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半导体设备 文章

八月份北美半导体设备订单出货比1.04

  •   国际半导体设备材料產业协会(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)为1.04,连续11个月高于代表半导体市场景气扩张的1。SEMI指出,前段晶圆厂及后段封测厂持续进行制程升级及扩充產能,因此对今年设备市场展望乐观。
  • 关键字: 半导体设备  晶圆  

Q2全球半导体设备出货额达96亿美元

  •   2014年9月8日讯,国际半导体设备与材料协会(SEMI)(该国际行业协会为全球芯片制造商提供制造技术与材料支持)今日宣布,2014年第二季度全球半导体制造设备出货额达到96.2亿美元,与2014年第一季度相比下降5%,与去年同期相比上升28%。这一数据来自全球超过100家设备公司提供的月度数据,由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)共同收集。   2014年第二季度,全球半导体设备订单额达到99.6亿美元,与去年同期相比上升9%,与2014第一季度相比上升1%。   各地区年度和季度出货额同
  • 关键字: 半导体设备  芯片制造  

台半导体设备支出居全球之冠 将六连霸

  •   半导体产业协会SEMI台湾区总裁曹世纶昨日表示,在行动装置及物联网等新兴科技应用推升下,将带动明年全球半导体产业投资规模,其中台湾在半导体设备支出方面明年将可望六连霸,持续居全球之冠,业界看好,随著半导体设备本土化的发展,包括汉微科、帆宣、弘塑等营运看俏。   SEMI昨日举办SEMICONTaiwan2014展前记者会,曹世纶表示,行动装置及物联网等新兴科技应用,持续驱动全球半导体产业,并推动业者在先进技术的投资,预期整体半导体设备市场于今年将达384亿美金(约新台币1.15兆元),较去年成长
  • 关键字: 半导体设备  半导体材料  

日本7月半导体设备订单额萎缩7.5%

  • 订单萎缩可以简单归结为两方面的原因,一是全球半导体产业更新换代速度放缓,二是日本半导体设备厂商竞争力下降。
  • 关键字: 半导体设备  芯片制造  

半导体设备需求热 两年销售皆达两位数成长

  •   半导体设备市场商机滚滚。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出,在全球晶圆厂加码扩充先进制程的带动下,2014年半导体设备整体销售额预估将达384亿美元,年增率高达20.8%,而2015年可望继续维持两位数增长力道,达到426亿美元规模。
  • 关键字: 半导体设备  半导体设备材料  

波士顿半导体设备扩张业务与服务组织架构

  •   美国波士顿半导体设备公司 (Boston Semi Equipment LLC,BSE 集团)宣布已完成 MVTS 及 Aetrium 与 BSE 经销管道的业务与服务团队整合;本次整合将形成单一管道的全球业务与服务团队,为 BSE 顾客提供更优质服务。企业组织延揽了 50 位经验丰富的半导体设备产业专家,分布于全球各地,为各国半导体公司解决包括研发实验室到制造厂房的使用需求。   「此次组织整合的完成,将提供 17 位业务与应用程式专家以及 33 位服务技术专员,给予10 个国家市场的 BSE 客
  • 关键字: 半导体设备  晶圆设备  

日本6月份半导体设备BB值升至1.05

  •   日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业6月份订单出货比(BB值)由5月份的0.82升至1.05。   这份数据显示,6月份的订单额(3个月移动平均值)为1,063.86亿日圆,较前一个月的1,160.45亿日圆减少8.3%;当月出货额则是为1,009.45亿日圆,较前一个月的1,416.07亿日圆减少28.7%。与2013年同期相较,6月的订单额增长12.1%,出货额则是增加4
  • 关键字: 半导体设备  BB值  

半导体设备前景看好 三巨头仍为关键

  •   摆脱2013年市场的不明朗态势后,进入2014年,全球半导体市场资本或是其他设备方面的支出,预料都能有相当不错的成长表现。根据国际研究机构Gartner的研究数据,2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元,较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏,2014年在资本支出方面将上扬7.1%,且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。   一如预料地,Gartner的数据也表示,资本支出主要集中在少数几家公司。如英特尔(Intel)、台积电(
  • 关键字: 半导体设备  存储器  

