美国波士顿半导体设备公司 (Boston Semi Equipment LLC，BSE 集团)宣布已完成 MVTS 及 Aetrium 与 BSE 经销管道的业务与服务团队整合;本次整合将形成单一管道的全球业务与服务团队，为 BSE 顾客提供更优质服务。企业组织延揽了 50 位经验丰富的半导体设备产业专家，分布于全球各地，为各国半导体公司解决包括研发实验室到制造厂房的使用需求。
「此次组织整合的完成，将提供 17 位业务与应用程式专家以及 33 位服务技术专员，给予10 个国家市场的 BSE 客
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半导体设备 晶圆设备
日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业6月份订单出货比(BB值)由5月份的0.82升至1.05。
这份数据显示，6月份的订单额(3个月移动平均值)为1,063.86亿日圆，较前一个月的1,160.45亿日圆减少8.3%;当月出货额则是为1,009.45亿日圆，较前一个月的1,416.07亿日圆减少28.7%。与2013年同期相较，6月的订单额增长12.1%，出货额则是增加4
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半导体设备 BB值
摆脱2013年市场的不明朗态势后，进入2014年，全球半导体市场资本或是其他设备方面的支出，预料都能有相当不错的成长表现。根据国际研究机构Gartner的研究数据，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏，2014年在资本支出方面将上扬7.1%，且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。
一如预料地，Gartner的数据也表示，资本支出主要集中在少数几家公司。如英特尔(Intel)、台积电(
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半导体设备 存储器
市调机构顾能指出，2014年全球半导体设备支出预料将达385亿美元，较前1年增加15%。此外受惠于半导体产业逐渐从近来的经济减缓复苏，其资本支出料在今年也将增加7.1%。
顾能还表示，今年半导体的资本支出将高度集中在少数几家公司。其中英特尔、台积电与三星等3家业者的资本支出总额将继续占全部支出的逾半数。
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英特尔 半导体设备
半导体设备业在经历连续2年的支出衰退困境后，上半年形势开始出现逆转。晶圆代工、逻辑IC以及闪存等业者不断增加的投资活动，再次提振设备支出。
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半导体设备 逻辑IC
半导体大厂台积电(2330)、三星及英特尔等持续扩大资本支出，顾能(Gartner)预估今年全年半导体设备支出总额将比去年成长12.2%，达到375亿美元，透露今年全球半导体景气稳定成长。
继日前国际半导体材料产业协会(SEMI)公布北美半导体设备制造商订货出货比(B/B值)，3月持续在高档，达到1.06，比2月的1.01微升，连续六个月在1之上，凸显全球半导体景气持续升温。
国际研究暨顾问机构顾能今日也发布今年全球半导体资本设备支出总预测，预估今年支出总额为375亿美元，年增12
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台积电 半导体设备
日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。
这份数据显示，3月份的订单额为1,183.65亿日圆，较前一个月的1,081.95亿日圆增加9.4%;当月出货额则是为1,440.45亿日圆，较前一个月的987.46亿日圆增加45.9%。与2013年同期相较，3月的订单额增长34.0%，出货额则是增加56.4
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半导体设备 半导体制造
4月11日消息，据市场研究机构Gartner称，2013年全球半导体资本设备开支总额达到338亿美元，较上年减少11.5%。
晶圆级制造设备的需求高于市场平均水平，这主要是因为平版印刷和相关工艺表现强劲，而背端制造领域的需求远远低于市场平均水平。
Gartner常务副总裁KlausDieterRinnen表示：“在这种背景下，资本开支就被削弱了，而且主要来自少数几家大厂商。与内存有关的开支在2013年恢复了增长，但那并不能抵消设备销量下滑造成的影响。尽管制造设备投资有所
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半导体设备 晶圆
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)调查结果显示，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半导体设备厂的市占率已拉高到57%，较前年的52%提升，这除意味小厂在竞争当中失利，同时也表示设备市场越来越依赖少数几家厂商。
根据顾能的调查，去年晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现远不如平均值。
顾能副总裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度记忆体厂
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半导体设备 晶圆制造
由SEMI China和ICMTIA共同组织的SEMI中国设备与材料访日代表团即将成行。
该代表团由中科院上海微系统与信息技术研究所、七星华创、安集微电子、上海微电子装备、北京科华微电子、北方微电子、东电电子等在华的半导体制造业领军企业，共来自31家企业和机构的45人组成，将于4月20日至4月26日，对日本进行为期一周的访问。
中国半导体界取经之旅受到日本半导体同行的积极回应，来自日本半导体制造的龙头企业Toshiba，设备行业的领军企业TEL、ULVAC以及TOK、RS Technolo
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北方微电子 半导体设备
根据国际半导体设备材料协会(SEMI)预估，2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹，有机会达到394.6亿美元，而成长趋势可以持续至2015年，其中，大陆和台湾的销售占有率领先其他地区......
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半导体设备 LTE
半导体设备市场销售额下降的主要原因是晶圆厂生产线更新换代需求的下降，这与制程发展放缓和消费电子市场增长速度放缓有关。
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半导体设备 移动互联网
根据国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公佈数据显示，2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元，相比较2012年369.3亿美元的市场份额，市场递减了14%。SEMI预估2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹，有机会达到394.6亿美元，而成长趋势可以持续至2015年。
从SEMI公佈的具体数字来看，大陆和台湾的销售佔有率领先其他地区。2013年大陆半导体设备市场销售额为32.7亿美元，相比较2012年25亿美元的销售佔
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半导体设备 LTE
国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布，2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元，低于2012年的369.3亿美元。
SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)显示，除了中国大陆和台湾之外，所有追踪地区的支出速度皆下跌。台湾半导体设备销售额达105.7亿美元，支出总额连续两年居冠。北美市场超越南韩抢下第二、销售额达52.6亿美元;南韩落居第三，地区销售额年
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半导体设备 晶圆
新政利好力度空前
●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系，广泛吸引社会资金。
●除开发核心设计IP外，必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。
尹志尧：国家集成电路产业新一轮扶持政策的即将出台，必然给集成电路行业带来重大利好，将有利于进一步巩固集成电路产业在战略性新兴产业中的龙头地位。在促进国内行业发展的同时，增强国内芯片生产以及设备企业的市场地位，使之进入全新的发展阶段，在10年到20年内赶上并在某些方面达到国际最先进水平。
半导体设备业在整个产业链中占据举足轻重的
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半导体设备介绍
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