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TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）闪存·    新一代产品包括5个系列共计6个尺寸TDK株式会社（TSE:6762）将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDrive
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意法半导体与广达电脑合作开发AR智能眼镜参考设计

• 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics, 简称ST)和世界领先的笔记本电脑制造商广达电脑，近日同意合作开发一个增强现实(AR)智能眼镜的参考设计。借助意法半导体的激光束扫描技术和广达的AR眼镜设计制造能力，这项AR眼镜参考设计将加快OEM厂商的产品开发。●   利用广达的可制造性系统设计专业知识优势●   依托意法半导体在MEMS1微执行器和LBS2系统方面的领导地位和市场成功 意法半导体和广达共同开发光学、电子
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美光推出 176 层 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 层 3D NAND 已开始批量生产，并已在某些英睿达的消费级 SSD 产品中出货。

• 11 月 10 日消息 全球顶级半导体峰会之一的 Flash Memory 峰会将于 2020 年 11 月 10 日在美国加州圣克拉拉会议中心举行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 闪存技术，该技术具有 176 层存储单元堆叠。新的 176 层闪存是美光与英特尔分手以来所研发的第二代产品，上一代 3D NAND 则是 128 层设计，算是美光的过渡节点。而目前在三星的存储技术大幅度领先之下，美光 128 层 3D NAND 并没有特
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意法半导体与A*STAR和ULVAC携手合作，在新加坡成立世界首个“Lab-in-Fab”实验室，推进压电式MEMS技术应用

• 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、MEMS(微机电系统)技术的世界领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于日前宣布，与新加坡A * STAR IME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作，在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8英寸(200mm)晶圆研发生产线。这个全球首创的“Lab-in-Fab”研发生产线整合三个合作方在压电材料、压电式MEMS技术和晶圆制造工具领域的领先技术和优势互补的研
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如何建立基于MEMS的解决方案，以在状态监控期间实施振动检测

• 对于使用电机、发电机和齿轮等的机械设备和技术系统，状态监控是当前的核心挑战之一。在最大限度降低生产停机风险这一方面，计划性维护的重要性日益凸显，不仅是在工业领域，在任何使用机械系统的地方均是如此。除此以外，本文还分析了机器的振动模式。齿轮箱导致的振动在频域体现为轴速的倍数。不同频率点的磨损、不平衡或松脱的部件等异常。我们通常使用基于MEMS（微机电系统）的加速度计来测量频率。与压电式传感器相比，它们具有更高的分辨率、出色的漂移特性和灵敏度，以及更高的信噪比(SNR)，此外，还能检测几乎接近直流范围的极低频
• 关键字： MEMS  状态监控  

意法半导体发起LaSAR生态联盟，加快AR眼镜应用开发

• 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟，与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统，合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外，LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。联盟致力于应对全天候佩戴智能眼镜的技术挑战，这种眼镜将兼备小巧轻便的外观、极低的功耗、良好的FoV(视场角或视野)、大人眼窗口(
• 关键字： LBS  MEMS  

基于MEMS的惯性导航教学实验系统*

• 随着惯性技术的发展，尤其是MEMS技术的日益成熟，惯性系统的成本大幅度降低，惯性技术在军事和民用领域得到了越来越广泛的应用。目前，国内高校很多都已经开设了导航及相关专业，但是长期以来都缺乏一个系统的行之有效的教学实验系统。基于此，设计了一套基于MEMS的惯性导航教学实验系统，该系统由六轴惯性测量组合，上位机，双轴电动转台及转台控制器组成。实验表明，该系统能满足导航、制导等相关专业的教学实验需求。
• 关键字： MEMS  陀螺仪  加速度计  惯性导航  

北京首条MEMS芯片生产线投产

• 记者近日从经开区获悉，亦庄企业赛微电子公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”正式通线投产运行，产能为1万片/月。这也标志着北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线进入实际生产阶段。据了解，该项目分期建设，最终完全达产后将形成3万片/月的生产能力。“大家熟悉的生产线侧重二维空间，不断让芯片变得更小；而MEMS属于集成电路特色工艺，聚焦的是三维空间，芯片内部结构也缩小至纳米量级，格外考验芯片制造实力。”赛微电子董事长杨云春介绍。微机电系统（MEMS）是指用微机械加工技术
• 关键字： MEMS  芯片  赛微电子  

