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3d-mems 文章 进入3d-mems技术社区

意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器

  • ■ 1260 hPa和4060 hPa双量程绝对压力气压计，数字输出，Qvar®检测技术，防水封装■ 测量精度高，耐候性出色，适用于燃气表、水表、天气监测、空调和家用电器2023年6月13日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)在工业市场上推出了首款 MEMS 防水/防液绝对压力传感器，纳入十年供货保证计划。意法半导体 AMS MEMS 子产品部总经理 Simone Ferri
  • 关键字： 意法半导体  MEMS  防水压力传感器  

电容式MEMS压力传感器的优化设计

  • 由于MEMS压力传感器的制作过程中存在着许多不可控因素，例如，制备环境、工艺误差、设备误差等，因此，整个MEMS压力传感器的稳健优化设计是极其重要的。本文对电容式MEMS压力传感器进行优化设计，以期为后续研究开发电容式MEMS压力传感器奠定必要的基础依据。
  • 关键字： 202305  MEMS  压力传感器  电容式  优化设计  

DRAM迎来3D时代？

3D NAND 堆叠可超 300 层，铠侠解读新技术

  • 5 月 5 日消息， 铠侠和西数展示最新的技术储备，双方正在努力实现 8 平面 3D NAND 设备以及具有超过 300 条字线的 3D NAND IC。根据其公布的技术论文，铠侠展示了一种八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超过 210 个有源层和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，读取延迟缩小到 40 微秒。此外，铠侠和西部数据还合作开发具有超过 300 个有源字层的 3D NAND 器件，这是一个具有实验性的 3D NAND IC，通过金属诱导侧向
  • 关键字： 3D NAND  

创新的60 GHz雷达传感器，实现非接触式监测心跳和呼吸频率等生命体征

  • 据麦姆斯咨询报道，使用雷达传感器监测生命体征的研究已经进行了几十年。该技术能够对心跳和呼吸频率进行持续的非接触式监测，并具有低功耗和小PCB尺寸的优势。凭借创新的60 GHz雷达传感器，其在消费电子产品中的应用正在成为现实。在老龄化社会中，健康监测将发挥越来越重要的作用。健康问题最好能在早期阶段被发现，从而避免住院或至少尽可能缩短住院时间。人们希望在自己熟悉的环境中过着自主和独立的生活，直到晚年。此外，年轻人对更加个性化和自主的医疗服务感兴趣。通过随时监测健康状态，人们有可能在早期发现疾病和精神压力并采取
  • 关键字： MEMS  传感器  

平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？

  • 近日，外媒《BusinessKorea》报道称，三星的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化，并认为3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一种方法，据称这将改变存储器行业的游戏规则。3D DRAM是什么？它将如何颠覆DRAM原有结构？壹摩尔定律放缓，DRAM工艺将重构1966年的秋天，跨国公司IBM研究中心的Robert H. Dennard发明了动态随机存取存储器（DRAM），而在不久的将来，这份伟大的成就为半导体行业缔造了一个影响巨大且市场规模超千亿美元的产业帝国。DRA
  • 关键字： 3D DRAM  存储器  

外媒：存储大厂正在加速3D DRAM商业化

  • 据外媒《BusinessKorea》报道，三星电子的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化，并认为3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一种方法。三星电子半导体研究所副社长兼工艺开发室负责人Lee Jong-myung于3月10日在韩国首尔江南区三成洞韩国贸易中心举行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被认为是半导体产业的未来增长动力。考虑到目前DRAM线宽微缩至1nm将面临的情况，业界认为3~4年后新型DRAM商品化将成为一种必然，而不是一种方向。与现有
  • 关键字： 存储  3D DRAM  

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

  • 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。  “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D InCi
  • 关键字： 芯和半导体荣  3D InCites  Herb Reiter  年度最佳设计工具供应商奖  

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”

  • 国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。 “Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，” 我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D
  • 关键字： 芯和半导体  3D InCites  Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖  

