西门子与台积电深化合作 携手推进 AI 赋能芯片设计

西门子与台积电正深化战略合作，在半导体全设计流程中推广人工智能自动化技术。此次合作在双方现有伙伴关系基础上升级，聚焦借助 AI 加速先进制程研发、提升芯片设计效率。

此次合作释放出明确信号：全球顶尖电子设计自动化（EDA）厂商与晶圆代工厂正将人工智能深度融入芯片核心设计流程，这直接影响先进制程芯片的上市周期、良率水平与市场竞争力。

AI 全面渗透 EDA 设计流程

本次合作的核心依托西门子Fuse EDA AI 系统，该系统可实现复杂、多步骤半导体设计任务的自动化。双方将利用西门子 Calibre、Aprisa 工具，重点优化设计规则检查（DRC）修复与物理验证环节。

安库尔・古普塔表示：“西门子与台积电的持续合作，彰显了我们致力于提供 AI 驱动自动化方案与先进芯片设计能力，助力客户在最前沿工艺节点实现创新突破。通过融合西门子 AI 技术与台积电领先制程，我们帮助客户在设计速度、精度与可靠性上达到全新高度。”

台积电则着重强调本次合作的生态价值。阿维耶克・萨卡尔称：“台积电高度重视与西门子的长期合作，双方将共同赋能下一代半导体芯片设计研发。”

覆盖先进制程与 3D 集成技术

除 AI 应用外，西门子 EDA 工具已完成台积电最新工艺认证，涵盖 3 纳米、2 纳米、A16、A14 等先进制程，可全面支持数字、模拟、射频、存储芯片设计以及可靠性仿真。

合作范围还延伸至基于台积电3DFabric平台的 3D 集成电路设计。西门子 Calibre 工具可为堆叠式芯片设计提供物理验证、热分析及互连架构校验，是异构集成技术走向主流的核心支撑能力。

此外，双方合作还涵盖基于台积电 COUPE 技术的硅光芯片领域，标志着双方正向下一代芯片架构进行全方位布局。