据悉，亚马逊（AWS）推出了第三代AI训练芯片Trainum3，是首款采用3nm工艺节点制造的AWS芯片，首批实例预计将于2025年底上市。自从2018年推出基于Arm架构的CPU Graviton以来，亚马逊一直致力于为客户开发自研的芯片产品，Trainium是专门为超过1000亿个参数模型的深度学习训练打造的机器学习芯片。在2024年re:Invent大会上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代产品提升4倍，可以在极短的时间内训练基础模型和大语言模型。亚马逊发起新挑战亚马逊将推出由数十
关键字：
亚马逊 AI 芯片 微软 OpenAI 英伟达
12月12日消息，据报道，苹果计划于明年对Apple Watch进行重大功能升级，并携手联发科以增强其产品阵容。联发科将扮演关键角色，为Apple Watch的部分新款机型提供数据机芯片，这一合作标志着联发科首次成功渗透进苹果的核心硬件供应链体系。彰显了联发科在产品性能与技术创新上的深厚实力，还预示着未来其可能赢得更多知名品牌的订单信赖。在即将推出的Apple Watch系列中，部分型号的芯片供应将不再依赖英特尔，而是转由联发科接手。据知情人士透露，苹果对联发科产品的深入评估已历时超过五年，最终的选择无疑
关键字：
苹果手表 联发科 芯片
苹果为了减少对高通的依赖，正在积极研发自家5G基带技术，预计明年春季发布的iPhone SE 4机型将首次搭载自研基带芯片。对于苹果的这一战略调整，分析师指出，作为5G基带的主要供应商，高通拥有足够的能力通过提前终止对苹果的供货来对苹果造成重大影响。但是这种做法对高通自身也没有好处，苹果与高通之间的许可协议将持续到2027年3月，高通更可能会利用这个机会从苹果那里获得更高的收入。据悉仅针对iPhone 16系列，凭借5G调制解调器的销售高通就可能从苹果获得约25.2亿美元的收入，高通的基带芯片还被用于全球
关键字：
高通 苹果 5G 基带 芯片
日前，华为常务董事、终端BG董事长余承东在宝安中学进行了一场讲座，途中直接掏出了华为Mate 70手机，骄傲的称其实现了芯片的100%国产，“Mate 70手机芯片实现了100%国产……而在过去，手机上多数有技术含量的芯片都不是国内制造的……”。按照华为官方的数据，Mate 70系列相比上一代华为Mate 60 Pro+，操作流畅度提升39%，游戏帧率提升31%，整机性能提升40%。同时，在影像、通信和AI技术等方面也取得显著突破。尤其是SoC，Mate 70 Pro以上的机型这次还首发了麒麟9020芯片
关键字：
华为 Mate 7 芯片 余承东
在2nm工艺制程的决战上，台积电又一次跑到了前面。12月6日，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电已在新竹县的宝山工厂完成2nm制程晶圆的试生产工作。 据悉，此次试生产的良品率高达60%，大幅超越了公司内部的预期目标。值得一提的是，按照台积电董事长魏哲家曾在三季度法说会上的表态，2nm制程的市场需求巨大，客户订单未来可能会多于3nm制程。从目前已知信息来看，台积电已经规划了新竹、高雄两地的至少四座工厂用于2nm制程的生产，在满产状态下，四座工厂在2026年年初的2nm总产能将达12万片晶圆。在三星工艺开
关键字：
台积电 2nm 芯片 工艺制程 三星 英特尔
12 月 9 日消息，据荷兰媒体《NOS》报道，荷兰庇护和移民事务部对一名阿斯麦（ASML）前员工实施了为期 20 年的入境禁令。这名与俄罗斯有联系的个人目前正在接受调查，他被怀疑从阿斯麦窃取重要的微芯片文件并涉嫌从事间谍活动。当地媒体报道称，荷兰很少实施此类禁令，通常只在涉及国家安全的案件中才会这样做。图源：ASML据了解，阿斯麦是全球领先的科技公司之一，生产先进的高数值孔径极紫外光刻机（EUV），为英特尔、三星和台积电等公司的制造工厂提供关键设备，这家荷兰公司掌握着进入 5 纳米以下芯片制造时代的关键
关键字：
ASML 芯片 机密 出售
12 月 9 日消息，在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。据外媒 phonearena 透露，台积电计划明年开始量产 2 纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到 70% 或更高才能进入大规模量产阶段。以目前
关键字：
台积电 2nm 芯片
拜登政府急于在川普重返白宫之前完成《芯片法》承诺的半导体厂补贴程序。但美国微控制器（MCU）暨模拟IC大厂Microchip却证实已经暂停申请《芯片法》提供的1.62亿美元（约新台币53亿元）补助金，成为第一家放弃《芯片法》补贴的公司。美国总统拜登在2022年签署《芯片法》，力图藉此推动美国半导体产业重返本土制造。Microchip是继英国航天公司贝宜（BAE Systems）之后，第2家获得美国商务部纳入拨款计划的业者。截至目前为止，商务部已与20多家公司达成初步协议，并与台积电、英特尔等6家公司签署了
