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为极致触控而生汇顶发布新一代高性能柔性OLED触控芯片GT9926

4月1日，汇顶科技正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926，并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。该芯片面向新一代轻薄化、高性能OLED柔性屏幕设计，针对高负载、强显示干扰等业界挑战全面优化升级，...

汇顶柔性OLED 2026-04-01

财报PK：圣邦股份距离正面挑战ADI还有多远？

圣邦股份为代表的国产模拟厂商在综合实力上跟ADI这样的国际巨头还有很大的差距，这个差距是技术能力、业务规模以及行业统治力多方面综合层面的...

圣邦股份 ADI 2026-04-01

英飞凌针对800 VDC架构AI数据中心推出基于CoolGaN高压IBC参考设计

【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮...

英飞凌 800 VDC 2026-04-01

英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点（PoL）

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节（VR）解决方案产品组合，新增两大产品系列，涵盖数字电压控制器与具有遥...

英飞凌多相降压控制器 2026-04-01

铠侠UFS 5.0为端侧AI带来全新体验

随着铠侠陆续向客户提供UFS 5.0评估样品，移动端跨入UFS 5.0时代不过是时间的问题。UFS 5.0相比UFS 4.0和UFS 4.1拥有非常明显的优势，其传输速度可达10.8GB/s，是UFS 4.1...

铠侠 UFS 5.0 2026-04-01

Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器，提升高压系统可靠性并降低成本

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款首度采用紧凑型SMD-4封装的全新车规级光伏MOSFET驱动器---VODA1275，爬电距离为8 mm，...

Vishay 车规级 2026-04-01

Nordic 重磅携手2026全国大学生物联网设计竞赛，以顶尖技术赋能青年创新

挪威奥斯陆 – 2026年4月1日 – 近日，全球超低功耗无线通信解决方案领导者 Nordic 半导体正式宣布，将以金牌合作伙伴身份深度参与 2026 年全国大学生物联网设计竞赛，并专属开设 Nordic 赛道。此次合作...

Nordic 物联网设计竞赛 2026-04-01

传 JEDEC拟将HBM高度标准放宽至约900微米，或延缓混合键合普及

据《朝鲜日报》消息，JEDEC（电子器件工程联合委员会）正考虑放宽下一代高带宽内存（HBM）标准，计划将 HBM 高度规格上调至约 900 微米（μm）。Newsis 报道称，新标准预计从第七代 HBM4E开始实施。作为...

JEDEC HBM 2026-04-01

“HBM 之父” 预言：HBF崛起推动AI迈向内存中心化，GPU核心地位将重塑

在各大存储巨头竞相押注 HBF（高带宽闪存）等后 HBM 时代技术之际，被公认为 **“HBM 之父”的韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩（Joungho Kim）** 抛出重磅判断：当前由英伟达主导的GPU 中心化...

HBM HBF 2026-04-01

台积电：硅光子开花结果指日可待产业蓝图共识渐成

台积电积极推进硅光子先进封装平台「COUPE」，将从开发阶段转向商业量产，台积电副总经理暨硅光子产业联盟共同会长徐国晋指出，过去3~6个月内，业界对于未来3~5年的技术发展蓝图与方向，逐渐形成共识，硅光子也被政府列为新时...

台积电硅光子 2026-04-01

谷歌将开源Android Automotive OS SDV平台

公司表示，该平台标准化了车辆架构的软件层，使OEM能够集成运行数十家不同供应商软件的模块。谷歌宣布了一个名为“软件定义车辆的安卓汽车操作系统”的新开放平台，该平台为OEM制造商提供标准化的车辆架构，据一份March 24...

谷歌开源 2026-04-01

Matter 1.5.1：提升摄像头性能并拓展其灵活性

连接标准联盟发布了 Matter 规范的最新更新版本——Matter 1.5.1Matter 1.5 引入了对摄像头和视频门铃的支持，这是智能家居领域的一个重要里程碑。1.5.1 版本在此基础上进行了有针对性的增强和修复...

Matter 1.5.1 摄像头 2026-04-01

OpenAI完成创纪录1220亿美元融资，估值达8520亿美元

OpenAI今日再度证明，它仍是人工智能领域投资者的宠儿。公司宣布以8520 亿美元估值完成1220 亿美元融资，创下硅谷史上规模最大单轮融资纪录。本轮融资正值市场普遍预计公司筹备首次公开募股（IPO）之际，所募资金将用...

OpenAI 融资 2026-04-01

英伟达20亿美元牵手美满电子：这笔交易远不止 NVLink Fusion 那么简单

英伟达与美满电子科技（Marvell Technology，纳斯达克代码：MRVL）今日达成战略合作，英伟达向美满电子投资20 亿美元，双方将通过NVLink Fusion将美满电子接入英伟达 AI 工厂与 AI‑RAN...

英伟达美满电子 2026-04-01

深度剖析英伟达 Blackwell 架构：张量核心、PTX 指令、SASS、晶圆良率与 GPC 布局

英伟达数据中心级Blackwell GPU（SM100）迎来了数代以来幅度最大的 GPU 微架构革新之一，然而官方至今并未发布详细的技术白皮书。截至目前，面向 AI 负载、针对&n...

