- 半导体设备与材料协会(SEMI)指出，尽管去年半导体设备总产值年减14%，台湾仍以105.7亿美元、年增11%的采购额，蝉联全球最大半导体市场宝座;而今年，台湾不仅晶圆代工业者设备采购力道不减，记忆体企业也规划重启资本支出，可望让台湾连续3年稳坐全球半导体设备最大市场龙头位置。
根据SEMI的结算，2013年全球半导体设备销售总金额为316亿美元，相较于2012年的369.3亿美元下滑14%。SEMI追踪的半导体设备类别，包括晶圆处理、组装及封装、测试及其他前段设备。所谓的其他前段设备，涵盖
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半导体设备 晶圆处理
- 半导体设备市场的整体萎缩，很大程度上应当是由于制程升级的放缓使得半导体厂商对于生产线的升级放缓，从而造成半导体设备出货量下降。中国大陆由于政策扶持，半导体产业获得了很大的发展，使得中国大陆的半导体设备销售额有了大幅提高。
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半导体设备 智慧城市
- 国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布，2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元，低于2012年的369.3亿美元。
SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)显示，除了中国大陆和台湾之外，所有追踪地区的支出速度皆下跌。台湾半导体设备销售额达105.7亿美元，支出总额连续两年居冠。北美市场超越南韩抢下第二、销售额达52.6亿美元;南韩落居第三，地区销售
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半导体设备 封装
- 根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计，2013年全球半导体制造设备市场营收规模约320亿美元，较2012年减少13.3%，但台湾仍成长7%，针对2014年全球半导体设备市场，预估可以强劲反弹23.2%达394.6亿美元，且此成长趋势可以持续至2015年。
其中，晶圆制程相关机台设备的营收贡献仍是最高，封装设备市场则下跌22.1%，半导体测试设备市场也下降。
以各地区来看，台湾、南韩和北美是半导体设备资本支出最高的地区，2013年设备资本支出下跌的地区则包括南韩，北美和欧洲。
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半导体设备 晶圆制程
- 台积电第2季营运可望强劲回升，将带动相关半导体设备和后段封测厂营收跟着回温，促成半导体产业链从上游到下游全面性转强。
稍早全球半导体设备龙头美商应用材料(Applied Materials)公布上季财报优于预期，估计本季营收可望季增10%，对照台积电获客户追单，决定扩增主力制程28纳米制程产能，显示整体半导体景气第2季回升相当明确。
法人预期，台积电订单回升，启动相关设备支出动作就会加快，同属台积电大同盟的汉微科、中砂、辛耘、家登、弘塑等半导体设备厂，订单也将同步看增。
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台积电 半导体设备
- 欧洲最大半导体设备供应商艾司摩尔控股公司(ASML Holding NV NL-ASML)预估第1季营收低于预期，并表示获利能力将受到下一代极紫外光(EUV)系统订单的箝制。
艾司摩尔今天在声明稿中指出，预期2014年前3个月销售净额约14亿欧元(18.8亿美元)。相较之下，彭博社汇编12位分析师的预测均值为17.1亿欧元。艾司摩尔预测毛利率42%左右，相较于调查预估中值42.5%。
艾司摩尔指出，首季利润率预测包括EUV系统的负面影响，若不含EUV，利润率将提高1.9个百分点。在
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ASML 半导体设备
- 国际半导体设备材料协会(SEMI)23日公布，2013年12月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.02，为连三月大于1。1.02意味着当月每出货100美元的产品能接获价值102美元的新订单。
SEMI这份初估数据显示，12月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为13.8亿美元、较11月的12.4亿美元成长11.1%，且较2012年同期的9.274亿美元大增48.3%。
12月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.
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半导体设备 BB值
- 据中国电子专用设备工业协会17家半导体设备制造商统计，2012年国产半导体设备销售收入为36.8亿元人民币，预计2013年国产半导体设备销售收入为42亿元人民币。
中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备开发成功，国产装备实现从无到有、从低端装备到高端装备的突破，一些装备开始与国际领先厂商竞争。
中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表示，&
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中晟光电 半导体设备
- 与国外半导体装备巨头相比，国内厂商仍存较大差距，当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。专家表示，国产半导体装备业亟须努力突破核心技术，加大资本投入，构建完善生态链体系。
国产半导体设备业迅速崛起
据中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备开发成功，国产装备实现从无到有、从低端装备到高端装备的突破，一些装备开始与国际领先厂商竞争。
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半导体设备 封装
- 根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3%，台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期，全球可望成长23.2%，而台湾的半导体设备资本支出则将连续四年蝉联第一。
全球半导体制造设备市场成长势头将延续至 2015年，预计成长率为2.4%，包括日本、欧洲、韩国、中国和其他地区皆有积极增长力道，从SEMI的年终预测分析发现，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，其次为封装设备、半导体测试设备以及其他产品类别
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SEMI 半导体设备
- 在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕张MESSE国际会展中心)开幕前一天，即12月3日，国际半导体设备和材料协会(SEMI)在东京召开新闻发布会，公布了SEMICONJapan的举办概要，并发布了2014年以后半导体生产设备市场的预测。据SEMI预测，2014年半导体生产设备市场在所有主要地区都将实现增长，预计全球出货金额将达到比上年增加23.2%的394.6亿美元。估计2013年半导体生产设备市场的出货金额只有320.2亿美元，比上年减少13.
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SEMI 半导体设备
- 半导体设备与材料协会(SEMI)预估，尽管今年全球半导体设备市场出现13.3%的衰退，但2014年随着业者重新启动先进制程开发，设备产业荣景可期，SEMI预估明年全球半导体设备市场产值将达到394.6亿美元规模，年增率达23.2%;同时，SEMI也预期台湾半导体产业在2012-15年间，将可连续4年蝉联全球半导体设备最大的采购市场。
回顾2013年半导体设备产业市况，SEMI认为2013年全球半导体设备市场营收将达320亿美元，年减13.3%，不过身为全球最大半导体设备采购方的台湾市场，则逆势成
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半导体设备 晶圆
- 虽晶圆代工产业进入连2季衰退的淡季，不过，由于晶圆代工厂持续扩大先进制程投资，台湾半导体设备商不受冲击，其中，法人估汉微科(3658)本季营运受惠于美系大单挹注营收还有望续创新高，辛耘(3583)也对第4季表现持审慎乐观，半导体设备厂第4季有望淡季不淡。
据市调机构Gartner(顾能)预估2014年、2015年全球半导体产业资本支出可望有年增14.1%、13.8%的成长表现，市场因此预期，台湾半导体厂设备厂受惠晶圆代工厂不断朝20及16奈米制程扩大投资，第4季及明后年成长性依然看好。
汉
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半导体设备 晶圆代工
- 据外媒electronicsweekly报道，为实现欧盟副总裁委员Neelie Kroes的目标，欧洲领导人集团(ELG)计划到2020年提高欧洲半导体产能，达到全球半导体产值的20%。
当欧洲三大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP) CEO们表示，目前没有兴建晶圆厂的计划。ELG计划12月31日正式公布生产计划，这是一项不平凡的任务。
Future Horizons的首席执行官Malcolm Penn表示：&ldqu
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欧洲半导体 半导体设备
- 根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为10.6亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.98，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获98美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商2013年8月份全球接获订单预估金额为10.6亿美元，较7月修正后的12.1亿美元减少11.9%，和去年同期的10.9亿美元相比则减少2.7%。而在出货表现部分，2013年8月份的出货金额为10.8亿美元，较7月份
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半导体设备介绍
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