关键字：
芯片 美补助 Microchip
财联社12月6日讯（编辑 夏军雄）据媒体援引消息人士报道，台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片。作为全球最大的芯片制造商，台积电计划在美国亚利桑那州建立三座芯片工厂，该公司将获得美国政府通过《芯片法案》提供的支持。美国政府上月宣布，将为台积电提供最多66亿美元补贴，外加最高可达50亿美元的低息政府贷款，以及附带条件的税收优惠政策。第一座工厂将于2025年上半年开始投产，该工厂采用4纳米制程技术。第二座工厂采用最先进的2纳米制程技术，其投产时间预
关键字：
台积电 英伟达 Blackwell 芯片 聊天机器人
近日海通汽车实验室对比亚迪“元”进行细化拆解，意味着拆解领域已经从手机、电脑“卷”到了新能源汽车。而这也是海通汽车实验室首次对电动车进行“拆车”。据悉，海通国际及海通证券的汽车团队共十几位研究员参与了此次拆车研究，研报撰写前后花了两三个月时间。为什么选择拆解这款车型?海通国际认为，这款车是比亚迪第一款基于e平台的量产车型，具有里程碑意义。据悉，本次海通汽车实验室所拆车辆为2018款比亚迪元EV360，由比亚迪汽车工业有限公司制造，制造年月为2018年9月。型号为智联炫酷型白色款，最大允许总质量为1870k
关键字：
比亚迪 新能源汽车 芯片
挑战英伟达垄断地位之风再起，7亿美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美东时间12月2日周一，Tenstorrent首席执行官兼首席技术官Jim Keller称，AFW Partners和三星证券领投了此轮融资，使得Tenstorrent的估值达到约26亿美元。参与投资的还有贝索斯的投资公司Bezos Expeditions、LG电子和富达等其他投资者，他们押注于Keller的半导体领域的实力，以及AI技术的发展机会。Tenstorrent公司旨在挑战英伟达在AI芯片市场的领导地位，并致力于开发一款
关键字：
AI 芯片 新贵 Tenstorrent 英伟达 贝索斯 三星
财联社12月1日讯（记者 付静）“AI应用的快速部署对半导体在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不断提高，这种趋势催生了对系统级半导体制造的需求。为此，英特尔积极投入，Intel
18A将在2025年量产，基于Intel 18A的下一代AI PC处理器Panther Lake和下一代数据中心处理器Clearwater
Forest也将在明年发布。”近日，英特尔高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐在英特尔新质生产力技术生态大会上表示。芯片在大模型时代扮演着核心角色，据财联社记者观察，应用端，芯片厂商
关键字：
芯片 AI PC 服务器
德国经济部发言人Annika Einhorn当地时间11月28日在声明中表示，德国政府计划向芯片公司提供新补贴，用于开发“大大超过当前技术水平的现代化产能”。知情人士称，预计补贴规模总计约20亿欧元。德国经济部希望利用新提议的资金补贴一系列领域的10至15个项目，包括未加工晶圆的生产和微芯片组装。（彭博）
关键字：
德国政府 芯片
随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案。
关键字：
研华嵌入式 模块化电脑 COM-HPC 存储自动测试设备 芯片&半导体测试
11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平台发布推文，曝料称从韩国芯片设计行业渠道获悉，三星正减少 2025 年的订单，因此推测三星将彻底取消量产 Exynos 2600 芯片计划。此前援引 DigiTimes 报道，称 3nm 工艺上遇到的困境，并没有击垮三星，反而让三星“越挫越勇”，正积极布局 2nm 芯片，力图在 2026 年实现强势反弹。消息称三星正积极争取来自高通和英伟达的大规模订单，目标是 2026 年初量产。而在此之前，三星计划在 2025
关键字：
三星 Exynos 2600 芯片 良率
asic 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条asic 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对asic 芯片的理解，并与今后在此搜索asic 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473