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小外型封装集成电路，小型外贴脚集成电路器 SOIC small outline integrated circuit 指双排引脚之小型表面黏装IC，有鸥翼脚及 J型脚两种。SOP 的别称，国外有许多半导体厂家...... [查看详细]

资讯

台积电将推出新CoWoS封装技术：打造手掌大小高端芯片

EDA/PCB 台积电新CoWoS 封装技术手掌大小高端芯片 SoIC |2024-11-29
台积电CoW-SoW 预计2027年量产

EDA/PCB 台积电 CoW-SoW InFO-SoW SoIC |2024-09-03
台积电2纳米、SoIC 苹果抢首批订单

EDA/PCB 台积电 2纳米 SoIC 苹果 |2024-07-15
苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程

EDA/PCB 苹果 M5芯片台积电 SoIC 封装制程 |2024-07-15
消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户

EDA/PCB 苹果 AMD 台积电 SoIC 半导体封装 |2024-07-04
台积电先进封装产能被订光，一路包到明年

EDA/PCB CoWoS SoIC |2024-05-07
消息称苹果正小量试产 3D 堆叠技术 SoIC

EDA/PCB SoIC 苹果 |2023-07-31
ANSYS获台积电SoIC先进3D晶片堆叠技术认证

模拟技术 ANSYS 台积电 SoIC |2019-04-26
Ramtron推出32Kb器件扩展F-RAM串口存储器

网络与存储 Ramtron F-RAM 非易失性存储器 NoDelay SOIC |2009-06-23
基于磁阻传感器的弱磁信号采集系统设计

工控自动化传感器磁阻效应数据采集 SOIC |2008-06-03

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TSHARC-C2_Chip_App_Guide3

积分：0分 5vDC 28 pin SOIC 12 – Bit Resolution RS-232 and USB | aagreen0514

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8引脚SOIC和MSOP，TSSOP和DIP评估板用户指南

积分：0分 SOIC MSOP TSSOP DIP PIC开发板 | aagreen0514

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14引脚SOIC DIP TSSOP封装评估板用户指南

积分：0分 SOIC DIP TSSOP | aagreen0514

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intersil的M8.15F — 8铅窄体小轮廓的塑料包暴露垫（SOIC）封装

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intersil的M8.15E — 8铅窄体小轮廓的塑料（SOIC）封装

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intersil的M8.15D — 8铅窄体小轮廓的塑料包暴露垫（SOIC）封装

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intersil的M8.15C — 8铅窄体小轮廓的塑料包暴露垫（SOIC）封装

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intersil的M8.15B — 8铅窄体小轮廓的塑料包暴露垫(SOIC)封装

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intersil的M8.15 — 8铅窄体小轮廓的塑料封装（SOIC）

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intersil的M28.3 — 28铅宽度小轮廓的塑料（SOIC）

积分：0分 intersil SOIC | 骑驴看唱本

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