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量子、AI 与汽车电子推高芯片安全威胁

核心要点芯片架构师面临的首要挑战：从设计之初就把后量子密码（PQC）安全地融入真实硬件，而不只是选用已认证算法。安全必须在早期就作为芯片核心架构决策，尤其针对长生命周期、汽车电子与多厂商系统。汽车网络安全需要全栈式方案：...

量子 AI 2026-04-03

推理拐点:英伟达Groq 3 LPX对企业级AI究竟意味着什么

企业 AI 正开始遭遇一个难题：支撑模型训练的基础设施，未必适合推理规模化；随着企业从实验走向生产部署，这一差异开始变得至关重要。从实验到生产，变化的不只是规模，还有工作负载行为。训练以并行计算为主（GPU 的强项），而...

英伟达 Groq 3 LPX 2026-04-03

受 AI与5G驱动，嵌入式虚拟机监控器市场年复合增长率将达 12%

受多行业对实时、安全、可扩展计算需求持续增长推动，嵌入式虚拟机监控器（Embedded Hypervisor）市场正快速扩张。Future Market Insights 最新市场分析显示，该领域规模预计将从 2025...

AI 5G 2026-04-03

2026，CPU 会成为存储后下一个价格暴涨的芯片吗？

当前服务器与消费级 CPU 市场均开启涨价，涨幅约10%–15%，英特尔、AMD 自 4 月起全线提价并延长交期。2026 年二季度供需失衡或进一步推高价格，但受 PC 与服务器市场价格弹性、ARM 等替代架构崛起影响，...

CPU 存储 2026-04-03

锁步架构如何提升微控制器（MCU）性能？

探究锁步技术如何重新定义汽车与嵌入式系统的可靠性及安全性标准，以及它为何正成为下一代微控制器设计的核心支柱。本文要点理解锁步架构如何提升安全关键型微控制器系统的故障检测能力、冗余性与实时可靠性。探究锁步处理器在汽车、航空...

锁步架构微控制器 2026-04-03

ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管*2“RESDxVx系列”。该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。...

ROHM 10Gbps 2026-04-03

TITAN Haptics线性磁悬浮马达：拓展触觉设计空间

TITAN Haptics泰坦触觉近日表示，其线性磁悬浮马达（Linear Magnetic Ram, LMR）技术正在中国市场获得越来越多的应用，用于满足新一代电子设备对高性能、高响应触感反馈不断增长的需求。 ...

TITAN Haptics 2026-04-03

EVIYOS HD 25树立紧凑车型安全与通信新标杆

中国上海，2026年4月2日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，搭载艾迈斯欧司朗EVIYOS™ HD 25全新奥迪Q3的推出标志着数字照明系统在紧凑车型细分市场的技术整合实现重大突破。...

EVIYOS HD 25 2026-04-03

泰瑞达推出Omnyx：重新定义AI时代的电路板测试

2026年4月2日，中国北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组装（PCBA）和子组件打造，能够满足AI和数据中心类产...

泰瑞达 Omnyx 2026-04-03

Diodes推出行业领先的100V PowerDI®8080-5封装MOSFET

Diodes 公司（Nasdaq：DIOD）推出行业领先的超低RDS（ON）100V MOSFET，扩充其PowerDI8080-5 汽车级*N沟道MOSFET产品组合。与新型40V至80V MOSFET一同推出，所有8...

Diodes PowerDI 2026-04-03

英飞凌推出业界首款电流密度超2 A/mm²的TLVR四相电源模组，助力提升下一代AI计算性能

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进...

英飞凌电流密度 2026-04-03

为极致触控而生汇顶发布新一代高性能柔性OLED触控芯片GT9926

4月1日，汇顶科技正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926，并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。该芯片面向新一代轻薄化、高性能OLED柔性屏幕设计，针对高负载、强显示干扰等业界挑战全面优化升级，...

汇顶柔性OLED 2026-04-01

财报PK：圣邦股份距离正面挑战ADI还有多远？

圣邦股份为代表的国产模拟厂商在综合实力上跟ADI这样的国际巨头还有很大的差距，这个差距是技术能力、业务规模以及行业统治力多方面综合层面的...

圣邦股份 ADI 2026-04-01

英飞凌针对800 VDC架构AI数据中心推出基于CoolGaN高压IBC参考设计

【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮...

英飞凌 800 VDC 2026-04-01

英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点（PoL）

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节（VR）解决方案产品组合，新增两大产品系列，涵盖数字电压控制器与具有遥...

英飞凌多相降压控制器 2026-04-01

铠侠UFS 5.0为端侧AI带来全新体验

随着铠侠陆续向客户提供UFS 5.0评估样品，移动端跨入UFS 5.0时代不过是时间的问题。UFS 5.0相比UFS 4.0和UFS 4.1拥有非常明显的优势，其传输速度可达10.8GB/s，是UFS 4.1...

