31万亿韩元。2022全年报告的年收入为302.23万亿韩元，营业利润为43.38万亿韩元。三星表示，全球经济放缓导致需求疲软，第四季度的商业环境显著恶化。由于价格下跌和客户不断调整库存，存储器业务的收益
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- 近日，美光科技宣布，其用于数据中心的DDR5服务器内存产品组合已在第四代英特尔至强可扩展处理器上得到全面验证。据介绍，美光DDR5提供的内存带宽是前几代产品的两倍，这对于推动当今数据中心处理器内核的快速增长至关重要。过渡到DDR5将提供更高的带宽以释放每个处理器的更多计算能力，从而有助于缓解未来几年的潜在瓶颈。美光DDR5结合第四代Intel Xeon Scalable处理器使包括SPECjbb在内的广泛工作负载受益，与前几代相比，它在 Critical-jOPS（每秒 Java 操作数）基准测试中的性能
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- Athinia宣布，美光科技计划使用Athinia 数据分析平台，建立一个开创性的数据协作生态系统，这将有助美光科技与关键供货商一起进行数字转型的永续旅程。Athinia 的AI人工智能质量控制方案将运用自美光科技供应链筛选出的相关数据和洞察信息进一步优化流程、提升装置良率、降低成本并加速价值创造。Athinia 平台于 2021 年 12 月推出，是默克 和 Palantir 所合作建立的安全协作数据分析平台。 (左起)Athinia 执行长Laura Matz 、美光全球营运执行副总裁 Ma
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- 人工智能 (AI) 的首要发展途径将逐渐转向（回到）人工智能增强硬件——并且不会只有处理器受到影响。这就好比刚诞生的互联网和以前的铁路热潮一样——最开始，人们欢欣鼓舞，许多小公司都在谋求成功的解决方案；但市场终将回归价值，从而锁定最好的解决方案。当人工智能开始进入主流意识时，我们能看到同样的情况：每一个从事新型AI或者神经处理芯片业务的企业，都在宣称人工智能将成为所有业务的核心。这种激进的做法大多数不会有市场，而且企业只是将大量常用任务，或者以图形处理为主的计算，交给人工智能。这在一段时间内是可行的，但很
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- 随着数十亿台设备产生的数据和洞察力不断激增，智能边缘也随之崛起。业界已认识到数据处理的重要性，以获得更好的洞察结果——并非所有应用场景都能承受数据返回云端数据中心进行处理所带来的延迟和成本，因此智能边缘也逐渐被视为一种可行的战略投资。企业逐渐认识到实时数据分析对于预测性维护和工厂优化，以及建设更高效的城市和有效利用数字化等方面具有重要意义。随着人工智能和5G的进步，智能边缘的转型也正在加速。因此，互联和计算的优势正在衍生到工业应用和高端汽车体验等环境中。随着边缘部署的日渐成熟，人们在这些具有挑战的环境中对
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- 美光科技与联华电子（UMC）宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出之诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密之和解金，双方并将共创商业合作机会。美光科技为创新内存和储存空间解决方案的业界领导者，拥有超过 40 年的技术引领与创新经验及总数超过 47,000 件的全球专利，积极大幅投资于先进研发及制造。美光科技持续推动对于数据经济至关重要的各项创新，而知识产权的保护则是美光科技赖以保持竞争力的重要基石。联华电子为半导体晶圆专工业的全球领导者之一，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用提供高
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- 存储芯片大厂美光（Micron）执行副总裁兼事业长Sumit Sadana近日接受采访表示，2020年汽车电子和智能型手机需求因新冠肺炎疫情而衰退，今年显现明显复苏，并带动存储器需求增长。目前主要有两种存储器产品，一种是DRAM（动态随机存储器），用于缓存，另一种是NAND
Flash（闪存），用于数据的存储。在DRAM领域，韩国三星、海力士、美国美光三家企业把控了全球主要市场份额。NAND
Flash市场则由三星、凯侠、西部数据、美光和NAND Flash瓜分。Sumit Sadana称，预期今
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