- 近年来随着5G、物联网、人工智能、汽车电子等新兴行业的发展，MEMS、化合物、MiniLED芯片、先进封装等半导体需求迅猛增长，也带动了半导体专用设备需求增长。在晶圆厂持续扩产和半导体国产化的大趋势下，内资晶圆厂的业绩有望持续释放，下游导体晶圆厂、设备和材料企业的国产替代进程有望加速。另外，随着台积电、中芯国际等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备市场迎来新一轮上升周期。在芯片市场景气周期的背景下，SEMI预计2021年全球芯片代工产业市场规模有
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半导体设备
- 在我们的生活中我们都知道，对于人而言哪里不行补哪里，吃哪里补哪里，当然这只是一句玩笑话，但是对于国内的半导体行业来说，真的是哪里不行补哪里，我国半导体设备出货新增的36%就是因为我们在不行的地方补了起来，这是中国芯加速崛起。大家应该都知道，我国半导体行业近些年的发展有了一定的起色，但是这并不代表着我国半导体行业就有着巨大的进步，毕竟我国现在还是要从其他国家进口一些半导体，这是因为我国是一个半导体消耗的大国。我国需要这么多的半导体，如果自己不能够自给自足，那么我们就会花很多的钱从其他国家进口，当然如果其他国
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半导体设备
- 中国第二季度在全球半导体市场的表现依旧亮眼。据国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告，二季度全球半导体制造设备出货额达到168亿美元，同比增长26%；其中，中国半导体设备出货额达到45.9亿美元（约314亿元人民币），同比上涨36%，跃居全球第一。相比之下，一直在半导体领域渴望获得胜利的美国，其成绩又是如何？314亿元，中国二季度半导体出货额第一！一季度已超北美国际半导体产业协会的报告指出，韩国二季度以44.8亿美元的出货额位居全球第二大半导体市场，同比大涨74%；日本则以17.2亿美元紧随其后。换句
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半导体设备
- 据外媒最新报道称，美国商务部美东时间周三称，其正在寻求公众对如何定义新技术的意见，看看是否有特定的基础技术需要采取更严格的出口控制措施，特定的基础技术包括半导体制造设备及相关软件工具、激光器、传感器和其他技术等 。其实在今年4月份的时候，美国就曾宣布将对中国出口实施新限制，拟通过修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关出口产品施加新限制，使中国难以获得半导体生产设备和其他技术，而现在来看，他们继续升级了这个打压政策。有行业人士表示，为了增加自己的话语权，同时提升打压力度，美国强化限制半导体设备
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半导体设备
- 【TechWeb】7月23日消息，据台湾媒体报道，台湾半导体设备厂翔名打入了台积电EUV（极紫外光刻）供应链。台积电台媒称，翔名切入台积电5nm极紫外光（EUV）光罩盒表面处理业务，与EUV光罩盒大厂接洽合作机会，以独家专利无电镀镍（ENP）表面处理技术来提升产品良率，目前该光罩盒厂正进行评估测试，未来获台积电EUV制程指定产品入场门票机会大增。为跨入5nm EUV光罩盒业务，翔名积极接触光罩盒大厂寻求合作契机，提供无电镀镍／化学镍（ENP，Electroless Nickel Plating）表面处理专
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半导体设备 翔名 台积电EUV供应链
- 据Business Korea消息，尽管人们担心受疫情的影响，半导体需求可能会下降，但英特尔、台积电、三星等大厂都将加大对设备的投资。
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特尔 台积电 三星 半导体设备
- 据etnews报道,今年以来,尽管有新冠肺炎疫情致使工厂运营不顺以及IT设备需求减少等许多不确定因素萦绕市场,但全球半导体设备供应商正在尽一切努力提供设备并持续投资。数据显示,与去年第一季度相比,Lam Research、Tokyo Electron和ASML等跨国半导体设备制造商今年第一季度的业绩呈现上升趋势。从数据可以看出,美国公司应用材料(Applied Materials)依旧把持着全球半导体设备市场头把交椅,其产品横跨CVD、 PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备。荷兰光
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- 根据外媒报导，已经多年蝉联全球半导体设备龙头的美商应材公司（Applied Materials），2019年可能将其龙头宝座，让给以生产半导体制造过程中不可或缺曝光机的荷兰ASML，原因是受惠即紫外光刻设备（EUV）的市场需求大增，进一步拉抬了ASML的市占率表现。
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- 据《日本经济新闻》报道，国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布预测称，用于半导体制造的前期工序的设备投资2020年最多达到500亿美元规模。与2019年的推算相比增加32％，该协会预测自2018年下半年起趋冷的半导体厂商的设备投资到2020年将迎来复苏。另一方面，世界经济恶化和贸易保护主义等成为消极因素，一部分投资计划有可能被推迟。在半导体制造工序中，该预测统计了在芯片上制造电路的前期工序投资。前期工序占到半导体厂商设备投资的大部分。从世界半导体厂商来看，2019年有15件前期工序工厂的新建计划，202
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半导体设备
- 现今半导体行业飞速进步，工艺和设备也随之更新换代。SEMI预计2020年半导体设备市场将增长20.7%，预计达到719亿美元，创历史新高。2017年中国市场需求规模约占全球的15%左右......
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- 国际半导体设备材料產业协会(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.04，连续11个月高于代表半导体市场景气扩张的1。SEMI指出，前段晶圆厂及后段封测厂持续进行制程升级及扩充產能，因此对今年设备市场展望乐观。
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半导体设备 晶圆
- 2014年9月8日讯，国际半导体设备与材料协会(SEMI)(该国际行业协会为全球芯片制造商提供制造技术与材料支持)今日宣布，2014年第二季度全球半导体制造设备出货额达到96.2亿美元，与2014年第一季度相比下降5%，与去年同期相比上升28%。这一数据来自全球超过100家设备公司提供的月度数据，由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)共同收集。
2014年第二季度，全球半导体设备订单额达到99.6亿美元，与去年同期相比上升9%，与2014第一季度相比上升1%。
各地区年度和季度出货额同
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半导体设备 芯片制造
- 半导体产业协会SEMI台湾区总裁曹世纶昨日表示，在行动装置及物联网等新兴科技应用推升下，将带动明年全球半导体产业投资规模，其中台湾在半导体设备支出方面明年将可望六连霸，持续居全球之冠，业界看好，随著半导体设备本土化的发展，包括汉微科、帆宣、弘塑等营运看俏。
SEMI昨日举办SEMICONTaiwan2014展前记者会，曹世纶表示，行动装置及物联网等新兴科技应用，持续驱动全球半导体产业，并推动业者在先进技术的投资，预期整体半导体设备市场于今年将达384亿美金(约新台币1.15兆元)，较去年成长
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半导体设备 半导体材料
- 订单萎缩可以简单归结为两方面的原因，一是全球半导体产业更新换代速度放缓，二是日本半导体设备厂商竞争力下降。
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半导体设备 芯片制造
- 半导体设备市场商机滚滚。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，在全球晶圆厂加码扩充先进制程的带动下，2014年半导体设备整体销售额预估将达384亿美元，年增率高达20.8%，而2015年可望继续维持两位数增长力道，达到426亿美元规模。
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半导体设备介绍
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