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3d-mems 文章 最新资讯

微型传感器家族新成员-微型接近传感器

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 微型接近传感器  MEMS  微型传感器  传感器  

基于MEMS的闪耀光栅数字微镜显示技术

  • 技术背景 在pmp个人媒体播放器等便携式应用中,tft液晶显示器已成为主流配置。虽然tft液晶显示器具有图像清晰、对比度高等优点,但其耗电占了pmp系统耗电的70%以上。随着分辨率不断提高,屏幕加大,显示器的功耗也同步增长。由于液晶显示器的光源利用率不足10%,降低亮度并不能有效地节省电力,迫不得已的办法是尽可能减少显示屏的工作时间,或者是采用尽可能小的显示屏,结果使观赏舒适性降低,导致pmp的实用价值大打折扣。 理想的适合于便携用途的显示技术应在电池供电环境下有尽可能长的工作时间、尽可能小的体积、尽可
  • 关键字: MEMS  

3D封装的发展动态与前景

  • 1 为何要开发3D封装  迄今为止,在IC芯片领域,SoC(系统级芯片)是最高级的芯片;在IC封装领域,SiP(系统级封装)是最高级的封装。 SiP涵盖SoC,SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释,其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装,SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠,如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠,扩大了3D封
  • 关键字: 3D  SiP  SoC  封装  封装  

ST为在意大利的200mm MEMS生产线举行落成典礼

  • 意法半导体(ST)为在意大利新建的最先进的200mm MEMS生产线举行落成典礼    意法半导体为在意大利米兰近郊的Agrate工厂新建的一条200mm (8英寸) MEMS半导体晶片生产线举行落成典礼。ST是世界第一个采用200mm晶片制造微机电系统产品的主要MEMS厂商,新的生产线将会降低产品的单位成本,同时还会加快现有应用的普及,以及新MEMS市场的开发。 在计算机、消费电子、汽车电子和工业应用领域中,能够测量或监测物体的运动和倾斜有助于
  • 关键字: 200mm  MEMS  ST  单片机  落成  嵌入式系统  生产线  意大利  意法半导体  

TPMS 专用传感器模块技术剖析

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: TPMS  MEMS  ASIC  MCU  

手机多频带切换力推RF MEMS 开关发展

  • 手机的发展要求在以低插入损耗进行多频带和多模频带切换的同时仍保持优良的线性特性,这推动了RF MEMS开关的应用和发展。随着新的复杂波形如WiMAX添加到混合信号上,多频带的切换问题变得更加突出。目前在全球大规模兴建的3G网络可提供包括数据和点播视频在内的多种业务,网络的发展对手机设计师提出了新的挑战。无线技术的发展已经使得手机可以使用7种不同的无线标准(频带),包括DCS、PCS、GSM、EGSM、CDMA、WCDMA、GPS 和 Wi-Fi(见表1)。每种标准自身均具有独特的特性和限制,并因此产生了自
  • 关键字: 0609_A  MEMS  RF  RF专题  消费电子  杂志_专题  消费电子  

基于硅MEMS技术的麦克风简化音频设计

  • 本文将描述设计人员和制造商如何能够利用基于CMOS(互补金属氧化物半导体)MEMS(微机电系统)技术的下一代麦克风来克服ECM的众多相关问题。
  • 关键字: 音频  设计  简化  麦克风  MEMS  技术  基于  

ADI推出3轴MEMS加速度计

  •       美国模拟器件公司发布为其iMEMS®系列运动信号处理产品增加的3轴加速度计。ADI公司凭借其业界公认的MEMS制造技术和将MEMS传感器结构与信号调理电路相结合能力这种专家经验将新的ADXL330 3轴加速度计的功耗电流降低到200 μA(2.0 V电源电压条件下),这比同类器件的功耗典型值低50%,成为同类器件中功耗最低的产品。考虑到手机和其它便携式消费类电子产品的设计要求,ADXL330在采用
  • 关键字: 3轴  ADI  MEMS  加速度计  

SENSIO推出基于XILINX 3D视频处理器

  •     双方扩展合作,利用赛灵思 90nm 可编程平台的灵活性和低成本优势增强 3D 娱乐体验     赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX) 与 SENSIO 3D 立体感处理器制造商 SENSIO 公司近日宣布将继续开展双方已保持六年的合作。该合作已使双方开发出突破性的 3D 视频处理技术。作
  • 关键字: 3D  SENSIO  XILINX  视频处理器  

ADI推出3轴MEMS加速度计

  •   美国模拟器件公司发布为其iMEMS®系列运动信号处理产品增加的3轴加速度计。ADI公司凭借其业界公认的MEMS制造技术和将MEMS传感器结构与信号调理电路相结合能力这种专家经验将新的ADXL330 3轴加速度计的功耗电流降低到200 μA(2.0 V电源电压条件下),这比同类器件的功耗典型值低50%,成为同类器件中功耗最低的产品。考虑到手机和其它便携式消费类电子产品的设计要求,ADXL330在采用小型(4 mm 
  • 关键字: ADI  MEMS  加速度计  

EL6249C及其在MEMS动态测试中的运用

日法软体商共推3D资料压缩及传输业界标准

  • 日本Lattice科技公司和法国Dassault系统公司日前(7/8)宣布合作,将共同开发3D资料压缩及传输技术和资料格式,并以成为全球业界标准为目标。Lattice是开发3维图形相关软体的公司,而Dassault则从事CAD相关软体开发,在此次合作中,Dassault将利用Lattice的3D资料减肥技术“XVL”,在Dassault的各种工具之间传输轻量3D资料
  • 关键字: Lattice  3D  

新软体让肉眼也能看到3D效果

  • 日本KGT周三(7/7)宣布将推出3D视觉化软体MicroAVS的最新版本,除了进一步提高了视觉化处理速度等性能,此版本的最大特色在於能让使用者无需配带特殊眼镜,就能用肉眼看到立体效果
  • 关键字: 3D  MicroAVS  

SEMI与IEEE合作制定奈米/MEMS标准

  • 两大电子产品标准组织SEMI与IEEE日前(6/7) 签署了一份备忘录(Memorandum of Understanding:MOU),未来将针对奈米技术及微电机系统(MEMS)领域标准进行合作。依此备忘录,两团体分别任命了联系人,并且将就上述两个领域定期交流资讯,并将定期举行联席会议
  • 关键字: 奈米  奈米碳管  MEMS  SEMI  IEEE  

2002年1月18日消,康佳入选中国最有价值品牌

  •   2002年1月18日,备受企业界关注的中国最有价值品牌研究2001年年度报告正式出台,康佳品牌价值已增长到98.15亿元,位居中国最有价值品牌第九名,这是自1996年以来康佳品牌价值连续6年位居前十甲。从销售收入净增加值看,康佳品牌是近7年来中国发展最快、品牌扩张最充分的几大品牌之一。   中国最有价值品牌研究报告,是北京名牌资产评估有限公司参照和借鉴世界通行的品牌价值评价方式,结合我国市场竞争实际,而进行的对中国价值品牌的一项跟踪研究。2001年是中国最有价值品牌研究机构第7次发布该项研究的年度报
  • 关键字: 康佳  3D  
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