就运动手表而言，TDK的MEMS 惯性传感设备能提高运动感测精度，特别适合健身或其他户外活动,终端用户对此抱有极大期望。对于智能头戴式耳机，我们发现市场对于高端产品的需求持续增长，这对于我们能具有先进降噪性能、更佳用户体验的MEMS麦克风而言是一个利好。TDK应美盛半导体科技 中国区总经理 卢兵TDK最近推出了两款新型InvenSense传感器，拓展了运动可穿戴设备的使用范围，特别适合新兴的健身及户外相关活动。其中一款是经过改良的六轴运动传感器，测量范围比市场上传统的六轴运动传感器更广。事实上
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MEMS ToF
结合物联网(IoT)市场的成长，智能手表、音频耳机/耳塞、虚拟现实/增强现实(VR/AR)和健康追踪应用程序等无线可穿戴产品，成为了可穿戴产品市场的主要驱动力。TDK为可穿戴应用程序提供多种创新技术，特别是传感器解决方案、能源装置、触觉解决方案和下一代电子元件，包括可实现产品小型化和高性能的智能封装技术。TDK的综合传感器产品组合包括微电子机械系统(MEMS)、磁阻(MR)和压电技术。TDK先进的MEMS运动传感器和飞行时间(ToF)传感器可为AR/VR应用程序用户带来独特的体验。TDK尖端的ToF传感器
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MEMS ToF
液晶背光模块厂中光电宣布，已于7月底新设100%持股子公司中光电智能感测，并于9月初完成收购智动全球（Global MEMS）微机电系统（MEMS）相关业务及资产，将正式跨入MEMS新事业领域。
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中光电 智能感测 Global MEMS
网易科技讯 9月2日消息 紫光集团旗下长江存储在IC China 2019前夕宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
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3D NAND
迎 九 （《电子产品世界》编辑） 摘 要：在2019年8月的“北京机器视觉助力智能制造创新发展大会”上，机器视觉产业联盟主席潘津介绍了中国机器视觉产业联盟2018年度的企业调查报告，并对未来3年进行了展望，探讨了未来的技术趋势和热点。 关键词：机器视觉；3D；检测；嵌入式视觉 1 回顾2018年机器视觉市场 2018年我国机器视觉产业的产值是84亿元，从2016年到2018年，年复合增长率是31%。图1下是2016年到2018年机器视觉行业的净利润额，可见从2016年到2018年是持续增长的，
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201909 机器视觉 3D 检测 嵌入式视觉
梅卡曼德机器人近日宣布获得来自英特尔的投资。据新芽数据库，今年4月梅卡曼德曾宣布完成来自启明创投的A＋轮融资。
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3D AI 工业机器人 英特尔
上海—— 近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR® DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS® GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3D NAND技术持续发展的关键因素。随着工艺层数的增加，其累积的物理应力越来越大，如何控制由此引起的晶圆翘曲已成为制造过程中
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泛林集团 晶圆应力管理解决方案 3D NAND技术
SM923X系列：带有校准和补偿功能，压力范围低至250PaSMI（Silicon Microstructures, Inc.），elmos的子公司，近日宣布推出SM923X系列超低压力传感器。SM923X系列压力范围最低可至250Pa（1 inH2O）。这款具有完全温度补偿和压力校准的传感器使其在工业、HVAC和医疗应用中实现精确的压力测量。SMI专有的MEMS压力传感器技术与最先进的信号调理IC集成在一个封装中，实现了业界领先的输出精度（1％FS）和长期稳定性。SM923X系列的开发满足了工业、HVA
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传感器 MEMS SMI
英飞凌提供各类可经济高效评估其 3D 传感器的设计套件。 毕竟，即使在传感器设计初始阶段，开发人员也须测试所选传感器是否满足性能要求。 此外，还应提供适当的磁铁。 各种评估套件使设计入门快速简便。 带有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁传感器评估套件现已搭载了“线性滑块”，用于检测线性运动。TLE / TLI493D 3D 磁传感器现已推出新一代产品，可实现高精度的三维扫描。 通过感应 3D，线性和旋转运动，该传感器非常适合工业，汽车和消费领域的各类应用。 由于在 x，y 和 z 方向上
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3D 传感器
EOS和Blackbox Solutions共同研发了定制化的智能膝关节矫正器，成功将3D打印技术与嵌入式传感器以及连接器技术相结合。通过这一创新的概念验证，医疗行业在改善患者康复过程和帮助医生实时分析数据方面迈出了新的步伐。作为当前的热门话题，物联网（IoT）、消费电子类产品、基础设施建设和机器零部件的互联互通已被多次谈论。作为金属和高分子材料工业3D打印的全球技术领导者，EOS坚信增材制造（AM）的智能运用将帮助物联网充分发挥其潜力，并且可以更便捷、更经济地集成智能和连接组件。事实上，传感器技术、连接
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医疗 3D
ToF是Time of Flight的缩写，有的翻译称之为飞行时间。这种成像技术通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲，通过特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差得到待测物体的3D深度信息。TOF相机的亮度图像和深度信息可以通过模型连接起来，迅速精准地完成人脸匹配和检测 。
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TOF 光线脉冲 3D
SLC、MLC、TLC、QLC……不同闪存规格一路走下来，虽然容量越来越大，但是性能、寿命、可靠性却是越来越弱，只能通过其他方式弥补。就像之前很多人抗拒TLC一样，现在依然有很多人不接受QLC，但大势不可逆转。
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美光 3D QLC 闪存
3D QLC颗粒的出现，使得固态硬盘消除了容量劣势，但传输性能、PE值缺点也暴露出来。若将傲腾与3D QLC结合，则可为基于3D QLC颗粒的固态硬盘加点“血”。
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固态硬盘 SSD 3D QLC
Innovative Micro Technology, Inc.（IMT）日前正式宣布：公司现已可提供8英寸（200mm）晶圆微电子机械系统（MEMS）工艺加工服务，同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。8英寸晶圆改变了MEMS器件制造的经济指标，每张晶圆可以产出大约为6英寸晶圆两倍数量的器件。
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IMT MEMS 半导体晶圆加工
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