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中美矽晶拟350亿日圆并购日半导体晶圆部门

作者:时间:2011-08-11来源:中金在线收藏

  表示,将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体部门,预计将于2011年底前完成此交易,惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈,以及股东临时会通过,并取得台湾相关主管机关的核准后正式生效。公司表示,此并购将可进一步巩固作为全球领先半导体,太阳能及LED解决方案供应商的地位。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/122399.htm


关键词: 中美矽晶 晶圆

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