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创意推全球首款HBM4 IP 于台积电N3P制程成功投片
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2025-04-03
高通骁龙 8 至尊版 2 芯片曝料：单核破 4000 分，多核提升超 20%
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2024-11-12
台积电 3nm 工艺步入正轨，2024 下半年将如期投产 N3P 节点
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2024-05-17
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