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先进封装：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的战略推动

EDA/PCB 先进封装 TSMC FOPLP CoPoS |2025-04-28
TSMC展示用于AI的kW集成稳压器

EDA/PCB TSMC AI kW 集成稳压器 |2025-04-28
“最后也是最好的FINFET节点”

EDA/PCB FINFET TSMC |2025-04-27
Avicena与TSMC优化I/O互连的光电探测器阵列

EDA/PCB Avicena TSMC I/O互连光电探测器阵列 |2025-04-24
TSMC 选择更小的衬底进行初始 PLP 运行

EDA/PCB TSMC 衬底 PLP |2025-04-23
台积电打算将FOPLP封装技术带入美国，以满足当地客户的需求

EDA/PCB 台积电 TSMC FOPLP 封装技术美国半导体晶圆 |2025-04-17
小米新款SoC或采用台积电N4P工艺，图形性能优于第二代骁龙8

手机与无线通信小米 SoC 3nm 自研芯片台积电 TSMC |2025-04-07
台积电将于4月1日起开始接受2nm订单，首批芯片预计2026年到来

EDA/PCB 台积电 2nm 首批芯片 TSMC 苹果 A20 iPhone 18 |2025-03-25
转向纳米晶体管是SRAM的福音

网络与存储纳米晶体管 SRAM 英特尔 Synopsys TSMC 内存密度 |2025-03-05
苹果A系列芯片将集成自研5G基带：替代高通

手机与无线通信苹果 A系列芯片自研 5G基带高通台积电 TSMC |2025-02-25
TSMC 揭开纳米片晶体管的帷幕英特尔展示了这些设备可以走多远

EDA/PCB TSMC 纳米片晶体管英特尔 Nanosheet |2024-12-13
台积电暂不能在海外生产2nm芯片，以确保先进半导体工艺技术留在当地

EDA/PCB 台积电 2nm芯片半导体 TSMC |2024-11-11
2024年，TSMC的股价预计将继续上涨

国际视野半导体 TSMC 市场 |2024-04-02
Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示

EDA/PCB Cadence TSMC 3nm工艺 SerDes IP |2023-05-19
晶圆代工迎来一场“硬战”？

EDA/PCB TSMC 晶圆代工三星 |2023-05-10
Cadence荣获六项2022 TSMC OIP年度合作伙伴大奖

EDA/PCB Cadence 2022 TSMC OIP |2022-12-14
Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证

EDA/PCB Cadence TSMC PCIe 5.0 |2022-06-23
连十季攀峰十大晶圆代工厂产值新高

EDA/PCB 晶圆代工厂 TSMC SMIC |2022-03-15
2021年第四季晶圆代工产值达295.5亿美元连续十季创下新高

EDA/PCB 晶圆代工 TrendForce TSMC 中芯国际 |2022-03-15
1.66% 股价狂彪的NVIDIA今日或许超越英特尔

智能计算 NVIDIA 英特尔 TSMC 股价市值 |2020-07-08
当NVIDIA逼近英特尔半导体市值老大花落谁家

NVIDIA 英特尔 TSMC 股价市值 |2020-06-20
Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平台获得台积电最新制程技术认证

EDA/PCB TSMC IC AFS RF |2020-05-28
半导体设备“无限追溯”机制下什么才算中国芯？

EDA/PCB AMAT LAM TSMC 中芯国际中国芯 |2020-05-13
传平头哥扩大与台积电的合作，有望成为台积电的主要客户

平头哥 TSMC |2020-05-08
ST与TSMC携手推动氮化镓使用率

ST TSMC 氮化镓 |2020-02-25
日本断供韩企！紫光、BOE、tsmc或借势而进？

日本断供紫光 BOE tsmc |2019-07-12
7nm+/6nm/5nm随便选 AMD面临幸福的烦恼

智能计算 AMD TSMC 工艺 |2019-05-07
台积电5nm制程蓄势待发三星恐望尘莫及

TSMC 5nm 工艺制程 |2019-04-04
矽昌通信推出多种SF16A18无线路由芯片解决方案，构建智能家居应用场景

CPU 双频段 TSMC 28nm CMOS |2019-04-01
Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合

EDA/PCB Mentor TSMC |2018-05-04
XYZ颜色传感器不仅助力真彩纸质，还能“看出”苹果熟了

XYZ颜色传感器艾迈斯(ams)半导体 TSMC 201709 |2017-08-29
魏少军:集成电路产业“两端在外”如何破局

EDA/PCB 集成电路 TSMC |2017-04-20
Cadence与TSMC合作12FFC工艺技术，驱动IC设计创新

EDA/PCB Cadence TSMC |2017-03-21
TSMC称10nm已进入量产第一代7nm芯片良率达76%

EDA/PCB TSMC 7nm |2017-03-21
TSMC 与Mentor Graphics 携手合作，为全新 InFO 技术变型提供设计和验证工具

模拟技术 TSMC 晶圆 |2017-01-12
TSMC要抢7nm工艺第一明年Q2季度就试产

模拟技术 TSMC 7nm |2016-10-18
TSMC坐拥代工市场半壁江山中芯国际快速追赶中

模拟技术 TSMC 中芯国际 |2016-08-31
三星、TSMC要注意了：Intel“另类”回归ARM 开放10nm工艺代工

模拟技术三星 TSMC |2016-08-18
Mentor Graphics 提供对 TSMC 集成扇出型 (Integrated Fan-Out InFO) 封装技术的支持

嵌入式系统 Mentor Graphics TSMC |2016-03-16
TSMC的20nm工艺销售额构成比达到20％

模拟技术 TSMC 20nm |2015-07-21

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