英伟达 Blackwell 2026-04-01

手机、耳机、可穿戴等产品如何在海外竞争中破局

智能手机、无线耳机、可穿戴等产品厂商如何进一步开拓海外市场？ 2025年底，京举行的“Omdia ICT 产业研讨会”上，Omdia消费电子首席分析师侯林先生介绍了“智能硬件厂商如何在海外市场竞争中破局”。 1...

可穿戴海外竞争 2026-03-31

麦肯锡汽车软件与电子市场展望（2026-2035）

尽管面临高级自动驾驶普及延缓等挑战，但麦肯锡最新研究显示，到2035年，汽车软件与电子市场存在多个显著的增长领域——其中部分由人工智能推动。我们特别编译了2026年1月发布的这份报告，本文中的观点代表了麦肯锡汽车与装配业...

麦肯锡汽车软件 2026-03-31

马谡王平智能体(Agent)共赢街亭(一)

1. 前言：让后悔变成预见回顾本专栏刊登过的《迈向决策式AI：提供反事实的建议》文章，曾经提到了：反事实思考(Counterfactual Thinking)使人们能够探索最初可能没有考虑过的路径和解决方案，能帮助人们以...

智能体 202603 2026-03-31

当主控芯片架构不断变化时，系统研发团队真正需要什么样的开发平台？

摘要：在开发新一代嵌入式系统时，越来越多的主控系统级芯片（SoC）正在从单一内核转向多内核与异构架构，这促使系统研发工程师更希望得到一个能“覆盖快速变化”的统一开发平台。工欲善其事必先利其器，系统开发的新挑战正在迫使研发...

主控芯片架构 2026-03-31

如何D类放大器将低功耗系统提升到新水平

D 类音频功率放大器（APA）诞生至今已近 50 年。在相当长的一段时间里，它仅被少量应用于带宽受限的场景，例如公共广播系统与电话设备。但随着新一代集成式 D 类音频功率放大器的问世，这一局面即将改变 —— 该器件正逐步...

D类放大器低功耗 2026-03-31

简单制胜——电池管理系统的主动均衡设计

简单高效，即便不是所有设计人员的共同追求，也是大多数人的目标。本着“简单制胜”的原则，本文针对电池管理系统(BMS)，深入探讨了一种简单而高效的主动均衡系统的设计原型。引言您是否依然认为电芯的主动均衡方案要么复杂昂贵，要...

电池管理系统 ADI 2026-03-31

灵巧手大咖深度对话具身智能、灵巧手技术与产业应用

灵巧手等末端执行器是具身机器人接触外部世界、完成工作的一个重要部分。手指的功能发展得如何？手指数量应该是多少？如何上量？电子皮肤的趋势如何？都是行业关心的话题。2026年1月6日，征和机器人公司在上海张江科学城举办了&q...

灵巧手具身智能 2026-03-31

TI高压BMS如何增强安全性并延长电池的使用寿命

电池储能系统 (BESS) 在住宅、商业、工业和电网储能的管理中发挥着重要作用。在现代 BESS 中，电池管理系统 (BMS) 如同电池组的大脑，监测电压、电流和温度等参数，并深入了解充电状态（评估可用剩余电量）和运行状...

高压 BMS 2026-03-31

传中国目标2030芯片自给率达80%，推进国产7nm产线与14nm稳产量产

中国芯片自给率正加速提升。据日经新闻报道，由 13 家龙头企业高管共同制定的目标显示，中国半导体产业计划到 2030 年实现 80% 的芯片自给率，同时着力建设国产 7nm 生产线，并确保14nm 工艺稳定量产。这一目标...

芯片自给率国产 2026-03-31

思来半导体完成12英寸碳化硅激光剥离量产设备规模化交付

近期，思来半导体（Silai Semicon）已完成第三批兼容12 英寸碳化硅（SiC）衬底的激光剥离（LLO）量产设备交付。公司核心研发团队源自华中科技大学激光科学专业，具备强劲创新能力与多年激光行业深厚技术积累。针...

思来半导体 12英寸 2026-03-31

Rapidus加速推进1nm工艺，目标与台积电技术差距缩至 6 个月

日本Rapidus正加速冲刺先进制程芯片制造。据日经 XTech 报道，该公司首席技术官Kazunari Ishimaru（丸和一成）表示，目标是在1nm 节点将与台积电的技术差距缩小至6 个月左右。与此同时，日经 XT...

Rapidus 1nm 2026-03-31

家用与AI数据中心供电全面升级

全球各类行业会议正聚焦电源设计面临的功率密度挑战。从得克萨斯州奥斯汀举办的APEC 展会、本周在举办的英飞凌 AI 日，到前不久在圣何塞举办的GTC 大会，半导体厂商纷纷推出新方案，缩小电源系统体积、提升通流能力。一、P...

