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3d-mems 文章 进入3d-mems技术社区

ST领衔赞助2009欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会

  •   意法半导体将是第17届欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会“2009 EMPC”(http://www.empc2009.org/)的首席赞助商。ST将协助主办商国际微电子与封装技术协会(IMAPS)意大利分会和协办商IEEE器件封装与制造技术协会(CPMT),组织一场蕴含大量高价值实用信息的半导体行业盛会。2009 EMPC研讨会暨展览会将于2009年6月15至18日在意大利里米奇召开。    作为这个赞助协议的一部分,ST将邀请重要客户参加研讨会的全体会议,并向大
  • 关键字: ST  意法半导体  EMPC  MEMS  

得可最新VectorGuard® 技术获先进封装奖

  •   六年前,得可推出创新的VectorGuard®网板技术时曾保证箔片设计项目的持续投资,以致力于无数的下一代应用。为履行此承诺,得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出,其独创性获得先进封装奖的颁发。   超越传统的网板技术,VectorGuard Platinum利用微型网板、电铸制造技术,使网板得以应对先进封装应用所需的极细孔径和网格的挑战。适于极细尺寸和极高产量,VectorGuard Platinum技术成功地满足了BGAs、
  • 关键字: 得可  VectorGuard  网板技术  箔片  MEMS  

Epcos收购恩智浦半导体的RF-MEMS业务

  •   位于慕尼黑的Epcos最近收购恩智浦(NXP)半导体的射频微机电系统(RF-MEMS)业务,RF-MEMS技术有望扩展手机功能,并削减手机成本和功耗。通过这次收购,Epocs将确立其在该领域的领先地位。   Epcos表示,今年它将接管荷兰恩智浦的射频MEMS业务,并将把它发展成为价值近10亿欧元一个产品系列。收购交易条款没有披露。   射频MEMS技术可以应用到包括天线和功率放大器在内的手机射频前端。利用射频MEMS,这些组件将可调谐,这意味着它们可以同时支持多个无线接口,包括3G、W
  • 关键字: Epcos  恩智浦  MEMS  RF  

iSuppli收购汽车电子产品分析公司TRG

  •   iSuppli Corp. 欣然宣布,通过收购汽车电子产品商业情报领域的领导者 Telematics Research Group, Inc. (TRG),该公司正在推动其汽车市场研究提升到一个更高层次。   TRG 创立于2000年,总部位于明尼苏达州 Minnetonka,是一家致力对各种汽车和移动电子产品技术的全球及地区性需求趋势进行分析和预测的全球性研究公司。TRG 的经营部门将与现有的 iSuppli 汽车信息娱乐和电子产品服务部门,及其汽车微电子机械系统 (MEMS) 研究部门进行整合,
  • 关键字: iSuppli  汽车电子  TRG  MEMS  

MEMS创新工艺解决微型MEMS的无缝互连挑战

  •   如果你正在寻求挑战,那么就试试将微电机系统(MEMS)IC 和传统IC 以及其它MEMS IC互连吧。MEMS 技术涉及到许多不同功能之间的高层集成。   MEMS 芯片的集成通常是指电子和机械功能的集成。那么这种工艺的最终目标是什么呢?答案是:将MEMS 结构无缝集成到与之相连的同一CMOS 芯片上。   目前的MEMS 芯片可能包含了电子和机械功能。在某些情况下,它们还可能包含光信号。这种被称为微光电机系统(MOEMS)的器件采用微镜引导高清电视中的信号,今后甚至会引导互联网上的信号。另外一种
  • 关键字: MEMS  无缝互连  IC  CMOS  微流体  

详解汽车四轮定位仪的构成及检测方式

  •   四轮定位仪涉及了机械、光学、电子、计算机软件、数学模型等多项领域的知识,从构成来看,四轮定位仪主要由上位机和下位机组成。上位机包括箱体、电脑主机、显示器、打印机、软件、通讯系统。下位机由测量传感器、夹具、转角盘组成。   箱体:位于四轮定位仪前方,里面有计算机、打印机、显示器、键盘、鼠标以及夹具传感器或夹具反像板等。   电脑主机:它是运行主程序的载体,可以是电脑市场的组装机、品牌机、商用机。   软件:即所用的操作系统和四轮定位仪应用程序,与电脑主机共同决定了可视性、操作性、功能稳定性、测量速
  • 关键字: 汽车  四轮定位仪  激光  PSD  CCD  3D  

欧胜位于High Wycombe 的工程中心获得ISO 9001认证

  •   欧胜微电子有限公司宣布其位于High Wycombe的工程中心已获得了国际上认可的ISO 9001:2000质量管理标准的资格认证,并经过了英国标准协会(BSI)的全面审核。继1994年位于爱丁堡的主工程中心获得此项认证之后,High Wycombe部门是欧胜第二间获得此项认证的工程中心。   欧胜的工程项目经理Norman Davidson说:“High Wycombe分部作为去年收购Sonaptic的一部分,为欧胜所继承。欧胜AudioPlus™的enhanced sou
  • 关键字: 欧胜  主动噪音消除  3D  