全球半导体设备支出 今年估增15%

  •   市调机构顾能指出,2014年全球半导体设备支出预料将达385亿美元,较前1年增加15%。此外受惠于半导体产业逐渐从近来的经济减缓复苏,其资本支出料在今年也将增加7.1%。   顾能还表示,今年半导体的资本支出将高度集中在少数几家公司。其中英特尔、台积电与三星等3家业者的资本支出总额将继续占全部支出的逾半数。
  • 关键字: 英特尔  半导体设备  

半导体设备支出将连续两年呈双位数增长

  •   半导体设备业在经历连续2年的支出衰退困境后,上半年形势开始出现逆转。晶圆代工、逻辑IC以及闪存等业者不断增加的投资活动,再次提振设备支出。
  • 关键字: 半导体设备  逻辑IC  

顾能预测今年全球半导体设备成长12.2%

  •   半导体大厂台积电(2330)、三星及英特尔等持续扩大资本支出,顾能(Gartner)预估今年全年半导体设备支出总额将比去年成长12.2%,达到375亿美元,透露今年全球半导体景气稳定成长。   继日前国际半导体材料产业协会(SEMI)公布北美半导体设备制造商订货出货比(B/B值),3月持续在高档,达到1.06,比2月的1.01微升,连续六个月在1之上,凸显全球半导体景气持续升温。   国际研究暨顾问机构顾能今日也发布今年全球半导体资本设备支出总预测,预估今年支出总额为375亿美元,年增12
  • 关键字: 台积电  半导体设备  

日本3月份半导体订单出货比从1.10降至0.82

  •   日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。   这份数据显示,3月份的订单额为1,183.65亿日圆,较前一个月的1,081.95亿日圆增加9.4%;当月出货额则是为1,440.45亿日圆,较前一个月的987.46亿日圆增加45.9%。与2013年同期相较,3月的订单额增长34.0%,出货额则是增加56.4
  • 关键字: 半导体设备  半导体制造  

2013全球半导体设备开支下滑至338亿美元

  •   4月11日消息,据市场研究机构Gartner称,2013年全球半导体资本设备开支总额达到338亿美元,较上年减少11.5%。   晶圆级制造设备的需求高于市场平均水平,这主要是因为平版印刷和相关工艺表现强劲,而背端制造领域的需求远远低于市场平均水平。   Gartner常务副总裁KlausDieterRinnen表示:“在这种背景下,资本开支就被削弱了,而且主要来自少数几家大厂商。与内存有关的开支在2013年恢复了增长,但那并不能抵消设备销量下滑造成的影响。尽管制造设备投资有所
  • 关键字: 半导体设备  晶圆  

半导体设备市占往大厂倾斜 小厂渐失利

  •   国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)调查结果显示,2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元,较2012年下滑11.5%。值得注意的是,去年度前五大半导体设备厂的市占率已拉高到57%,较前年的52%提升,这除意味小厂在竞争当中失利,同时也表示设备市场越来越依赖少数几家厂商。   根据顾能的调查,去年晶圆级制造设备需求表现优于市场,尤以微影(lithography)及相关制程为强,反观后端制造领域则表现远不如平均值。   顾能副总裁Klaus-DieterRinnen表示,去年度记忆体厂
  • 关键字: 半导体设备  晶圆制造  

中国半导体设备与材料将组团赴日取经

  •   由SEMI China和ICMTIA共同组织的SEMI中国设备与材料访日代表团即将成行。   该代表团由中科院上海微系统与信息技术研究所、七星华创、安集微电子、上海微电子装备、北京科华微电子、北方微电子、东电电子等在华的半导体制造业领军企业,共来自31家企业和机构的45人组成,将于4月20日至4月26日,对日本进行为期一周的访问。   中国半导体界取经之旅受到日本半导体同行的积极回应,来自日本半导体制造的龙头企业Toshiba,设备行业的领军企业TEL、ULVAC以及TOK、RS Technolo
  • 关键字: 北方微电子  半导体设备  
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半导体设备介绍

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