今日，信博会正式开幕。3月19日，第9届上海国际信息化博览会在浦东新区东怡大酒店召开新闻发布会。
据悉，在工业和信息化部的指导下，由上海市经济和信息化委员会、上海浦东新区人民政府主办、国际半导体设备与材料协会(SEMI)、慕尼黑国际博览集团(MMI)及中国印制电路行业协会(CPCA)承办的2012上海国际信息化博览会今日在上海新国际博览中心开幕。
上海市经济和信息化委员会外经处处长汪羽、上海市经济和信息化委员会副主任周敏浩、浦东新区商务委员会主任马学杰、SEMI全球总裁兼首席执行官Denn
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SEMI 半导体设备
远东商银(2845-TW)宣布与中国信託、台新银行共同完成主办新加坡商逸科亚股份有限公司对美光半导体设备租赁联贷案，授信额度6000万美元，已完成签约动拨。本联贷案系支应美光半导体(亚洲)投入先进製程 300毫米所需设备。
本案参贷银行尚包括安泰银行及万泰银行，远东银除为主办银行之，亦担任额度与担保品保管银行，台新银行则担任文件管理银行。
据远银法人金融事业群副总林建忠表示，本案为跨美、星、港、台之授信架构，筹组期间银行团密切合作，因评估美光为一家体质良好的记忆体大厂，其多角化的产品线(N
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美光 半导体设备
EEMI450计划白皮书近日推出，该白皮书定义了EEMI450计划要达到的目的。其中，解释了EEMI450计划相关经济动机和半导体产业的450mm晶圆尺寸过渡安排。白皮书强调了早期参与450mm欧洲半导体设备和材料产业相关的研究和开发活动中的重要性，这一计划在全球半导体市场扮演十分重要的角色。
欧洲半导体设备与材料产业2009年决定，建立致力于向450mm晶圆尺寸过渡的计划——EEMI450，驱使相关各方共同努力促进450mm项目在欧洲的发展。到目前为止，这一计划已超过4
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晶圆 半导体设备
国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁兼首席执行官DennisP.McGuirk指出：“今年韩国将成为全球最大的半导体设备市场。”韩联社报道，6日，在“SEMICONKorea2012”开幕之际，他在格蓝德洲际酒店举行记者招待会并对今年业界前景做出了上述表示。
他说，预计今年韩国半导体设备市场规模将达80亿美元(约合500亿元)以上(85.9亿美元)，远远大于北美(67.7亿美元)和台湾(68.8亿美元)。这得力于三星电子等企业进行投资。
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三星电子 半导体设备
据韩联社报道，国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁McGuirk2月6日表示，今年韩半导体设备市场规模将达85.9亿美元，远远高于北美(67.7亿美元)和台湾(68.8亿美元)，成为全球最大的半导体设备市场。在半导体材料市场方面，韩国比去年略有增长，为72.3亿美元;而台湾和日本则将高达104.7亿美元和95.8亿美元。
由于全球经济仍存挑战和风险，因此预计半导体市场今年增长率将低于5%。其中，半导体设备市场今年将出现11%的负增长，而明年则会增长7%左右;半导体材料市场今年将增长4%，明年
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SEMI 半导体设备
国际半导体设备材料协会(SEMI)15日公布，2011年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.83，创今年7月(0.85)以来新高，但同时也是连续第14个月低于1。0.83意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值83美元的新订单。2011年9月BB值(0.71)创2009年4月以来新低。
SEMI这份初估数据显示，11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.733亿美元，较10月下修值(9.268亿美元)成长5.0%，但较2
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半导体设备 芯片
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月15日公布的十一月份订单出货比报告显示，2011年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.733亿美元，订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：83。
2011年11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.733亿美元，较10月上修值(9.268亿美元)增长5.0%，并且较2010年同期的15.1亿美元短少35.7%。2011年11月3个月平均出货金额为11.7亿美元
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SEMI 半导体设备 芯片
半导体蚀刻设备厂商科林研发公司(Lam Research Corp.)于14日美国股市收盘后宣布以33亿美元等值股票收购Novellus Systems, Inc.。费城半导体指数成分股Novellus Systems 14日在正常盘下跌1.73%，收34.70美元;盘后暴涨20.09%至41.67美元。费城半导体指数成分股科林14日在正常盘下跌1.74%，收39.48美元;盘后续跌4.71%至37.62美元。
科林指出，合并后的新企业(名称仍为Lam Research Corp.)预计将在20
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Lam 半导体设备
半导体设备业龙头厂商应用材料(Applied Materials, Inc.)于16日美国股市收盘后公布2011会计年度第4季(8-10月)财报：营收年减24.6%(季减21.9%)至21.8亿美元;本业每股盈余达0.21美元(7-9月当季、去年同期分别为0.35美元、0.36美元);积压订单缩减8.51亿美元至23.9亿美元。根据Capital IQ的调查，分析师原先预期应材8-10月营收、本业每股盈余各为21.5亿美元、0.20美元。
应材预估本季(11-1月)营收将季减5-15%(相当于1
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应用材料 半导体设备
国际半导体设备与材料协会(SEMI)，一家为微电子、平板显示及光伏行业提供生产供应链服务的国际性行业协会日前宣布，2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1%，与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8%，与2011第一季度订单数相比下降3%。
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SEMI 半导体设备 平板显示
近日，应用材料公司宣布已成功完成对维利安半导体设备有限公司的收购。此次收购使应用材料公司获得了维利安公司市场领先的离子注入技术，进一步拓宽了其广泛的产品组合，并为其带来每年近15亿美元的市场机遇。
“全世界移动设备的迅猛发展对更高性能和更长待机时间的要求越来越强烈，而这正驱使着半导体产业加速技术的创新，尤其是专注在以复杂晶体管为核心的下一代芯片上。”应用材料公司董事会主席兼首席执行官麦克?斯普林特表示，“应用材料公司和维利安公司的结合将使我们成为晶体管技术的行
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应用材料 半导体设备
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32纳米与28纳米制程节点的投资。
在此同时， EDA 供货商 Cadence Design Systems的第三季财报结果则是表现亮眼，该公司表示第四季业绩将会再度出现成长。不过Cadence一反近日半导体产业界常态的成长表现，可能有部分原因是来自于会计计算方法
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Teradyne 半导体设备 晶圆
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32纳米与28纳米制程节点的投资。
在此同时， EDA 供货商 Cadence Design Systems的第三季财报结果则是表现亮眼，该公司表示第四季业绩将会再度出现成长。不过Cadence一反近日半导体产业界常态的成长表现，可能有部分原因是来自于会计计算方法
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半导体设备 晶圆
日本经济新闻报导，半导体制造设备需求持续低迷不振。据日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Associationof Japan;SEAJ)公布之数据，日本半导体设备产业本(2011)年8月份之制造设备接单出货比(BB值、速报值)为0.76，较7月减少0.8个百分点，连续2个月呈现衰退。因东京电子等多数半导体制造设备企业对于预估本年7-9月订单不乐观，因此各家企业恐有向下修正年度营收业绩之疑虑。
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东京电子 半导体设备
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012年将维持430亿~440亿美元规规模，预计SEMICON Taiwan2011论坛中，台积电、意法半导体(ST Microelectronics)、日月光、京元电、美商应材、先进科材等业者，也都会发表对于产业前景和技术发展的看法。
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台积电 半导体设备
半导体设备介绍
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