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在AI快速迭代浪潮中进行芯片设计

芯片架构师在设计高效 AI 处理器时，必须应对多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型。《半导体工程》邀请多位专家展开讨论，以下为访谈精华。边缘端目前有哪些类型的智能体？Steven Woo（Rambus）：当前...

AI 芯片设计 2026-05-08

西门子与台积电深化合作携手推进 AI 赋能芯片设计

西门子与台积电正深化战略合作，在半导体全设计流程中推广人工智能自动化技术。此次合作在双方现有伙伴关系基础上升级，聚焦借助 AI 加速先进制程研发、提升芯片设计效率。此次合作释放出明确信号：全球顶尖电子设计自动化（EDA）...

人工智能 EDA 2026-04-29

西门子与台积电扩大合作，共同推进AI驱动的芯片设计

西门子与台积电正在深化合作，将AI 驱动的自动化技术全面融入半导体设计流程。此次合作是双方现有伙伴关系的升级，重点是利用 AI 加速先进工艺研发、提升设计效率。这一合作凸显出头部 EDA 厂商与晶圆代工厂正将 AI 深度...

西门子台积电 2026-04-28

撤销交易！禁止外资收购Manus

2026年4月27日，外商投资安全审查工作机制办公室（国家发展改革委）发布《对外资收购Manus项目作出安全审查决定》。外商投资安全审查工作机制办公室（国家发展改革委）依法依规对外资收购Manus项目作出禁止投资决定，要...

Manus AI Agent 2026-04-28

2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势

2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能（AI）投资正在重塑各个行业的发展优...

EDA 是德科技 2026-04-24

Hermes Agent被实锤架构级抄袭中国团队

AI圈又炸了！Hermes Agent竟是抄袭？硅谷知名AI实验室Nous Research的明星项目，被指控整套自进化架构照搬自中国团队EvoMap的开源引擎Evolver。10步主循环一模一样，术语全换了但架构纹丝不...

Hermes Agent 2026-04-16

AI对芯片设计与EDA工具的日益深远影响

核心要点数据中心的诸多工作流程均为客户定制化，这也是业界高度关注智能体 AI 工具的原因之一。大型系统公司正推动 EDA 厂商提升性能，以跟上其 AI 工作流的发展节奏。随着 AI 深度融入芯片设计流程，设计团队的构成正...

AI 芯片设计 2026-04-16

亿道信息启动Agent One项目：打造端侧AI中枢，开启智能代理新时代

近日，深圳市亿道信息股份有限公司（股票代码：001314.SZ）旗下子公司亿道数字（亿道研究院）正式组织召开 AgentOne（项目暂定名）项目启动会。这标志着亿道信息以“端侧优先”为核心，正式入局AI代理赛道，打造下一...

亿道信息 Agent One 2026-04-05

阿里瞄准「Token」：成立ATH事业群，由CEO直接负责

3月16日，阿里巴巴成立Alibaba Token Hub（ATH）事业群，建立以“创造Token、输送Token、应用Token”为核心目标的新组织，由阿里巴巴CEO吴泳铭直接负责。这是阿里巴巴面向AI Agent时代...

阿里巴巴 Token 2026-03-17

英伟达发布NemoClaw 与 Agent Toolkit工具集，全面升级AI智能体能力

英伟达（Nvidia Corp.）今日推出一套开源工具集，旨在全方位增强人工智能智能体的核心能力。该系列产品于英伟达年度 GTC 开发者大会正式亮相。英伟达首款全新工具 NemoClaw，重点优化了开源 AI 智能体 O...

英伟达 NemoClaw 2026-03-17

Cadence推出ChipStack AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——ChipStack™ AI Super Agent，标志着在重新定义半导体设计方式上迈出了变革...

Cadence ChipStack 2026-03-02

让数据和人工智能在EDA中发挥更大效用

电子设计自动化工具会产生海量数据，但这些数据对人工智能的实际价值几何？行业正探寻新方法，助力人工智能发挥更佳效能。半导体设计过程会产生海量数据，但其中有多少能被人工智能工具利用、又有多少具备实际价值？若能获取更优质、更易...

人工智能 RISC-V 2026-02-27

UCIe 核心技术细节悉数落地

核心要点自 2023 年起，UCIe 标准保持年度更新节奏，此次 3.0 版本实现带宽翻倍、可管理性提升，同时针对性解决了此前版本难以适配的三类全新应用场景。受单片芯片技术瓶颈制约，人工智能数据中心对芯粒架构的需求持续攀...

UCIe 3.0 UCIe 2026-02-13

葛群的突然辞职引发对新思科技的“新”思考

春节前是职场人“毕业”最频繁的时段，但对于新思科技和葛群来说，这份“毕业”所引发的意外程度震撼了很多从业人士。...

