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消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发

2026年5月25日，据韩媒ETNews报道，三星电子宣布利用单元多层键合（CMB）技术，成功研发全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型，并已验证存储单元正常工作特性，标志着三星在高端存储技术领域实现跨代式领先...

三星 3D NAND闪存 2026-05-26

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

多材料3D打印机“现场”制造整台电动机

增材制造（3D 打印）的惊人进步已耳熟能详，它可以使用一长串材料制造大大小小的物件。其中一些物件可按需复刻现有零件，另一些则是采用锻造、机加工、注塑、铸造、挤压、化学蚀刻等任何标准制造工艺都无法生产的结构。麻省理工学院（...

增材制造 3D 打印 2026-04-07

多裸片芯片设计中凸点与硅通孔的高效规划方案

近年来半导体行业发展迅猛，尤其是高性能计算、人工智能和先进汽车系统的需求持续攀升，传统单裸片芯片设计已难以满足当下的功耗、性能、面积（PPA）指标要求。为此，工程师们开始采用多裸片架构，将多个小尺寸裸片集成在单个封装中。...

多裸片芯片凸点 2026-03-11

长江存储进入加速期，三期项目计划今年建成投产

近日，长江存储三期项目正在安装巨型洁净厂房设备，项目负责人透露，计划今年建成投产。湖北省委书记王忠林来到长江存储三期项目建设现场三期扩产与未来目标长江存储成立于2016年7月，是我国存储芯片制造领域的龙头企业，主要为市场...

长江存储半导体 2026-02-05

Material公司的电池为每个角落提供电力

动力强劲的 F1 赛车、穿梭飞行的无人机、士兵的单兵背包、智能可穿戴设备，这些产品有着一个共同点：都需要电池供电。理想状态下，电池能精准适配各类不规则的边角、曲面与空隙，但如今的圆柱或方形电池电芯却难以实现这一点。曾参与...

Material 3D 打印 2026-02-04

Metalens 提升显微 3D 打印精度

借助使“隐形斗篷”成为可能的光扭曲技术，科学家们开发出一种既能实现微观细节又能实现高通量的新型3D打印技术。研究人员建议，他们的新技术有望实现复杂纳米级结构的大规模生产。潜在应用包括药物递送和核聚变研究。目前，3D打印复...

3D 打印超构透镜 2025-12-19

从硅到软件：RoX AI Studio 推动软件定义汽车设计

软件定义汽车（SDV）正在颠覆传统的汽车设计。虽然车辆开发仍高度迭代，但行业正处于历史性转型的阶段，制造商正在将曾经顺序的硬件到软件设计周期压缩为更高效的软件优先设计流程。这种所谓的左移方法体现在瑞萨采用数字工具和人工智...

软件 RoX AI Studio 2025-12-18

长江存储对美国国防部、商务部发起诉讼

据路透社消息，中国NAND闪存制造商长江存储已就其被列入“实体清单”一事分别向美国国防部、美国商务部发起了诉讼。12月5日，长江存储于美国华盛顿联邦法院对美国防部提起诉讼，要求法官阻止国防部将公司列入所谓“涉军名单”并撤...

长江存储 3D NAND 2025-12-11

算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密...

算力巨头 EDA 2025-12-10

IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加...

半导体产业嵌入式系统 2025-11-26

量子传感器初创公司寻找三维芯片的缺陷

芯片制造商正越来越多地采用晶体管层堆叠技术，在有限空间内集成更强计算能力。然而，当前用于检测可能导致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技术，要么效果不佳，要么具有破坏性。不过，一家初创公司表示，基于人造钻石的新型量子传感器有望...

氮空位缺陷 3D 芯片 2025-11-21

CodeFusion Studio™ 2.0：加速物理智能部署

数十年来，各行业都在期盼人工智能(AI)能够在现实世界中进行推理和交互。而ADI正通过推进物理智能的发展使之成为现实——即让AI系统能够理解电气物理世界并与之交互。ADI在连接现实世界与数字世界领域已深耕数十年，拥有深厚...

