据证券时报消息，长江存储CEO杨士宁在接受采访时谈及了该公司最先进的128层3D NAND技术的研发进度。杨士宁表示，128层3D NAND技术研发进度短期确实会有所波及。但目前长江存储已实现全员复工，从中长期来看，这次疫情并不会影响总体进度。128层技术会按计划在2020年推出。今年早些时候，长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示，接下来，长江存储将跳过如今业界常见的96层，直接投入128层闪存的研发和量产工作。▲长江存储64层3D NAND闪存晶圆了解到，长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总
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长江存储 3D NAND
※ 为工业监测优化的IIS3DWB MEMS振动传感器※ 即插即用评估套件加快应用系统开发※ 便捷、经济的预测性维护解决方案近日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案，助力下一代工业4.0应用快速发展。意法半导体新推出的的IIS3DWB振动传感器及配套电路板STEVAL-STWINKT1多传感器评估套件，可以加快机器运行状态监测
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MEMS ST
Phil Burr （Arm嵌入式产品组合管理总监），Bryan Cook （Hillcrest Labs/CEVA研发部首席工程师） 摘 要：出色的传感器融合=出色的算法+出色的平台。要赢得一级方程式比赛，需要一名出色的车手和一辆出色的赛车。同样，要为用户提供最佳体验，需要出色的算法和出色的处理器。本文旨在揭示将Freespace传感器融合算法与Arm设备结合使用能带来惊人的性能、高效的成本和功耗指标的关键原因。 关键词：传感器融合；传感器中枢；9轴；MEMS 0 引言：传感器中枢及其他 虽
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202004 传感器融合 传感器中枢 9轴 MEMS
新推出的Surface Neo并不是微软唯一的双屏设备。在去年10月份的发布会上，微软还宣布了一款名为“Surface Duo”的Surface手机，Surface Duo可运行Google的Android应用，并直接从谷歌Play商店支持Microsoft服务。Surface Duo是由Panos Panay领导的Surface团队设计的，它具有出色的硬件，但是之前有传言称Surface Duo设备将配备中核相机。与三星Galaxy Fold和华为Mate Xs竞争的Surface Duo可能没有配备出
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微软 Surface Duo 3D
地震对密集的商业和住宅区以及所有类型的建筑物构成了重大威胁。随着这些区域越来越大，建筑物越来越多，地震监测需要实现一个广泛的传感器网络。由于成本高且复杂，传统仪器不能胜任。使用微机电系统(MEMS)加速度计和坚固耐用的小型地震检波器，可以开发低成本物联网(IoT)解决方案。有源元器件和转换器的最新技术使这些传感器能够达到现代仪器标准。ADI公司为地震传感器网络应用提供简单但可靠的仪器设计解决方案。
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VBB MEMS
美商柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布推出一款新型 环境压力传感器 可提供高精确性、3.3V电压供应超低压力范围功能。Bourns® BPS125型压力传感器是以最新微机电系统(MEMS)技术为基础，并以微型封装尺寸提供精确性能。Bourns® BPS125型号乃是专为空间受限的3.3V的数字系统设计，BPS125可以极其灵敏和精确的测量250至500Pa范围内的压力，并且经过放大和校准通过数字通信接口读取压力数值。Bourns此次推出的新型号提供了全面
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MEMS TEB
近日，美商柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天宣布在Bourns® 精密传感器(BPS)系列中增加四款新型号。基于最新的微机电系统（MEMS）技术，这四款新型的BPS310，BPS320，BPS330和BPS340系列可表现快速响应，高分辨能力和长期稳定性，是符合经济高效的压力传感器的绝佳解决方案。 这些BPS传感器压力测量范围在5至500 psi内，也因此非常适合用于包括工业系统、中低风险医疗设备等各种封装需求及应用。Bourns BPS310型号系列专为超低压提供高灵敏度/精
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MEMS BPS
2020年3月11日 - 美商柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天宣布在Bourns® 精密传感器(BPS)系列中增加四款新型号。基于最新的微机电系统（MEMS）技术，这四款新型的BPS310，BPS320，BPS330和BPS340系列可表现快速响应，高分辨能力和长期稳定性，是符合经济高效的压力传感器的绝佳解决方案。 这些BPS传感器压力测量范围在5至500 psi内，也因此非常适合用于包括工业系统、中低风险医疗设备等各种封装需求及应用。Bourns BPS310型号系列专为超低压提供高
