SEMICON West来临之际那些分析师说些什么？

　　编者点评：每年的SEMICON West时，时间己经过半，所以业界都会关心下半年与未来会是怎么样。2010年半导体业可能十分亮丽，似乎已成定局。然而对于设备业看似今年的增长幅度达90%，但是许多设备公司仍是兴奋不起来，因为2010年业绩的增长仍显不足于弥补之前的损失。而未来的前景有点模糊，增长点来自哪里?似乎谁也说不清楚。

　　SEMICON West美国半导体设备展览会即将开幕，与去年全球IC下降不同，如今半导体设备业有点红火。

　　按市场调研公司 VLSI预计，2010年半导体设备业增长96%，今年上半年增长亮丽，但是下半年有些制造商似乎有点担心。

　　目前设备业中缺货及交货期延长是常事，SEMICON West于7月13-15日在加州San francisco举行。

　　按VLSI报告，对于设备制造商它们在参加SEMICON West之前认为设备的实用性及迅速供货是目前的主要问题。而芯片制造商认为由于市场需求大及各种尺寸的产能都偏紧，因此下半年的前景仍然看好。

　　整个电子产业食物链市场高涨，当美国市场相当稳定时，中国市场却很热。有些台湾的母板制造商由于市场减缓己对于后期的市场提出警示。

　　以下是在SEMICON West前夕那些分析师对于全球IC与设备市场表示些什么看法;

　　Needham的Edwin Mok对于设备市场;

　　在下周SEMICON West之前，总的看法是看好，因为看到2010 Q2的订单及销售额仍处于高端以及未来订单可延伸至Q3，所以近期半导体设备业的股票仍有亮点。

　　不能同意半导体设备业的所谓转入“熊市”看法，认为产业的周期可能于今年达到峰值，重申半导体设备投资将延伸至2011年。以下用6个理由来支持我们的看法：1)尽管2010年产业复苏，但是投资强度仍然偏低;2)由于foundry/IDM综合投资在2010年仍低于2004-2007年的水平，预期全球foundry及IDM的投资将延伸到2011年;3)大多数存储器制造商(包括部分小厂)手中有足够多的现金流，因此有能力在明年继续加大投资，所以存储器块前景仍好;4)智能手机推动存储器市场，不仅NAND，同样包括移动DRAM;5) 全球NAND的投资会延伸到2011年，由于投资不足导致2010下半年NAND仍然供不应求;6) TSV(硅通孔技术) 在2011年将开始起飞，将迅速推动半导体后道设备的投资。

　　巴克莱的C.J Muse关于设备市场

　　焦点仍在宏观/下游，投资者已经远离SEMICON，认为从设备周期的订单峰值最早不可能在2011年上半年呈现，从盈利面看此次周期依峰值与峰值比较是好的，而从股票看当宏观经济下沉时，企业仍具有上升潜力。

　　能推动设备业进步是由于代工块及存储器制造商己经连续两年减少投资，所以2010年对于前道设备(WFE)可达高端为270亿美元(之前为260亿美元) 。由于目前浸入式光刻机的交货期延长，受到限制，导致2010年总的设备业投资受限，然而新的存储器生产线产能要求月产能达40万片，使得投资继续增大，所以预计WFE在2011年可达340-360亿美元。

　　Next Inning的Paul Mc Williams关于应用材料公司

　　如果听到的半导体产能偏紧情况属实，相信应用材料(AMAT)，全球设备业第一，未来的市场需求仍是看好。相信目前我了解的情况它的销售额偏低，因为当它的Q3于7月底的结果公布时会看到该公司仍具有很好的机会，可以达到预测的上限。