铠侠 UFS 5.0 2026-04-01

Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器，提升高压系统可靠性并降低成本

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款首度采用紧凑型SMD-4封装的全新车规级光伏MOSFET驱动器---VODA1275，爬电距离为8 mm，...

Vishay 车规级 2026-04-01

Nordic 重磅携手2026全国大学生物联网设计竞赛，以顶尖技术赋能青年创新

挪威奥斯陆 – 2026年4月1日 – 近日，全球超低功耗无线通信解决方案领导者 Nordic 半导体正式宣布，将以金牌合作伙伴身份深度参与 2026 年全国大学生物联网设计竞赛，并专属开设 Nordic 赛道。此次合作...

Nordic 物联网设计竞赛 2026-04-01

传 JEDEC拟将HBM高度标准放宽至约900微米，或延缓混合键合普及

据《朝鲜日报》消息，JEDEC（电子器件工程联合委员会）正考虑放宽下一代高带宽内存（HBM）标准，计划将 HBM 高度规格上调至约 900 微米（μm）。Newsis 报道称，新标准预计从第七代 HBM4E开始实施。作为...

JEDEC HBM 2026-04-01

“HBM 之父” 预言：HBF崛起推动AI迈向内存中心化，GPU核心地位将重塑

在各大存储巨头竞相押注 HBF（高带宽闪存）等后 HBM 时代技术之际，被公认为 **“HBM 之父”的韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩（Joungho Kim）** 抛出重磅判断：当前由英伟达主导的GPU 中心化...

HBM HBF 2026-04-01

台积电：硅光子开花结果指日可待产业蓝图共识渐成

台积电积极推进硅光子先进封装平台「COUPE」，将从开发阶段转向商业量产，台积电副总经理暨硅光子产业联盟共同会长徐国晋指出，过去3~6个月内，业界对于未来3~5年的技术发展蓝图与方向，逐渐形成共识，硅光子也被政府列为新时...

台积电硅光子 2026-04-01

谷歌将开源Android Automotive OS SDV平台

公司表示，该平台标准化了车辆架构的软件层，使OEM能够集成运行数十家不同供应商软件的模块。谷歌宣布了一个名为“软件定义车辆的安卓汽车操作系统”的新开放平台，该平台为OEM制造商提供标准化的车辆架构，据一份March 24...

谷歌开源 2026-04-01

Matter 1.5.1：提升摄像头性能并拓展其灵活性

连接标准联盟发布了 Matter 规范的最新更新版本——Matter 1.5.1Matter 1.5 引入了对摄像头和视频门铃的支持，这是智能家居领域的一个重要里程碑。1.5.1 版本在此基础上进行了有针对性的增强和修复...

Matter 1.5.1 摄像头 2026-04-01

OpenAI完成创纪录1220亿美元融资，估值达8520亿美元

OpenAI今日再度证明，它仍是人工智能领域投资者的宠儿。公司宣布以8520 亿美元估值完成1220 亿美元融资，创下硅谷史上规模最大单轮融资纪录。本轮融资正值市场普遍预计公司筹备首次公开募股（IPO）之际，所募资金将用...

OpenAI 融资 2026-04-01

英伟达20亿美元牵手美满电子：这笔交易远不止 NVLink Fusion 那么简单

英伟达与美满电子科技（Marvell Technology，纳斯达克代码：MRVL）今日达成战略合作，英伟达向美满电子投资20 亿美元，双方将通过NVLink Fusion将美满电子接入英伟达 AI 工厂与 AI‑RAN...

英伟达美满电子 2026-04-01

深度剖析英伟达 Blackwell 架构：张量核心、PTX 指令、SASS、晶圆良率与 GPC 布局

英伟达数据中心级Blackwell GPU（SM100）迎来了数代以来幅度最大的 GPU 微架构革新之一，然而官方至今并未发布详细的技术白皮书。截至目前，面向 AI 负载、针对&n...

英伟达 Blackwell 2026-04-01

手机、耳机、可穿戴等产品如何在海外竞争中破局

智能手机、无线耳机、可穿戴等产品厂商如何进一步开拓海外市场？ 2025年底，京举行的“Omdia ICT 产业研讨会”上，Omdia消费电子首席分析师侯林先生介绍了“智能硬件厂商如何在海外市场竞争中破局”。 1...

可穿戴海外竞争 2026-03-31

麦肯锡汽车软件与电子市场展望（2026-2035）

尽管面临高级自动驾驶普及延缓等挑战，但麦肯锡最新研究显示，到2035年，汽车软件与电子市场存在多个显著的增长领域——其中部分由人工智能推动。我们特别编译了2026年1月发布的这份报告，本文中的观点代表了麦肯锡汽车与装配业...