葛群辞职 2026-02-11

西门子收购Canopus AI推动AI驱动半导体计量

西门子已收购法国初创公司 Canopus AI，旨在通过用于半导体制造的人工智能基量测与检测软件，扩充其电子设计自动化（EDA）产品组合。此举将计算与人工智能驱动的量测能力，更深层次地融入西门子半导体领域 “从设计到制造...

西门子 Canopus AI 2026-02-06

AI自动化构建更优质的NoCs

片上网络（NoC）是当下系统级芯片（SoC）解决方案的核心组成部分，这类 SoC 通常集成了图形处理器（GPU）、人工智能加速器，以及由存储器和中央处理器（CPU）构成的核心模块。绝大多数电子设计自动化（EDA）工程师极...

片上网络 Arteris 2026-02-02

什么是Accellera系统计划？

Accellera系统倡议是一个标准组织，致力于推动电子设计自动化（EDA）标准，涵盖设计和自动化领域。它与IEEE等组织合作，推动下一代EDA和IP标准的采用。对于不熟悉的人来说，什么是Accellera系统计划（Ac...

Accellera EDA 2026-01-23

IDC预测，2030年22亿AI Agent将作为“新数字劳动力”席卷全球

2024年，我们在谈论Agent时，很多企业还在探索一个问题：什么是Agent，以及它能为业务带来什么价值。而经过2025至今，这个问题的答案正在变得清晰——Agent正在从功能型助手走向可规模化的数字劳动力，并将在未来...

IDC AI Agent 2026-01-13

成立五年的中国电子开发开发公司Univista在前Synopsys和Cadence团队的带领下，将目标锁定在首次公开募股（IPO）

随着中国加速推进芯片自给自足，EDA——常被称为“芯片之母”——正逐渐成为公众关注的焦点。据《EE Times China》报道，总部位于上海的Univista于12月26日提交了IPO指导申请，这标志着这家成立五年的本...

EDA Univista 2025-12-30

关于便携刺激标准的11个误区

开发先进半导体芯片越来越困难，这促使电子设计自动化（EDA）厂商在工具和方法上不断创新。他们不断努力提升容量和性能，同时支持最新的硅芯片节点。他们还寻求提高抽象水平的方法，如高级合成（HLS）和通用验证方法（UVM）。近...

半导体芯片 EDA 2025-12-23

AI在EDA中扮演多个角色

人工智能进入我们的世界看似突然且意想不到，但EDA已经悄悄地采纳它十多年。变化在于，随着大型语言模型（LLM）日益强大，以及将其应用于更具挑战性的多物理问题的需求，这一概念现在变得更加显眼。人工智能日益重要的两个根本性转...

AI EDA 2025-12-15

算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密...

算力巨头 EDA 2025-12-10

华大九天：AI赋能与产业协同下的EDA创新之路

EDA（电子设计自动化）工具作为IC设计最重要的工具，随着中国IC产业的变革经历着前所未有的机遇与挑战。作为国内EDA行业的领军企业，华大九天凭借其深厚的技术积累和前瞻性的战略眼光，在AI赋能与产业协同的道路上迈出了坚实...

华大九天 AI赋能 2025-12-04

伴芯科技朱允山：AI智能体赋能芯片设计，重构EDA未来格局

在半导体行业与人工智能技术深度融合的今天，芯片设计领域正经历着一场前所未有的变革。作为这场变革中的先锋力量，伴芯科技以其独特的AIEDA智能体技术，在芯片设计领域开辟出了一条全新的道路。近日，EEPW有幸在ICCAD20...

伴芯科技 AI智能体 2025-12-04

20亿美元！英伟达宣布入股EDA巨头新思科技

2025年12月1日，英伟达宣布以每股414.79美元的价格投资20亿美元购买新思科技（Synopsys）普通股，入股规模占新思科技已发行股份的2.6%。此举旨在通过战略合作，加快开发计算和AI工程解决方案。双方的新合作...

英伟达 EDA 2025-12-02

Caliber互联加速复杂的芯片组和ATE硬件设计，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解决方案

Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在复杂的芯片组和自动化测试设备（ATE）硬件项目中实现了加速周转时间和首次正确结果。公司完善了其专有的设计与验证流程，整合了强大的Cadence解决...

Cadence 工具芯粒 2025-12-01

电力完整性和电压问题越来越难以检测和解决

无论芯片设计师和架构师采用何种工艺技术或目标市场，电压和功率完整性正变得越来越关键和具有挑战性。各种特征不均地争夺电流，增加了工程师们需要理清的约束和可能的交互，以确保可靠性。这些问题包括电压转换挑战、不同技术节点中低压...

