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asic 芯片 文章 最新资讯

满足芯片生命周期扩展需求

  • 在当今竞争激烈的商业环境中,驾驭复杂性可能是一个决定性的优势,但同时也带来了重大挑战。推动复杂性增加的三个关键趋势是技术扩展、设计扩展和系统扩展。传统上,可测试性设计 (DFT) 解决方案侧重于晶片级别;然而,这些挑战在封装和系统层面也带来了机遇。为了有效地满足客户需求,Siemens EDA 采取了积极措施来应对他们遇到的挑战。通过利用创新的芯片生命周期管理 (SLM) 解决方案,他们成功地大规模部署了高级系统,使客户能够在竞争激烈的市场中蓬勃发展。图 1:影响半导体制造商的三大扩展挑战。半导体公司可以
  • 关键字: 芯片  生命周期扩展  Siemens EDA   

台积电欧洲首个芯片设计中心锁定德国慕尼黑,同步启动“欧洲制造计划”

  • 全球半导体巨头台积电正式披露其欧洲战略布局,首站锁定德国科技重镇慕尼黑。台积电欧洲业务负责人保罗·德博特在新闻发布会上确认,这座具有里程碑意义的芯片设计中心将于今年三季度正式启用。这将是台积电在欧洲的首个芯片设计中心,标志着其传统战略的转变,重点服务欧洲市场在智能汽车、工业4.0、AI运算及物联网设备的尖端芯片需求。巴伐利亚州经济事务负责人休伯特·艾万格在欢迎致辞中强调:“这一战略投资印证了本地区作为欧洲科技心脏的独特优势。从宝马、西门子等终端用户到ASML等设备供应商,我们构建了完整的半导体产业生态链。
  • 关键字: 台积电  芯片  德国  欧洲  

TSMC:AI芯片革命中被低估的支柱

  • 全球人工智能革命正在推动对先进半导体的空前需求,没有哪家公司比台积电更有能力利用这一趋势。作为全球最大的专营代工厂,台积电在用于 AI 系统、云基础设施和自动驾驶技术的尖端芯片生产方面占据主导地位。与 NVIDIA 或 AMD 等直接在软件和硬件生态系统中竞争的芯片设计商不同,台积电作为硅片的中立制造商,使其与竞争动态隔绝,使其成为 AI 领域所有主要参与者的关键供应商。这一战略优势,加上其行业领先的制造能力和有吸引力的估值,使台积电成为一项引人注目的长期投资。代工
  • 关键字: TSMC  AI  芯片  

赴美新建半导体工厂减免35%税收!加速推进“芯片制造回流美国”?

  • 美国参议院本周通过的《全面税收法案》将降低半导体制造商在美国建厂的成本,为芯片制造商带来利益,并将促进美国半导体产业本土化进程。根据参议院通过该法案最终版本,英特尔、台积电和美光科技等公司如果在现有《芯片与科学法案》提出的2026年截止日期之前在美国动工兴建新工厂,将有资格享受35%的投资税收抵免。这一比例远超现行芯片法案规定的抵免25%,并且超过了提案草案中设想的30%。值得注意的是,据悉这项税收抵免没有上限,很可能已经高于其他形式的补贴 —— 这取决于投资规模。无论在哪种情况下,这种税收抵免几乎都将带
  • 关键字: 半导体  芯片  

Siemens对数字孪生的芯片、封装老化进行建模

  • Siemens EDA 正在开发复杂芯片封装随时间老化的模型,作为其工具的一部分,以创建高达机架级别的数字孪生。这将在未来三个月内作为 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外,Calibre 3DStress 工具还使用热机械分析来识别晶体管级应力的电气影响。这些工具共同旨在降低复杂的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片设计中的设计、良率和可靠性风险。小芯片设计中老化的影响尤为重要,因为混合了不同的工艺技术、更薄的芯片和更高的功耗,再加上安装在基板上。随着 2
  • 关键字: Siemens  数字孪生  芯片  封装老化  建模  

Micron将HBM扩展到四个主要的GPU/ASIC客户端

  • 在 2025 财年第三季度 HBM 销售额增长近 50% 的推动下,美光公布了创纪录的收入,现在正着眼于另一个里程碑。据 ZDNet 称,这家美国内存巨头的目标是到 2025 年底将其 HBM 市场份额提高到 23-24%。值得注意的是,美光在其新闻稿中表示,它现在正在向 GPU 和 ASIC 平台上的四个客户交付大批量 HBM。因此,该公司预计到 2025 年下半年,其 HBM 市场份额将达到与其整体 DRAM 份额持平。据路透社报道,美光的强劲业绩反映了 NVIDIA 和 AMD
  • 关键字: Micron  HBM  GPU  ASIC  

全球半导体实力指数报告

  • 本报告对半导体的分析基于八大支柱。芯片设计和工具、经济资源、人力资本和制造业被赋予了最大的权重。
  • 关键字: 半导体  芯片  设计软件  

2027 年 ASIC 将迎来繁荣?云服务提供商试图通过定制芯片超越英伟达

  • 英伟达目前在 AI 芯片领域仍处于领先地位,但其最近在全球 AI 基础设施的推动可能反映出对硬件增长放缓的担忧——云服务提供商加速 ASIC 开发可能成为严重挑战者。根据商业时报的报道,随着谷歌、微软和 Meta 加大内部 ASIC 开发力度,英伟达在 AI 加速器市场的统治地位可能在 2027 年迎来转折点。值得注意的是,像 Alchip 和 TSMC 附属的 GUC 这样的台湾 ASIC 公司正乘着需求增长的浪潮,与 AWS 和微软合作进行定制芯片设计,正如报告中所强调的那样。以下是云巨头及其关键设计
  • 关键字: 云服务器  ASIC  AI  

英伟达Arm PC芯片亮相即巅峰?

