- 意法半导体将是第17届欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席赞助商。ST将协助主办商国际微电子与封装技术协会（IMAPS）意大利分会和协办商IEEE器件封装与制造技术协会（CPMT），组织一场蕴含大量高价值实用信息的半导体行业盛会。2009 EMPC研讨会暨展览会将于2009年6月15至18日在意大利里米奇召开。
作为这个赞助协议的一部分，ST将邀请重要客户参加研讨会的全体会议，并向大
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ST 意法半导体 EMPC MEMS
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