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asic 芯片 文章 进入asic 芯片技术社区

台积电美国厂4nm芯片生产进入最后阶段

  • 知情人士称,苹果在台积电美国亚利桑那州工厂(Fab 21)生产的4nm芯片已进入最后的质量验证阶段,英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。不过,台积电美国厂尚不具备先进封装能力,因此芯片仍需运回台湾封装。有外媒在最新的报道中提到,去年9月份就已开始为苹果小批量代工A16仿生芯片的台积电亚利桑那州工厂,目前正在对芯片进行认证和验证。一旦达到质量保证阶段,预计很快就能交付大批量代工的芯片,甚至有可能在本季度开始向苹果设备供货。▲ 台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地,图源台积电官方台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目
  • 关键字: 台积电  4nm  芯片  封装  

汽车硬件设计要求高在哪里?拆解瞧瞧电路板

  • 拆解一汽奔腾汽车空调控制面板找了车上的一个开关面板,进行拆解分析。看看这里面的电子电路是怎么设计的,用了那些关键电子器件,可以参考参考。汽车的要求还是很高的,器件一般都要满足AECQ100。温度都是要105摄氏度起步。还要经过WCCA分析,电路仿真,各种验证试验。满足量产所需。相比一些工业和消费产品。严苛很多。第一步:外观查看上面是一个汽车空调控制器的开关面板,我们可以看到它带有一个LCD屏,显示功能和温度信息,两边带各有一个旋钮,实现温度调节和风量大小调节。剩余的就是4个push按键和5个拨件。现在的车
  • 关键字: 汽车电子  芯片  硬件设计  

新一轮芯片管制或将分为三级

  • 据彭博社报道,拜登政府计划在离任前几天推出《人工智能扩散出口管制框架》(Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion),建立三级芯片出口限制以实现对全球范围内AI芯片出货量的管控,希望通过收紧美国芯片的出口管控,将人工智能开发集中在“友好国家和地区”。美国信息和监管事务办公室(OIRA)网站上有关《AI扩散出口管制框架》的页面截图具体来看,美国计划将全球不同地区分为三个级别:· 第一梯队(Tier-1)包含了美国及其18个主要
  • 关键字: AI  芯片  

4纳米芯片在美量产,台媒:台积电正“去台化”,许多决定已非台湾所能左右

  • 【环球时报综合报道】继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后,台积电美国厂也正式加入投产行列。据台湾《联合报》1月12日报道,美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露,台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。她还说,这是美国史上首度在本土由美国劳工制造先进的4纳米芯片,良率和质量可媲美台湾。路透社称,台积电去年4月同意将原先计划的投资金额增加250亿美元至650亿美元,并于2030年前在亚利桑那州兴建第三座晶圆厂。去年11月,美国商务部敲定66亿美元补助款,资助台积电美国
  • 关键字: 4纳米  芯片  美量产  台积电  

曝iPad 11升级A17 Pro芯片:支持苹果AI

  • 1月13日消息,知名苹果记者Mark Gurman称,苹果今年要推出的iPad 11将搭载A17 Pro芯片,支持Apple Intelligence。截至目前,iPad mini、iPad Air和iPad Pro产品线都已支持Apple Intelligence,iPad 11亮相后,苹果全系平板都将支持AI。值得注意的是,iPad 11搭载的A17 Pro并非满血版本,可能会跟iPad mini使用的版本相同。据悉,iPad mini使用的A17 Pro芯片内置6核中央处理器,具有2个性能核心和4个
  • 关键字: iPad 11  A17 Pro  芯片  苹果  AI  

台积电亚利桑那厂再添产品线,苹果Apple Watch芯片首次在美制造

  • 1 月 9 日消息,消息源蒂姆・卡尔潘(Tim Culpan)昨日(1 月 8 日)发布博文,报道称台积电美国亚利桑那工厂(Fab 21)获得了苹果公司新的产品订单,除了生产适用于 iPhone 的 A16 芯片外,还在为 Apple Watch 生产 SiP 芯片(系统级封装,Systems-in-Package),据信为 S9 SiP 芯片。该工厂于 2024 年 9 月开始为 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生产 A16 Bionic 芯片,而本次爆料的 S9 SiP
  • 关键字: 台积电  苹果  Apple Watch  芯片  

德国芯片大国梦碎?外媒叹错信英特尔 台积电救不了

  • 德国总理Olaf Scholz去年8月与欧盟执委会主席范德莱恩(Ursula von der Leyen)一同出席台积电欧洲厂动土典礼,没想到不到1个月,英特尔就宣布延后在德国的建厂计划,美国财经媒体报导,这对想将德国打造成欧洲芯片大国的Scholz政府来说,是一大打击。报导指出,萧兹政府想将德国打造成欧洲芯片大国,在台积电德国厂动土时,这份野心一度势不可挡,但不到一个月后就产生变量,德国积极拉拢英特尔建厂,英特尔却因先进芯片计划出现问题而延后,使德国对芯片的热情遭到毁灭性打击。虽然英特尔一再挂保证继续在
  • 关键字: 德国  芯片  英特尔  台积电  