  • 一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板(HP 83A3)在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中,运行Linux(Ubuntu 24.04.1)的N1X处理器在单核测试中获得了3096分,在多核测试中获得了18837分,平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置,由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术,因此很可能是20个物理核心,类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时,该开发板可能配备128GB系统内存,其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
  • 关键字: 英伟达  Arm  PC  芯片  SoC  处理器  联发科  

ASIC市场,越来越大了

  • ASIC 市场在增长
  • 关键字: ASIC  

美国关税豁免期延长

  • 美国贸易代表办公室(USTR)宣布,将原定针对中国征收25%的301条款关税另暂停三个月,这些关税涵盖含有芯片和半导体的零部件,比如GPU、主板和太阳能电池板。这些零部件的进口税原定于2025年6月1日生效,此前拜登政府已将豁免期延长了一年。然而,美国贸易代表办公室(USTR)近日发布声明,将截止日期进一步延长至2025年8月31日。这意味着多年来潜伏在GPU和主板背后的价格上涨再次被推迟三个月。USTR在声明中表示:“2023年12月29日,USTR邀请公众就是否延长352项先前恢复的豁免和77项与新冠
  • 关键字: 关税  芯片  半导体  GPU  主板  太阳能电池板  

西门子EDA暂停中国服务

  • 业内有消息传出,德国西门子的电子设计自动化(EDA)部门或将暂停对中国大陆地区的支持与服务。实际上,昨天就有传言指出,西门子EDA暂停了支持中国客户,而现在连支持页面都打不开。相关人士指出,西门子EDA已经暂停了中国客户的temp key和合同。有消息人士透露,这一举措是基于美国商务部工业安全局(BIS)的通知,进而引致了现在的结果,西门子或等待BIS进一步澄清细节。与此同时,其他两大EDA供应商Synopsys(SNPS)和Cadence Design Systems(Cadence)也处于观望状态,并
  • 关键字: 西门子  EDA  芯片  

英伟达新款中国特供芯片:放弃Cowos封装和HBM

  • 据路透社报道,英伟达即将针对中国市场推出一款新的AI芯片,预计售价在6500美元至8000美元之间,远低于H20芯片的10000至12000美元,较低的价格反映了其较弱的规格和更简单的制造要求,避开了受美国出口规则限制的先进技术。知情人士称,这款新的专供中国市场的GPU将会是基于英伟达的服务器级图形处理器RTX Pro 6000D来进行构建,采用传统的GDDR7显存,而不是HBM3e,也没有使用台积电的先进封装技术CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate),这也使得这款芯片成本大幅
  • 关键字: 英伟达  芯片  Cowos  封装  HBM  

国产半导体重大并购,能否实现算力突围?

  • 海光信息与中科曙光发布公告,双方正筹划通过换股吸收合并方式实施重大资产重组。海光信息将向中科曙光全体A股股东发行股票进行换股合并,并同步募集配套资金,双方自5月26日起停牌,预计停牌不超过10个交易日。截至5月23日,中科曙光市值905亿元,海光信息市值为3164亿元(科创板市值排名第一)。交易方案显示,海光信息将按1:1.5的换股比例向中科曙光股东发行新股(每持有1股中科曙光股票可换得1.5股海光信息股票),合并后市值预计超过4000亿元,跻身A股半导体板块前三强,成为国内算力领域市值仅次于华为的巨头。
  • 关键字: 海光信息  中科曙光  AI  算力  CPU  服务器  芯片  

美国芯片巨头英特尔、美光、高通和德州仪器均已向美国商务部提交评论,寻求减轻预期美国半导体进口关税的负担或获得免税。

  • 他们的提交是在“第232条款”调查半导体进口条款下的回应。随着全球领先的代工厂台积电也向特朗普总统的政府提出重新考虑或为其提供进口关税免税的请求。特朗普总统曾多次表示,将对进口芯片及相关半导体材料征收25%或更高的关税。美国芯片公司的所有信函都表达了支持特朗普总统的芯片制造再回流政策,但强调了半导体供应链的复杂性。每封信都以自己的方式试图解释,设计不良的关税可能会损害美国利益,而不是实现预期目标。这四家公司涵盖了逻辑、存储、模拟和电源芯片以及芯片设计,给人一种协调努力以减少预期关税制度的影响或可能使特朗普
  • 关键字: 美国  芯片  半导体产业  关税  
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