新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 市场分析 > 晶圆先进制程 全球四强争战

晶圆先进制程 全球四强争战

作者:时间:2013-04-26来源:经济日报收藏

  格罗方德技术长苏比24日谈到产业前景时,认为移动通信驱动2.0时代(Foundry2.0)来临,未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有、格罗方德、三星与英特尔。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/144705.htm

  格罗方德今年资本支出约45亿美元,虽然绝对金额与100亿美元相比仍有明显落差,但2012年格罗方德资本支出仅30亿美元,等于今年资本支出年增率高达50%,增加的速度比、英特尔、三星都大。



关键词: 台积电 晶圆代工

评论


相关推荐

技术专区

关闭