利用MEMS技术制作无线通信用RF元件

欧姆龙田中秀典:创新功能将推进消费电子市场不断扩大

  •   1933年,在经历了一些创业挫折后,立石一真先生(Kazuma Tateishi)在大阪建立了一个名为立石电机制作所的小型工厂,当时只有两名职员。公司在起步阶段除了生产供X光透视机上定时器外,后来一度专门生产保护继电器,75年后,这个当年只有3人的小公司成为电子产业赫赫有名的公司,年销售额突破7600亿日元!这个公司就是欧姆龙株式会社。近日,欧姆龙电子部品(中国)统辖集团总裁田中秀典(Tanaka Hedenori)(以下简称田中)在接受博维新媒体(以下简称博)独家专访时,就电子元器件产业的未来发展和
  • 关键字: 欧姆龙  手机  工业自动化  电子元件  汽车电子  MEMS  传感器  

了解电子纸显示器技术最新动态

  •   关于电子纸(E-pape)显示器的消息一直不绝于耳,这种显示器承诺为我们带来可缠绕的广告标识、可佩带的手腕监视器和可折叠或卷起来插进衣兜内的电子报刊。虽然这些令人叹为观止的产品要想真正商用还需时日,但使这一切得以实现的显示技术正在取得进展。   电子纸包括若干反射式显示技术,可将其大致分成:粒子显示、LCD和MEMS显示。粒子显示包括电致变色(ECD)和电泳(EPD)显示;LCD主要有胆甾液晶器件(ChLCD)和专有技术的双稳态扭曲向列(TN)LCD。该领域的主要供应商包括:制造ChLCD的Kent
  • 关键字: 电子纸  LCD  MEMS  E Ink  

从北美FTF看飞思卡尔发展端倪(四)

  •   住城堡式酒店、居沼泽湖、吃精美大餐、听吉他、看摇滚……作为一家半导体公司,在这样的奢华场所举办用户年会,在很多国人眼里被嘲笑为冤大头、瞎花钱,离smart(精明)十万八千里,更甭提什么smarter了!   但这也无可厚非,燕雀和鸿鹄各有定位。作为数项产品在世界市场上名列前茅的公司,飞思卡尔此次介绍了他们的产品动向和发展计划。   传感器和执行器   传感器和执行解决部门副总裁兼总经理Demetre Kondylis说,该公司2007年传感器在世界市场居于第三位,主要的
  • 关键字: 飞思卡尔  FTF  传感器  执行器  嵌入式  PC  MEMS  

ST推出一款全新3D方位传感器

  •   MEMS产品的世界领先厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出一款全新3D方位传感器,是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能,使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。   “FC30是一系列全新多功能传感器的首款产品,以完整的转钥解决方案,让客户在系统微控制器上简化系统复杂性,降低处理开销。”意法半导
  • 关键字: ST  3D  传感器  MEMS  

ST推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL

  •   MEMS产品市场的全球领先企业意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL,这款产品采用7 x 7 x 1.5mm的表面贴装封装,角速度测量性能高达每秒300度(全量程)。新产品的主要特性包括:高灵敏度,电源电压范围扩大,从2.7V到3.6V,省电模式可选。新产品还有助于降低游戏控制器、直观指向设备、车用或个人用导航仪等设备的待机功耗,并具备图像稳定功能。   利用意法半导体市场领先的MEMS技术,结合MEMS技术出色的强健性能,在温度变化的条件下和整个产
  • 关键字: ST  MEMS  陀螺仪  

ST推出全新"陀螺仪"角速度传感器

  •    意法半导体(ST)推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL,这款产品采用7 x 7 x 1.5mm的表面贴装封装,角速度测量性能高达每秒300度(全量程)。新产品的主要特性包括:高灵敏度,电源电压范围扩大,从2.7V到3.6V,省电模式可选。新产品还有助于降低游戏控制器、直观指向设备、车用或个人用导航仪等设备的待机功耗,并具备图像稳定功能。   利用意法半导体市场领先的MEMS技术,结合MEMS技术出色的强健性能,在温度变化的条件下和整个产品生命周期内,LISY300AL的灵敏度表现非常稳
  • 关键字: ST  MEMS  陀螺仪  传感器  

SanDisk与东芝合资开发3D内存芯片

  •   6月19日消息,据国外媒体报道,闪存制造商SanDisk公司近日发布了报送给美国证券交易委员会的一份报告,该报告称,SanDisk将与东芝公司合作,共同开发和制造可重写3D内存。   SanDisk公司称,两家公司将共同致力于3D内存芯片的开发和生产,并共享与开发项目有关的专利许可技术。作为合资企业一部分,东芝将向SanDisk支付许可费用。   双方合资最终将导致一种可替代NAND闪存的新型内存技术,SanDisk是NAND型闪存的主要生产商之一。后者被iPod、iPhone、数码相机和其他设备
  • 关键字: SanDisk  东芝  3D  内存  芯片  
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