CodeFusion Studio 物理智能 2025-11-04

Analog Devices推出CodeFusion Studio 2.0，助力简化和加速嵌入式AI开发

● 新增端到端AI工作流支持，具备自带模型功能、模型检查和性能分析功能，助力用户在ADI全系列硬件上实现快速部署。● 全新的统一配置工具、多核支持和集成调试功能，能够简化跨异构系统的开发工作。● 基于Zeph...

Analog Devices ADI 2025-11-04

ADI Power Studio™-加速电源管理设计

概述ADI Power Studio™是一套面向应用工程师及高级电源设计用户的综合性产品系列，能够有效简化整个电源系统的设计流程，提供从初步概念到测量和评估的全程支持。Power Studio提供统一、直观的工作流程，利...

ADI 电源管理 2025-10-15

Analog Devices发布ADI Power Studio和网页端新工具

● ADI Power Studio将多种ADI工具整合成一个完整的产品系列，助力简化电源管理设计和优化工作。● ADI Power StudioTM Planner工具有助于增强系统级电源树规划。● ADI...

Analog Devices ADI 2025-10-15

3D-IC将如何改变芯片设计

专家在座：半导体工程与西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;Mick Posner，Cadence&n...

3D-IC 芯片设计 2025-10-10

长江存储全面完成股改，估值已超1600亿元

总部位于武汉的长江存储科技控股有限责任公司（长存集团）召开股份公司成立大会并选举首届董事会，此举或意味着其股份制改革已全面完成。在胡润研究院最新发布的《2025全球独角兽榜》中，长江存储以1600亿元估值首次入围，位列中...

长江存储半导体 2025-10-09

第一次深入真正的3D-IC设计

专家在座：半导体工程坐下来讨论了对 3D-IC 的初步尝试以及早期采用者将遇到的问题，西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson;Mick Posner，Cadence 计...

3D-IC设计 2025-09-28

国产厂商切入下一代存储技术：3D DRAM

随着 ChatGPT 等人工智能应用的爆发式增长，全球对算力的需求正以指数级态势攀升。然而，人工智能的发展不仅依赖于性能强劲的计算芯片，更离不开高性能内存的协同配合。传统内存已难以满足 AI 芯片对数...

3D DRAM 2025-09-12

汽车应用3D-IC：利用人工智能驱动的EDA工具打破障碍

汽车行业正在经历重大变革，因为它采用自动驾驶技术和超互联生态系统等创新。这一变化的核心是对紧凑型、高性能半导体解决方案的需求不断增长，这些解决方案能够应对日益复杂的现代汽车架构。一项有前途的发展是三维集成电路（3D-I...

汽车应用 3D-IC 2025-09-05

实现120层堆叠，下一代3D DRAM将问世

高密度 3D DRAM 可能即将到来。...

3D DRAM 2025-09-02

铠侠第九代BiCS FLASH™ 512Gb TLC存储器开始送样

全球存储解决方案领导者铠侠宣布，其采用第九代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的 512Gb TLC存储器已开始送样（1）。该产品计划于 2025 年投入量产，旨在为中低容量存储市场提供兼具卓越性能与能效的解决方案...

铠侠 3D 闪存 2025-07-28

在EDA禁令的33天里，四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除，33天时间里中美之间的博弈从未停止，但对于EDA公司来说，左右不了的是政治禁令，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力。作为芯片设计最前沿的工具，EDA厂商需要深刻...

EDA 3D IC 2025-07-04

西门子EDA推新解决方案，助力简化复杂3D IC的设计与分析流程

● 全新 Innovator3D IC 套件凭借算力、性能、合规性及数据完整性分析能力，帮助加速设计流程● Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化...

