西门子与台积电扩大合作，共同推进AI驱动的芯片设计

西门子与台积电正在深化合作，将AI 驱动的自动化技术全面融入半导体设计流程。此次合作是双方现有伙伴关系的升级，重点是利用 AI 加速先进工艺研发、提升设计效率。

这一合作凸显出头部 EDA 厂商与晶圆代工厂正将 AI 深度嵌入芯片设计核心流程 —— 该领域直接影响先进工艺的上市时间、良率与市场竞争力。

AI 全面渗透 EDA 设计流程

双方合作的核心是西门子 Fuse EDA AI 系统，该系统旨在自动化复杂、多步骤的半导体设计任务。两家公司将借助西门子 Calibre 与 Aprisa 工具，重点优化设计规则检查（DRC）修复与物理验证环节。

西门子数字工业软件高管安库尔・古普塔表示：“我们与台积电的持续合作，体现了西门子致力于提供 AI 驱动自动化与先进半导体设计能力，帮助客户在最先进工艺节点上加速创新。将我们的 AI 技术与台积电领先的工艺技术相结合，正帮助客户实现速度、精度与设计可靠性的全新突破。”

台积电方面则强调了合作的生态价值。台积电高管阿维克・萨卡尔表示：“台积电高度重视与西门子的长期合作伙伴关系…… 我们正携手支持下一代半导体设计落地。”

先进工艺与 3D 集成

除 AI 领域外，西门子 EDA 工具已获得台积电最新工艺认证，包括3nm、2nm、A16、A14等节点。这确保工具可支持先进数字、模拟、射频、存储芯片设计，以及可靠性感知仿真。

合作范围还延伸至基于台积电3DFabric平台的3D IC 设计。西门子 Calibre 工具可支持堆叠芯片的验证、热分析与互连验证 —— 在异构集成成为主流趋势下，这些都是关键能力。

此外，双方合作还覆盖台积电COUPE 硅光子技术，标志着两家公司正全面布局下一代芯片架构。