新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 市场分析 > SEMI:2019年中国晶圆厂设备支出增长60% 超越韩国位居全球第一

SEMI:2019年中国晶圆厂设备支出增长60% 超越韩国位居全球第一

作者:时间:2018-03-16来源:C114收藏

  3月15日消息,根据国际半导体协会(SEMI)公布的“全球厂预测报告”,2019年全球厂设备支出将增长5%,连续第4年呈现大幅增长。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201803/376982.htm

  SEMI表示,自1990年代中期来,全球就没有出现过半导体设备支出联系三年增长的记录。

  以企业看,韩国三星将是全球半导体设备支出的最大企业。从国家看,中国增速高居全球第一,2018年、2019年增速分别为60%和57%,到2019年整体半导体设备支出将超过韩国,位居全球第一。

  韩国2018年和2019年半导体设备支出分别下降9%和14%,但主要原因是2017年的超大规模投资。

  2017年,中国大陆地区开工建设了26座厂,刷新了记录。这些晶圆厂将在今后两年陆续装机。不过,这些晶圆厂投资仍以外资为主,到2019年本土企业的投资比重将增长到45%。



关键词: 晶圆

评论


相关推荐

技术专区

关闭