麦肯锡汽车软件 2026-03-31

马谡王平智能体(Agent)共赢街亭(一)

1. 前言：让后悔变成预见回顾本专栏刊登过的《迈向决策式AI：提供反事实的建议》文章，曾经提到了：反事实思考(Counterfactual Thinking)使人们能够探索最初可能没有考虑过的路径和解决方案，能帮助人们以...

智能体 202603 2026-03-31

当主控芯片架构不断变化时，系统研发团队真正需要什么样的开发平台？

摘要：在开发新一代嵌入式系统时，越来越多的主控系统级芯片（SoC）正在从单一内核转向多内核与异构架构，这促使系统研发工程师更希望得到一个能“覆盖快速变化”的统一开发平台。工欲善其事必先利其器，系统开发的新挑战正在迫使研发...

主控芯片架构 2026-03-31

如何D类放大器将低功耗系统提升到新水平

D 类音频功率放大器（APA）诞生至今已近 50 年。在相当长的一段时间里，它仅被少量应用于带宽受限的场景，例如公共广播系统与电话设备。但随着新一代集成式 D 类音频功率放大器的问世，这一局面即将改变 —— 该器件正逐步...

D类放大器低功耗 2026-03-31

简单制胜——电池管理系统的主动均衡设计

简单高效，即便不是所有设计人员的共同追求，也是大多数人的目标。本着“简单制胜”的原则，本文针对电池管理系统(BMS)，深入探讨了一种简单而高效的主动均衡系统的设计原型。引言您是否依然认为电芯的主动均衡方案要么复杂昂贵，要...

电池管理系统 ADI 2026-03-31

灵巧手大咖深度对话具身智能、灵巧手技术与产业应用

灵巧手等末端执行器是具身机器人接触外部世界、完成工作的一个重要部分。手指的功能发展得如何？手指数量应该是多少？如何上量？电子皮肤的趋势如何？都是行业关心的话题。2026年1月6日，征和机器人公司在上海张江科学城举办了&q...

灵巧手具身智能 2026-03-31

TI高压BMS如何增强安全性并延长电池的使用寿命

电池储能系统 (BESS) 在住宅、商业、工业和电网储能的管理中发挥着重要作用。在现代 BESS 中，电池管理系统 (BMS) 如同电池组的大脑，监测电压、电流和温度等参数，并深入了解充电状态（评估可用剩余电量）和运行状...

高压 BMS 2026-03-31

传中国目标2030芯片自给率达80%，推进国产7nm产线与14nm稳产量产

中国芯片自给率正加速提升。据日经新闻报道，由 13 家龙头企业高管共同制定的目标显示，中国半导体产业计划到 2030 年实现 80% 的芯片自给率，同时着力建设国产 7nm 生产线，并确保14nm 工艺稳定量产。这一目标...

芯片自给率国产 2026-03-31

思来半导体完成12英寸碳化硅激光剥离量产设备规模化交付

近期，思来半导体（Silai Semicon）已完成第三批兼容12 英寸碳化硅（SiC）衬底的激光剥离（LLO）量产设备交付。公司核心研发团队源自华中科技大学激光科学专业，具备强劲创新能力与多年激光行业深厚技术积累。针...

思来半导体 12英寸 2026-03-31

Rapidus加速推进1nm工艺，目标与台积电技术差距缩至 6 个月

日本Rapidus正加速冲刺先进制程芯片制造。据日经 XTech 报道，该公司首席技术官Kazunari Ishimaru（丸和一成）表示，目标是在1nm 节点将与台积电的技术差距缩小至6 个月左右。与此同时，日经 XT...

Rapidus 1nm 2026-03-31

家用与AI数据中心供电全面升级

全球各类行业会议正聚焦电源设计面临的功率密度挑战。从得克萨斯州奥斯汀举办的APEC 展会、本周在举办的英飞凌 AI 日，到前不久在圣何塞举办的GTC 大会，半导体厂商纷纷推出新方案，缩小电源系统体积、提升通流能力。一、P...

AI数据中心 GaN 2026-03-31

韩国AI芯片公司Rebellions 获4亿美元融资，牵头挑战英伟达芯片霸权

云原生人工智能推理芯片初创企业Rebellions Inc. 完成一轮规模达4 亿美元的Pre-IPO 融资，全力提升竞争力，以期与英伟达（Nvidia）、超威半导体（AMD）等对手正面抗衡。本轮融资由未来资产金融集团（...

AI芯片 Rebellions 2026-03-31

英飞凌推出TLVR四相电源模块，专为 AI 算力高密度供电打造

英飞凌科技推出业界首款基于TLVR的四相电源模块，电流密度突破2A/mm²，面向下一代 AI 计算平台。这款全新TDM24745T OptiMOS模块将多个电源组件高度集成于紧凑尺寸，精准满足 AI 数据中心日益提升的功...

英飞凌 TLVR 2026-03-31