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Metalens 提升显微 3D 打印精度

EDA/PCB 3D 打印超构透镜超材料双光子光刻 |2025-12-19
长江存储对美国国防部、商务部发起诉讼

长江存储 3D NAND 闪存存储器 |2025-12-11
算力巨头入局 EDA、头部晶圆厂押3D IC EDA新范式

EDA/PCB 算力巨头 EDA 晶圆厂 3D IC |2025-12-10
IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

国际视野半导体产业嵌入式系统 IEEE Wintechon 2025 3D IC 集成 |2025-11-26
量子传感器初创公司寻找三维芯片的缺陷

物联网与传感器氮空位缺陷 3D 芯片量子传感器 |2025-11-21
3D-IC将如何改变芯片设计

EDA/PCB 3D-IC 芯片设计 |2025-10-10
长江存储全面完成股改，估值已超1600亿元

长江存储半导体 3D NAND 晶栈 Xtacking |2025-10-09
第一次深入真正的3D-IC设计

EDA/PCB 3D-IC设计 |2025-09-28
国产厂商切入下一代存储技术：3D DRAM

网络与存储 3D DRAM |2025-09-12
汽车应用3D-IC：利用人工智能驱动的EDA工具打破障碍

汽车电子汽车应用 3D-IC 人工智能 EDA工具 |2025-09-05
实现120层堆叠，下一代3D DRAM将问世

网络与存储 3D DRAM |2025-09-02
铠侠第九代BiCS FLASH™ 512Gb TLC存储器开始送样

网络与存储铠侠 3D 闪存 TLC存储器闪存 3D闪存 |2025-07-28
在EDA禁令的33天里，四大EDA巨头更关注3D IC和数字孪生

EDA/PCB EDA 3D IC 数字孪生 |2025-07-04
西门子EDA推新解决方案，助力简化复杂3D IC的设计与分析流程

EDA/PCB 西门子EDA 3D IC |2025-07-01
2.5D/3D 芯片技术推动半导体封装发展

EDA/PCB 2.5D/3D 芯片技术半导体封装 |2025-06-24
Neo Semiconductor将IGZO添加到3D DRAM设计中

网络与存储 Neo Semiconductor IGZO 3D DRAM |2025-05-14
3D打印高性能射频传感器

物联网与传感器 3D 射频传感器 |2025-05-12
闪迪提议HBF取代HBM，在边缘实现 AI

网络与存储 Sandisk 3D-NAND |2025-04-24
新型高密度、高带宽3D DRAM问世

网络与存储 3D DRAM |2025-03-04
紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

EDA/PCB 紫光国微 2D/3D 芯片封装 |2025-02-10
国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蚀刻 |2025-02-07
李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正为机器提供 3D 空间智能

智能计算李飞飞对计算机视觉的愿景：World Labs 正在为机器提供 3D 空间智能 |2024-12-13
谷歌DeepMind发布Genie 2模型可一键生成超逼真3D互动世界

智能计算谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互动世界 |2024-12-05
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具

测试测量 Teledyne 3D测量 Z-Trak 3D Apps Studio |2024-11-27
三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量

EDA/PCB 三星光刻胶 3D NAND |2024-11-27
台积电OIP推3D IC设计新标准

EDA/PCB 台积电 OIP 3D IC设计 |2024-09-30
内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

网络与存储 HBM 3D DRAM |2024-07-08
铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠

网络与存储铠侠 3D NAND堆叠 |2024-07-01
SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%

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西门子推出Calibre 3DThermal软件，持续布局3D IC市场

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迈向 3D 内存：三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发

网络与存储 3D 内存存储三星 |2024-05-21
SK海力士试图用低温蚀刻技术生产400多层的3D NAND

网络与存储 SK海力士 3D NAND |2024-05-08
5G加速联电首推RFSOI 3D IC解决方案

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3D NAND，1000层竞争加速！

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