纳芯微携多款创新应用亮相SENSOR CHINA 2020，赋能美好生活

• 近日，以“智能传感，赋能美好生活”为主题，纳芯微电子携多款产品应用亮相中国国际传感器技术与应用展览会（Sensor China 2020），覆盖可穿戴设备、医疗电子、智能家居等领域，从多方面展示了纳芯微在传感器领域的技术实力与创新理念，现场多位专家答疑解惑，一起探讨当下传感器发展新趋势。作为万物互联的入口，传感器的重要性日益增加，且应用范围、市场规模也不断加大。随着物联网应用的普及，传感器系统正朝着微型化、智能化、多功能化和网络化的方向发展。因此，传感器一直是纳芯微的重点方向。纳芯微先后推出了可应用于工业
• 关键字： SENSOR CHINA 2020，MEMS  

持续深耕传感器领域，歌尔MEMS传感器全面升级

• 随着政策持续利好，新基建逐步落地，进一步推动5G、人工智能、工业互联网、物联网等相关产业的建设与发展，而传感器作为信息和数据来源的基础，已成为各种智能物联的关键共性技术。9月23-25日,歌尔携全面升级的数字差压传感器、高精度低功耗数字压力传感器、气流传感器、高性能数字麦克风、骨声纹传感器等MEMS传感器以及组合传感器再度亮相2020 SENSOR CHINA，致力于为消费电子、新基建等领域提供高性能传感器解决方案。据权威市场咨询机构预测，2020年全球TWS耳机出货量为1.86亿支，到2024年增长到6
• 关键字： 歌尔  MEMS  传感器  

三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电展开竞争

• 据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D芯片封装技术的部署的。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。三星的3D芯片封装技术，是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通硅通孔技术来
• 关键字： 三星  3D  芯片  封装  台积电  

三星电子展示3D晶圆封装技术 可用于5纳米和7纳米制程

• 据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。图片来自三星电子官方三星的3D IC封装技术X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV)，能让速度和能源效益大幅提升，以协助解决次世代应用严苛的表现需求，如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和穿戴设备等。三星晶圆代工市场策略的资深副总裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技术，确保TSV在先进的极紫外光(EUV)制程节
• 关键字： 三星  3D  晶圆  封装  

国内18条主流MEMS产线统计

• MEMS在整个物联网产业中处于核心位置，MEMS产线又是整个MEMS产业发展的基础。在“一种器件、一种工艺”的特性下，MEMS产线的成熟度，将决定未来国内MEMS产业的竞争力。本文统计了目前公开信息可查的国内18条主要的MEMS产线，涵盖晶圆代工厂和IDM产线，工艺也基本涵盖了目前MEMS的主流器件，包括MEMS压力、麦克风、加速度计、陀螺仪、磁传感、红外、光器件、射频器件等。赛微电子(300456)|代工|2016年收购全球MEMS代工厂中排名第二的瑞典Silex，提供压力、惯性、红外、微镜、光开关、硅
• 关键字： MEMS  产线  

MEMS，半导体后又一个大风口

• 敏芯股份（688286）即将科创板上市，赛微电子（300456）已经成为全球领先的MEMS代工企业，华登、元禾、中科创星等硬科技领域头部创投机构，也都早早布局MEMS领域重点企业……集成电路遵循摩尔定律向着7nm、5nm工艺演进，而传感器、执行器等元器件，也凭借MEMS技术，向着小型化、微型化演进，以便能够更紧密地集成于越来越小型化的电子设备中。但在MEMS领域，中国企业整体实力偏弱，竞争实力甚至要远远落后于集成电路行业，在全球头部企业中，真正掌握核心技术的中国企业，少之又少……
• 关键字： MEMS  传感器  

打破国外垄断，全国产3D芯片为机器人“点睛”

从原子的物理世界到0和1的数字世界，3D视觉“感知智能”技术是第一座桥梁。我国放量增长的工业级、消" />

• 传统机器人只有“手”，只能在固定好的点位上完成既定操作，而新一轮人工智能技术大大推动了机器和人的协作，这也对机器人的灵活性有了更高要求。要想像人一样测量、抓取、移动和避让物体，机器人首先需要对周边世界的距离、形状、厚薄有高精度的感知，而3D视觉芯片可以引导机器人完成上述复杂的自主动作，它相当于机器人的”眼睛”和”大脑”。近日，中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司（以下简称中科融合）的全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，已经在国内一家芯片代工厂进入最终流片阶段。这颗芯片将和中科融合已经进入批
• 关键字： 3D-AI  双引擎  SOC  MEMS