日本三大半导体厂商将整合，功率半导体领域迎变局

据日经新闻、产经新闻等报道，日本罗姆半导体（Rohm）于3月27日宣布，已与东芝旗下的Electronic Devices & Storage半导体业务以及三菱电机的功率元件业务达成基本协议，三方将围绕事业与经营整合展开正式协商。 

罗姆社长东克己在当天受访时表示，电装（Denso）此前提出的并购提案加速了罗姆与东芝及三菱电机的整合进程。但他强调，此次整合并非单纯为了对抗电装，而是罗姆既有成长战略的延续。东克己分析称，加入丰田（Toyota）集团体系虽能稳定车用业务并获得资金支持，但可能导致其他客户因担忧供货优先权问题而将罗姆视为备胎供应商。此外，若被电装收购，罗姆在工业与消费性电子领域的业务可能萎缩，不利于其在AI服务器半导体市场的布局。 

此次整合的核心目标是以功率半导体为重点，通过扩大生产规模与研发实力提升国际竞争力。同时，三方计划在人工智能（AI）服务器及数据中心领域发挥协同效应，构建能够抵御市场波动的稳健业务架构。罗姆预计，若整合顺利推进，将进行工厂重组、整并以及生产据点的集中化。 

东克己指出，功率半导体领域若继续单打独斗，将面临巨大的投资压力，且规模不足会在成本竞争与研发中处于劣势。罗姆计划在2026年夏季左右先与东芝达成阶段性协议，随后完成与三菱电机的全面整合方案。此举被视为日本半导体行业应对全球竞争的重要一步。