两家半导体设备大厂上半年均实现营收、净利润、扣非净利润同比正增
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日本的出口限制，是国产半导体设备的机遇。
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当地时间5月22日，美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）表示，公司计划在硅谷建设芯片研究中心。该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完工。该项目名为“设备和工艺创新与商业化”（EPIC），设在加利福尼亚州桑尼维尔，它将让芯片制造商在接近完整生产线的地方试用新机器。应用材料公司首席执行官Gary Dickerson指出，这将使调整新芯片生产技术变得更快、更容易。同时，学术机构将有机会获得尖端的研究设备。EPIC中心总体目标是缩短学术研究领
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半导体设备 芯片研发中心 应用材料
2023年以来，手机、PC、存储等领域企业仍面临需求渐弱、订单削减等问题，市场的巨变让芯片大厂不得不采取一些措施，以应对半导体冷静期。虽然半导体行业处于下行周期，市场保持冷风模式，但从此前公布的营收和订单情况看，至纯科技、中微公司、盛美上海等国内半导体设备商的营收大都实现了大幅度增长，订单量也是保持稳步增长，在半导体行业低迷的环境下，半导体设备在市场上一枝独秀。半导体设备领域种类繁多，制造原理各异，从整体上看，相比于海外企业，国内厂商的技术实力仍有差距。不过，近年来，国产化浪潮汹涌奔来，国内企业以敏锐的直
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国际半导体产业协会（SEMI）公告2022年全球半导体制造设备销售金额达到1,076亿美元、年增5％，再度创下历史新高。其中前三名依旧由中国大陆、中国台湾及韩国包办，虽然中国大陆受到投资设备放缓影响，但仍稳坐全球第一名半导体制造设备市场宝座。2022年上半年全球半导体景气仍维持热络状况，使晶圆代工厂为解决先前产能吃紧、纷纷开始启动扩产及新建厂房计划，虽然进入下半年消费性景气进入寒冬，但晶圆厂扩产作业虽然同步降温，但仍旧让半导体设备市场在去年写下历史新高。根据SEMI公告2022年全年半导体制造设备销售金额
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近日，国际半导体产业协会SEMI发布报告称，2022年全球半导体设备销售额将达到1076亿美元，较2021年的1026亿美元同比增长5%，创历史记录。分地区来看，尽管中国大陆在2022年的投资步伐同比放缓了5%，但中国大陆仍连续第三年成为最大的半导体设备市场，销售额达283亿美元；中国台湾是第二大设备支出目的地，增长8%，达268亿美元；韩国的设备销售额缩减了14%，达215亿美元；欧洲的年度半导体设备投资激增了93%，而北美则增长38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比增长34%和7%。此外，SEMI
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如今，中国也拥有一批优秀的设备公司，部分设备已在国际上占据一席之地。
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近日，半导体设备商TEL(Tokyo Electron)宣布，预计半导体产业将出现新需求，将斥资约220亿日元（约1.67亿美元）于东北部兴建新厂。TEL新厂地点为东北部岩手县奥州市，子公司Tokyo Electron Technology Solutions已与奥州市就工厂选址达成协议。新厂完成后是TEL奥州市第七家工厂，其他六厂处于生产满载状态。据日经亚洲报道，TEL新厂预定2025年秋季完工，专攻制造晶圆沉积设备。投产后，可望将集团制造芯片设备的产能提高50%。如果辅以生产效能改良，产能最高可能发挥
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据彭博社报道，日本、荷兰已经同意加入美国针对中国的半导体制裁。三国将组建反华技术封锁网络：荷兰或将全面禁止向中国出口DUV光刻机和配件、技术服务；日本将全面禁止出口半导体生产制造配套材料和原料。美国在去年10月对中国推出全面的半导体生产设备出口管制，同时还拉拢日本与荷兰等盟国，共同对中国推出半导体设备禁令。三国联盟近乎全面封锁中国购买制造尖端芯片所需设备的能力。现在，“硅幕”正在落下。对华“最强”限制协议2023年1月28日，美国、荷兰与日本在经过数月的谈判后，最终就共同限制向中国出口半导体设备达成共识，
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观诸现今诸多输送机械应用市场，半导体产业可说是中国台湾输送机械及系统整合厂商最梦寐以求的场域。尤其是近年来因应中美科技战与后疫情时代，各国分别对于先进或成熟制程的芯片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对于所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级。如今半导体产业不仅成为评估一国提升产业技术和附加价值的关键指针、大国期望能「就近看管」的战略性产业，在中国台湾更有「护国神山」之称。当后疫情时代，各国正积极强化供应链韧性情境下，无不积极扩充产能、添购设备，带动近年来全球半导体设备出
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10月25日，晶盛机电发布业绩报告称，2022年第三季度，公司实现营业收入30.93亿元，同比增长81.52%；归属于上市公司股东的净利润8.02亿元，同比增长57.21%。2022年前三季度，晶盛机电实现营业收入74.63亿元，同比增长86.96%；归属于上市公司股东的净利润20.09亿元，同比增长80.92%。晶盛机电表示，2022年前三季度，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，积极落实各项经营计划，紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势，加速半导体装备的市场验证和推广，公司半导体装
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近期美国对半导体产业链限制再加码，涉及设计软件及超宽禁带半导体材料。在当前中美关系相对紧张的背景下，美国对中国半导体产业链的限制存在扩大化的风险，国内持续推进设备材料自主化是必然选择，目前正在加速推进。EDA方面，国内行业龙头厂商有望借鉴海外发展经验，以全定制IC设计EDA工具为起点，加速向数模混合、数字电路、晶圆制造等领域的EDA拓展，在全球EDA市场中追赶并超越。在行业景气持续、国产替代深入背景下，预计半导体设备公司将持续有基本面业绩支撑。短期在自主可控逻辑下，半导体材料龙头企业有望充分受益，提升市占
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筑波科技与美商Teradyne携手合作提供完整的模拟、功率IC测试解决方案 筑波科技董事长许深福(右四)与美商Teradyne亚太区业务副总裁Richard Hsieh(右三)及ETS推广团队合影半导体测试机台供货商Teradyne于1960年在美国波士顿成立，提供先进的SoC、数字、模拟、射频、PMIC等各领域IC的自动化测试机台。Teradyne的ETS平台产品特色，在于能够提供高功率IC/MOSFET/IGBT等测试解决方案，可以依照客户的产品特性、测量和控制的复杂性，量身定制符合其需求的
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半导体行业历来有一代设备、一代工艺、一代产品的说法，设备始终走在工艺和产品的前面，因此半导体设备行业被视作芯片制造的基石，是半导体行业的基础和核心。我认为设备的国产化率和技术节点是国产半导体设备两个最核心的指标，国产化率衡量当下的发展现状，技术节点决定未来的市场空间。半导体设备最新国产化率国产化率是难以精确统计的，判断国产化率，我们主要通过国内晶圆厂公开的招标数据进行测算，这些数据是有很强的代表性。晶圆厂半导体设备招标总体情况：设备三大件，光刻、刻蚀和薄膜沉积占半导体设备的市场份额超过60%，今年总的招标
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半导体设备介绍
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