AI数据中心 GaN 2026-03-31

韩国AI芯片公司Rebellions 获4亿美元融资，牵头挑战英伟达芯片霸权

云原生人工智能推理芯片初创企业Rebellions Inc. 完成一轮规模达4 亿美元的Pre-IPO 融资，全力提升竞争力，以期与英伟达（Nvidia）、超威半导体（AMD）等对手正面抗衡。本轮融资由未来资产金融集团（...

AI芯片 Rebellions 2026-03-31

英飞凌推出TLVR四相电源模块，专为 AI 算力高密度供电打造

英飞凌科技推出业界首款基于TLVR的四相电源模块，电流密度突破2A/mm²，面向下一代 AI 计算平台。这款全新TDM24745T OptiMOS模块将多个电源组件高度集成于紧凑尺寸，精准满足 AI 数据中心日益提升的功...

英飞凌 TLVR 2026-03-31

甲骨文全新AI布局：以AI数据库为核心，承载智能体工作负载

在企业人工智能的赛道上，行业多数玩家都在向上层发力 —— 追逐更强大的模型、更高的基准指标、更全能的生成式 AI 系统。而甲骨文公司（Oracle）却选择了一条截然不同的路径。在 2026 伦敦甲骨文 AI 全球巡回展的...

甲骨文 AI 2026-03-31

AI 引发的内存紧缺或将缓解，普通内存买家迎来曙光

当前由 AI 驱动的内存紧缺问题，早已超出高端加速计算系统的范畴。国际数据公司（IDC）指出，2026 年动态随机存取存储器（DRAM）与闪存（NAND）价格持续上涨、供应持续收紧，正重塑智能手机与个人电脑市场；集邦咨询...

AI 内存紧缺 2026-03-31

中国半导体设备厂商再获资本加码

2026 年开年以来，人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求持续旺盛，带动全球半导体设备领域融资活动高度活跃。在中国，供应链自主可控政策推动下，高端键合设备、自动化测试设备（ATE）、宽禁带半导体材料设备等领域国产化...

半导体设备 2026-03-30

日本三大半导体厂商将整合，功率半导体领域迎变局

据日经新闻、产经新闻等报道，日本罗姆半导体（Rohm）于3月27日宣布，已与东芝旗下的Electronic Devices & Storage半导体业务以及三菱电机的功率元件业务达成基本协议，三方将围绕事业与经营...

功率半导体罗姆 2026-03-30

模拟芯片产业迎涨价潮，AI需求推动市场变革

据南华早报报道，随着全球半导体供应链价格持续攀升，模拟芯片产业正经历结构性变化。近期，多家厂商如纳芯微电子、圣邦微电子与峰岹科技纷纷调高产品售价，与德州仪器（TI）、亚德诺半导体等国际大厂同步反映成本压力，部分产品涨幅甚...

模拟芯片 AI需求 2026-03-30

三安集团实控人被调查，公司回应：经营不受影响

3月30日，福建三安集团有限公司（以下简称“三安集团”）与三安光电股份有限公司（以下简称“三安光电”）召开新闻发布会，针对实际控制人林秀成被监察机关留置并立案调查，以及控股股东所持三安光电股票被冻结的事件，向公众作出说明...

三安集团 2026-03-30

复旦微电2025年营收39.82亿元，FPGA产品线营收亮眼

3月27日，上海复旦微电子集团股份有限公司发布了2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入39.82亿元，同比增长10.92%；归属于上市公司股东的净利润为2.32亿元，同比下降59.42%；扣除非经常性损益后的...

复旦微电 FPGA 2026-03-30

Google AI压缩技术引发市况反转？两岸存储器业界：大缺货潮恐延续更久

AI爆发，存储器市场进入「缺货、涨价、抢产能」局面。据估计，2026年服务器内存需求将年增将超过40%，占整体储存应用比重超过50%，近日Google发表最新AI压缩技术，引发市场担忧内存需求反转疑虑。尽管如此，台湾、...

Google AI压缩技术 2026-03-30

台积电遇75年来罕见现象外界忧引爆AI供应链新危机

中国台湾西部地区冬季降雨创下75年来的新低点，引发科技媒体wccftech担忧半导体供应链受到冲击，在地缘政治、中东战火之后，芯片业再有危机，甚至可能成为人工智能供应链新隐患。西部地区从去年12月至今年2月的累计降雨量仅...

台积电 AI供应链 2026-03-30

Arm以AGI CPU搅动AI处理器竞争格局

3月24日，Arm正式推出首款量产级自研 CPU 芯片，作为Arm成立35年来首款实体处理器，新产品命名为Arm AGI CPU，面向智能体 AI 基础设施场景打造。该芯片的研发核心在于计算子系统（CSS）的打造，这一系...

Arm AGI CPU 2026-03-27

存储市场超级周期来临：AI 驱动下的机遇、挑战与产业重构

存储器行业固有的 boom-bust 周期魔咒、供应链重构压力、技术迭代挑战以及全球产业格局的重新洗牌，也让这场繁荣背后暗藏多重考验。...

存储市场超级周期 2026-03-27