支持下一代 SoC 和存储器的工艺创新

  • 本文将解析使 3D NAND、高级 DRAM 和 5nm SoC 成为可能的架构、工具和材料。要提高高级 SoC 和封装（用于移动应用程序、数据中心和人工智能）的性能，就需要对架构、材料和核心制造流程进行复杂且代价高昂的更改。正在考虑的选项包括新的计算架构、不同的材料，包括更薄的势垒层和热预算更高的材料，以及更高纵横比的蚀刻和更快的外延层生长。挑战在于如何以不偏离功率、性能和面积/成本 (PPAC) 曲线太远的方式组合这些。当今的顶级智能手机使用集成多种低功耗、高性能功能的移动 SoC 平台，包括一个或多
  • 关键字： 3D NAND  DRAM  5nm  SoC  

不是“空中楼阁”：努比亚Pad 3D搭载全球最大Leia 3D内容生态

  • 近日，努比亚宣布，将在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驱动3D平板：努比亚Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鲜技术， 这难免让人怀疑这款努比亚Pad 3D的最大卖点，是否会向其他同类产品一样，沦为“空中楼阁”。而今天，努比亚打消了用户的这一顾虑。今天，努比亚官方宣布， 努比亚Pad 3D将搭载全球最大的Leia 3D内容生态系统，包含大量运用裸眼3D技术的App，并获得了来自多个包括Unity、UNREL等游戏引擎，以及GAMELOFT等游戏开发商的内容支持。
  • 关键字： 努比亚  MWC  3D  游戏引擎  

芯片温度检测，什么方法最有效？

  • 下面几种测温方法，都不能完全适用于芯片各环节的温度检测，那么，如何才能实现精准高效测温？芯片温度检测，你都知道哪些方法？●   使用热电偶测量（接触式测温，易产生误差）●   参照经典的结温方程（TJ = TA + PDϑJA ）计算温度（相对保守，与实际温度差别较大）●   利用二极管作为温度传感器来检测（只适用于某些特定情况）红外热像仪是一种非接触的测温仪器，可以通过对物体表面的热（温度）进行分布成像与分析，直接“看见”芯片的温度分布。芯片热
  • 关键字： MEMS  芯片温度检测  

如何构建基于MEMS的解决方案用于状态监测中的振动检测

  • 状态监测是当今使用机械设施和技术系统（例如使用电机、发电机和齿轮）的核心挑战之一。计划维护对于最大限度地降低生产停机风险变得越来越重要，不仅在工业领域，而且在使用机器的任何地方。除此之外，还分析了机器的振动模式。状态监测是当今使用机械设施和技术系统（例如使用电机、发电机和齿轮）的核心挑战之一。计划维护对于最大限度地降低生产停机风险变得越来越重要，不仅在工业领域，而且在使用机器的任何地方。除此之外，还分析了机器的振动模式。齿轮箱引起的振动通常在频域中被感知为轴速度的倍数。不同频率的不规则性表明零件磨损、不平
  • 关键字： MEMS  

意法半导体和钰立微电子在 CES 2023上展出合作成果： 适用于机器视觉和机器人的3D 立体视觉摄像头

  • 双方将通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉， *AIoT      、AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体参考设计利用意法半导体的高性能近红外全局快门图像传感器，确保打造出最佳品质的深度感测和*点云图资讯2023年1月5日，中国----在 1 月 5 日至 8 日举行的拉斯维加斯CES 2023 消费电子展上，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)，和专
  • 关键字： 意法半导体  钰立  CES 2023  机器视觉  3D 立体视觉摄像头  

松下汽车类6轴单芯片MEMS惯性传感器，提高车载系统的安全性和舒适性

  • 据麦姆斯咨询介绍，在当下的“万物电气化（electrification of everything）”时代，传感器已成为一个必不可少的先决条件：汽车、巴士、摩托车、无人送货车、建筑机械和许多其它车辆配备越来越多的传感器，以实现安全且舒适的辅助驾驶/自动驾驶。全面的感知能力对于支持运动检测、定位、导航、数据融合等许多用途至关重要。为此，松下机电（Panasonic Industry）开发出汽车类6轴MEMS惯性传感器系列，即MEMS惯性测量单元（IMU），该系列产品通过单芯片解决方案面向车载领域的功能安全（
  • 关键字： 松下  传感器  MEMS  
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