西门子EDA 3D IC 2025-07-01

免费的仿真工具有效优化机器人单元

优傲机器人（UR）是一家领先的协作机器人公司，也是 Teradyne Robotics 的一部分，它推出了 UR Studio，这是一款强大的在线仿真工具，用于优化基于该公司 PolyScope X 先进、开放和 A...

仿真工具优化 2025-06-26

2.5D/3D 芯片技术推动半导体封装发展

来自日本东京科学研究所（Science Tokyo）的一组研究人员构思了一种名为 BBCube 的创新 2.5D/3D 芯片集成方法。传统的系统级封装（SiP）方法，即使用焊料凸块将半导体芯片排列在二维平面（2...

2.5D/3D 芯片技术 2025-06-24

拆解苹果最强Mac Studio

2025年3月，苹果发布的Mac Studio顶级型号配备了名为「M3 Ultra」的新处理器，并结合了512GB的统一内存。值得注意的是，最大的进化在于内部处理器和内存，但外部接口也发生了重大进化。上一代机型上的六个...

苹果 Mac Studio 2025-06-03

Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中

存储设备研发公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亚州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技术的铟-镓-锌-氧化物（IGZO）变体。3D-X-DRAM 于 2023 年首次发布。Neo 表示，它已经开发...

Neo Semiconductor IGZO 2025-05-14

3D打印高性能射频传感器

中国的研究人员开发了一种开创性的方法，可以为射频传感器构建分辨率低于 10 微米的高纵横比 3D 微结构。该技术以 1：4 的宽高比实现了深沟槽，同时还实现了对共振特性的精确控制并显着提高了性能。这种混合技术不仅提高了 ...

3D 射频传感器 2025-05-12

闪迪提议HBF取代HBM，在边缘实现 AI

Sandisk Corp. 正在寻求 3D-NAND 闪存的创新，该公司声称该创新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高带宽内存）用于 AI 推理应用。当 Sandisk 于 2025 年 2 月从数据存储公司 West...

Sandisk 3D-NAND 2025-04-24

Conformal AI Studio可将SoC设计师的效率提升10倍

随着 SoC 设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等效性检查（LEC）、自动化ECO（Conformal ECO）和低功耗静态签...

Conformal AI Studio SoC设计 2025-03-20

新型高密度、高带宽3D DRAM问世

3D DRAM 将成为未来内存市场的重要竞争者。...

3D DRAM 2025-03-04

研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台

2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日...

研华 GenAI Studio 2025-02-19

紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。据了解，无锡紫...

紫光国微 2D/3D 2025-02-10

国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍

据媒体报道，近日，研究人员发现了一种使用先进的等离子工艺在3D NAND闪存中蚀刻深孔的更快、更高效的方法。通过调整化学成分，将蚀刻速度提高了一倍，提高了精度，为更密集、更大容量的内存存储奠定了基础。这项研究是由来自La...

3D NAND 深孔蚀刻 2025-02-07

Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市场势如破竹赢得多个客户设计，并得到增强的AI Software Studio支持

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布屡获殊荣的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物联网(AIoT)和MCU市场势如破...

Ceva NPU 2025-01-11

李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正为机器提供 3D 空间智能

斯坦福大学教授李飞飞已经在 AI 历史上赢得了自己的地位。她在深度学习革命中发挥了重要作用，多年来努力创建 ImageNet 数据集和竞赛，挑战 AI 系统识别 1000 个类别的物体和动物。2012...

李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正在为机器提供 3D 空间智能 2024-12-13

谷歌DeepMind发布Genie 2模型可一键生成超逼真3D互动世界

12月5日消息，美国当地时间周三，谷歌旗下人工智能研究机构DeepMind推出了一款新模型，能够创造出“无穷无尽”且各具特色的3D世界。这款模型名为Genie 2，是DeepMind在今年早些时候推出的Genie模型的升...

谷歌 DeepMind 2024-12-05

Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具

Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用，可简化生产线上的3D测量和检测...

Teledyne 3D测量 2024-11-27