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柏恩 Bourns MEMS BPS传感器
图片已经成为人们在社交媒体展现自我的重要方式。为了追求“完美的图像”，越来越多的应用程序提供了滤镜或编辑功能来增强图像效果。尽管智能手机摄影功能创新层出不穷，但仍然有一些图像效果只能通过专业相机和复杂昂贵的镜头来实现。欧司朗推出首款3D传感发射器模块，让智能手机以交错景深拍摄高质量的图像和视频，达到专业效果。例如在人像拍摄中，实现人脸聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的功能越来越多，留给内部元器件的设计空间也越来越小。对制造商而言，能找到合适的发射和接收器件以及IC元器件，进
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3D 感应 VCSEL
近日，贸泽电子 (Mouser Electronics) 与STMicroelectronics联手推出了《Industrial Sensing Solutions》（工业传感解决方案）电子书，针对工业传感器市场所用产品、策略和创新技术进行了全面的概述。来自ST和贸泽电子的知名专家对采用工业传感器的新策略，以及如何能将创新技术引入产品进行了详细深入的探讨。本电子书内刊载了多篇关于MEMS技术进展的文章，指出这些器件在工业4.0中所扮演的关键角色。虽然传感器早已是工业应用不可或缺的重要元件，其部署
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工业传感 MEMS
最近，无人机又火了！无论是无人机喷洒消毒水，或是无人机配送，甚至是无人机“喊话”戴口罩，都走进了更广泛的现实生活，让大众对其有了新的认识，而不再是传统观念里相对简单的“玩具”。究其原因，其飞行能力显著提高，使其更安全、更稳定、更易于控制这一改进的关键因素之一便是使用了高性能微机电系统（MEMS）传感器。事实上，近些年随着AI在物联网的渗透和边缘计算能力的增强，MEMS传感器凭借体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高等一系列优点，正逐渐成为微型传感器的主力军，大有取代传统机械传感器的趋势。 A
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MEMS IMU
对于任何名副其实地从事AR/VR/XR、产品设计或仿真工作的工程师而言，光线追踪是他们应该熟悉的一种技术。因为它是自三维（3D）图形诞生以来图形技术领域最重要的进步之一，而且它即将从高深的电影和广告领域转向移动、可穿戴和汽车等嵌入式领域，作为全新的、更有效的处理光线追踪的方法进入市场。如果你去看任何的三维场景，会发现其逼真度很大程度上取决于光照。在传统的图形渲染（光栅化处理）中，光照贴图和阴影贴图是预先计算好的，然后应用到场景中以模拟场景外观。然而，虽然可以实现很美观的效果，但其始终受限于一个事实，即这些
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路径追踪 3D
这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：Walden Kirsch/英特尔公司）Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D平面上的做法，改为3D立体式堆叠，让处理器有了全新的构建模式。试想一下，全新设计的芯片就像一个设计成1毫米厚的夹心蛋
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3D 封装
自iPhoneX在智能手机中首次搭载3DSensing以来,其2018年发布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市场规模将从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元,CAGR达到37.3%,2022年3D成像设备有望超过10亿个。诚然,消费者的需求已经非常明显,他们不但想要差异化强个性化足的产品,而且还希望拥有提升体验效率的表现。图片来源:http://software.it168.com如何解决“覆面系
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3D 视觉技术 屏下指纹识别
西部数据公司近日宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5，继续为行业提供先进的闪存技术来巩固其业界领先地位。BiCS5基于TLC和QLC技术构建而成，以有竞争力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在车联网、移动设备和人工智能等相关数据呈现指数级增长的当下，BiCS5成为了理想的选择。基于512 Gb的 BiCS5 TLC，西部数据目前已成功在消费级产品实现量产出货。预计到2020下半年，BiCS5将投入大规模量产。西部数据将推出一系列容量可选的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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需补数据 3D
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