NVIDIA已开始关注"定制芯片"制造 招募台湾顶尖人才

  • 据报道,英伟达(NVIDIA)已开始关注"定制芯片"制造,该公司招募了数名台湾工程师,通过新建的台湾研发中心实施 ASIC 制造,促进本地人才的发展,并开拓这一细分市场。英伟达(NVIDIA)致力于开发定制芯片(ASIC)的消息一直不绝于耳,这主要是因为多家科技公司都希望拥有自己的人工智能算力储备,并根据自身需求量身定制。 目前,NVIDIA 开发的是开放架构的人工智能产品,如 Blackwell 和 Hopper 系列,但在为客户打造定制化解决方案方面,该公司仍在不断追求。
  • 关键字: NVIDIA  定制芯片  ASIC 制造  人工智能  

行业首颗 Chiplet 异构集成范式自动驾驶芯片,北极雄芯启明 935A 系列宣布点亮

  • 12 月 25 日消息,清华大学交叉信息研究院长聘副教授、北极雄芯创始人马恺声今日宣布,“启明 935A”芯片成功点亮并完成各项功能性测试,达到车规级量产标准。据介绍,“启明 935A”并不是一颗芯片,而是一个家族系列。通过启明 935 HUB Chiplet 和不同数量的大熊星座 AI Chiplet 配置,结合灵活的封装方式,可快速集成不同性能等级的 SoC 芯片;并可通过高带宽 PBLink 实现多芯互连,双芯方案可支持 128GB/s 双向带宽,四芯方案下支持 64GB/s 双向带宽。对应在下游应
  • 关键字: 汽车电子  芯片  启明 935A  自动驾驶  

国泰君安:AI ASIC市场规模有望高速增长

  • 国泰君安证券研报认为,ASIC(专用集成电路)针对特定场景设计,有配套的通信互联和软件生态,虽然目前单颗ASIC算力相比最先进的GPU仍有差距,但整个ASIC集群的算力利用效率可能会优于可比的GPU,同时还具备明显的价格、功耗优势,有望更广泛地应用于AI推理与训练。看好ASIC的大规模应用带来云厂商ROI提升,同时也建议关注定制芯片产业链相关标的。AI ASIC具备功耗、成本优势,目前仍处于发展初期,市场规模有望高速增长。
  • 关键字: AI  ASIC  

谁是英伟达AI芯片的最大买家?

  • 市场研究咨询机构Omdia的最新数据显示,微软已成为英伟达旗舰产品Hopper芯片的最大买家,其购买的数量远远领先于其他科技领域竞争对手。分析师估计,微软今年购买了48.5万颗英伟达「Hopper」架构芯片,是英伟达在美国第二大客户Meta的两倍多,后者购买了22.4万颗。此外,微软也领先于竞争对手亚马逊和谷歌,亚马逊和谷歌分别购买了19.6万颗和16.9万颗Hopper芯片。数据还显示,特斯拉和xAI总共采购的芯片数量要比亚马逊略高一些。自两年前聊天机器人ChatGPT首次亮相以来,大型科技公司相继斥资
  • 关键字: 英伟达  AI  芯片  

车企造芯,水有多深?

  • 最近这两三年,车圈一直有一股激动人心的暗流涌动。和或主动或被动躺平、安心做系统集成商的本土智能手机厂商不一样,本土车企和方案供应商们拿出了更大的勇气,纷纷将自研的大手伸向了芯片领域。蔚来、小鹏、理想、比亚迪、长城、吉利、Momenta、四维图新、地平线、黑芝麻、芯驰、辉羲智能。。。做汽车芯片的厂商的名字能列出一大串。应该说,胆气非常雄壮,不过,这个世界没有无缘无故的爱,也没有无缘无故的恨,这些企业也不会无缘无故地冒着把钱花到刀把上的风险做失败风险极高的芯片。它们到底为何如此痴迷自己做芯片?更重要的,做芯片
  • 关键字: 汽车电子  芯片  新能源汽车  

董明珠称格力芯片成功了:没有拿国家一分钱

  • 12 月 16 日消息,据新浪财经今日报道,格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》 栏目里与新浪财经 CEO 邓庆旭对话时表示格力芯片成功了,从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂,没有拿国家一分钱。”格力电器在 2018 年设立全资子公司珠海零边界集成电路有限公司,专注设计开发空调等家电的主控芯片和功率器件芯片。珠海零边界集成电路有限公司官网称,2019 年 10 月,格力自主研发芯片出货量突破 1000 万颗,截至 2020
  • 关键字: 格力  芯片  

谷歌最强 TPU Trillium 芯片商用:性能提升 4.7 倍、内存带宽翻番、节能 67%

  • 12 月 12 日消息,谷歌今天(12 月 12 日)发布博文,宣布正式向 Google Cloud 客户开放第六代 TPU Trillium,希望凭借大的计算能力、高效的性能和可持续特性,更好推动 AI 模型发展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超级计算机(AI Hypercomputer)的关键组件,是一种突破性的超级计算机架构,采用了一个由性能优化的硬件、开放软件、领先的机器学习框架和灵活的消费模型组成的集成系统。曾于今年 5 月有报道,在 I/O 开发者大会上,谷歌正
  • 关键字: 谷歌  TPU  芯片  AI  
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