芯片 EDA 2025-11-24

伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品，以AI智能体重构EDA

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新...

伴芯科技 DVcrew 2025-11-21

芯和半导体与联想集团合作研发EDA Agent

近日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为AI而生”战略的一次重要实践。AI被普遍认为将成为第四次工业...

芯和半导体联想集团 2025-11-21

EDA巨头将裁员10%

芯片设计EDA巨头新思科技（Synopsys）宣布将裁员约10% —— 截至2024会计年度末共有约2万名员工 —— 即约2000名全球员工，并关闭部分营运据点。此举旨在整合先前并购Ansys后的业务，重新聚焦于高成长领...

EDA 新思科技 2025-11-21

华为相关公司推动中国芯片在材料、光刻胶和EDA领域的构建

随着中国加倍强调技术独立，华为及其合作伙伴生态系统在这一努力中发挥了关键作用。据日经报道，2019年美国制裁华为后，成立了包括全资子公司哈勃在内的投资部门，支持60多家半导体公司。这些与华为有关联的芯片公司正加快收购和扩...

华为芯片 2025-11-20

教你如何建立更高效的AI Agent

Agent目前最大瓶颈是上下文窗口，当Agent需要连接成百上千个外部工具时，海量的工具定义和中间数据结果会迅速撑爆上下文，导致成本飙升、效率骤降。Anthropic给出了一套全新的解决方案 —— 一种名为“代码执行”的...

AI Agent 2025-11-13

EDA 存在价值捕获问题

事实1：在计算机历史博物馆中，有多少关于电子设计自动化（EDA）的文物？零。事实2：Netflix 软件工程师的平均起薪为 219 美元，而 Cadence 的起薪为 125 美元;Cadence 硬件工程师的起薪为 1...

EDA 价值捕获 2025-11-12

使用AI增强型EDA工具重新构想电动汽车设计

人工智能（AI）驱动的聊天机器人、工具和技术正在电动汽车（EV）设计和模拟的各个阶段部署，以支持验证和制造。人工智能可以用作助手，以提高传统 EDA 工具的有效性。当与数据驱动方法结合使用时，它还可用于为高级 E...

AI增强型 EDA 2025-10-31

人工智能在 EDA 工具中的作用的局限性

世界受到 ChatGPT 等生成式 AI 模型的启发。这些非常适用于副驾驶和代理 AI 等，但将这些模型采用到 EDA 工具中并不那么明显。什么是合适的，人工智能能否使 EDA 工具更快或更好？在过去的 40 年里，ED...

人工智能 EDA 2025-09-28

半导体颠覆是什么样的？

在为我关于将人工智能融入 EDA 工具的文章进行采访时，新思科技高级总监兼人工智能产品管理主管 Anand Thiruvengadam 表示：“人工智能有潜力改变客户的芯片设计方式。人工智能可以颠覆整个 EDA 流程。他...

半导体新思科技 2025-09-28

中芯国际据报测试国产深紫外（DUV）光刻设备，来自 SiCarrier 子公司， amid AI 芯片推动

随着中国通过增加国内 AI 芯片来对抗 NVIDIA 推动半导体独立，据报道，中国正朝着自力更生迈出另一大步，因为 SMIC 据报正在测试由本地初创公司 Yuliangsheng 开发的深紫外（DUV）光刻机。SiCar...

中芯国际 EDA 2025-09-17

据报道，九天华大推出中国首个全流程 EDA 平台用于内存芯片生产

根据报道，中国 EDA 巨头九天华大科技据报道推出了中国首个全流程 EDA 解决方案用于内存芯片，支持闪存和 DRAM 的大规模生产，实现设计-验证-制造的一站式服务。报道还称，该解决方案有望提高内存芯片的流片可靠性和成...

九天华大 EDA 2025-08-19

EDA开发流程中的多模态AI

RTL 编码是半导体开发的关键步骤，但许多人认为这并不是最困难的一步。随着您越来越接近实施，并且系统上下文变得比仅通过文本可以理解的要大，事情会变得更加复杂。在这两种情况下，布局、时间、功率和许多其他因素都会发挥作用，但...

EDA 多模态 2025-08-13

EDA巨头对华出口违规，遭美国司法部和商务部罚款超1.4亿美元

7月28日，美国司法部（DOJ）与加州北区检察官办公室联合宣布，总部位于美国加州圣何塞的EDA巨头公司Cadence Design Systems, Inc.就违反出口管制法律达成认罪协议，以解决其违反《出口管制条例》（...

EDA Cadence 2025-07-31