SEMI：2010全球芯片设备市场估成长53%

　　美国半导体设备和材料协会(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度过历来最严重年度衰退后，芯片设备市场今明年将出现爆炸性成长。

　　2008 年半导体设备销售额下滑 31%，创 1991 年追踪数据以来最大减幅。

　　根据 SEMI 最新预估，今年半导体设备销售总额将为 160 亿美元，较 2008 年激增 46%。2010年销售额可望成长 53%，至 245 亿美元;2011 年再增加 28% 至 312 亿美元。

　　SEMI 总裁兼执行长迈尔斯 (Stanley Myers) 表示：“自景气触底后，全球半导体设备市场大有起色。我们预期，未来两年的销售额均能以双位数成长。”

　　SEMI 预测指出，产值最高的晶圆制程设备，今年销售额将下滑 46% 至 120 亿美元;2010 年预估反弹 54% ，2011 年再成长 28% 至 236 亿美元。

　　后端的装配及封装设备，今年销售额将衰退 33% 至 14 亿美元，2010-2011 年则将连续成长至 24 亿美元。

　　测试设备方面，今年销售额将剧降 55% 至 16 亿美元。连续成长两年后，至 2011 年预估将达 33 亿美元。

　　2009 年所有类别的晶圆设备销售均萎缩。SEMI 表示，推动 2010 年成长的关键驱力，在于 NAND 闪存业者，以及晶圆制造与封装测试的外包厂。

　　若按地域区分，台湾明年将成为最大的半导体设备市场，销售额预估 59.2 亿美元。南韩、北美与日本紧随在后，分别预估为 44.7 亿美元、44.1 亿美元以及 36.4 亿美元。

　　中国与欧洲市场 2010 年预计持平，为 18.7 亿美元。