AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果，以加速推动高效能运算产业体系的发展，涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技术；与业界领导厂商特斯拉和三星合作，扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用；新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC；最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能；以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。 AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi
关键字：
AMD 3D chiplet Ryzen
在2021年4月安徽蚌埠举行的“第四届中国MEMS智能传感器产业发展大会暨企业家论坛”上，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂介绍了《2021中国MEMS产业研究报告》，该报告是2021年1月发布的。报告认为，我国MEMS产业是充满生机的春天。报告分析了国内外MEMS企业的发展态势及我国MEMS正值春天的三个依据，介绍了我国MEMS的投资市场、未来趋势，并提出了发展建议。
关键字：
202106 MEMS 产业 市场
3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术。据悉，3D Xpoint的延迟速度仅以纳秒计算，比NAND闪存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能，可填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白。
关键字：
3D XPoint 美光 英特尔
TDK 株式会社近日推出可以直接准确地检测家居、汽车、物联网、医疗保健和其他 应用中 CO2 浓度的 TCE-11101 小型化超低功耗 MEMS 平台。TCE-11101 引入了新技术，将 TDK 的 传感器领先地位扩展到新的应用和解决方案中，作为新的 SmartEnviroTM 系列的一部分。平台 的体积小、功耗低，使所有形态的消费类和商业设备都不需要持续的墙式供电。TCE-11101 封 装在 5 mm ´ 5 mm
关键字：
气体传感器 CO2 MEMS
据赛迪顾问预测，未来10年将是我国MEMS（微机电系统）产业发展的黄金10年。近几年国内MEMS市场增长几乎每年保持在20%及以上，即便是去年新冠肺炎疫情爆发的一年，我国MEMS市场增速仍达23%，是GDP增速的10倍。预计2022年市场将会突破1000亿元，并且未来每年还会保持20%左右的速度增长。作为国内三大传感器制造基地之一，安徽省蚌埠市非常重视MEMS传感器的机遇，于4月23日举办了“第四届中国MEMS智能传感器产业发展大会暨企业家论坛”。大会由蚌埠市人民政府、中国兵器工业集团科技与信息化部等单位
关键字：
MEMS 传感器大会
英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）近日宣布推出XENSIV™ IM67D130A。这款新器件结合了英飞凌在汽车行业的专业知识与高端MEMS麦克风的领先技术，可满足汽车应用对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。XENSIV™ IM67D130A是市场上首款通过汽车应用认证的麦克风，这将有助于简化设计工作，并降低认证失败的风险。该麦克风的工作温度范围从-40°C到+ 105°C，可适用于各种恶劣的汽车环境。该产品具有130 dB SPL的高声学过载点(AOP)，可以在嘈杂的环境中
关键字：
英飞凌 MEMS 麦克风
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，近日推出一款以微机电系统（MEMS）技术为基础的全新环境传感器。与Bourns® BPS230湿度传感器相比，全新Bourns® BPS240系列 提供了更进阶的功能。增强的功能包括：具有小于1秒的快速数字（I2C）输出反应时间，以及更高的精度（典型的2％RH精度）。Bourns最新型湿度传感器系列具有更高的可靠性和性能及更小的体积尺寸（2.0 x 2.0 x 1.25毫米）。Bourns® BPS240系列旨在满足先进的传感器需求，
关键字：
MEMS Bourns 湿度传感器
摘要越来越多的应用需要从处于高温环境中的传感器收集数据。近年来，半导体、无源器件和互连领域取得了很大进展，使得高精度数据采集和处理成为可能。但是，人们需要能够在175°C高温条件下运行的传感器，尤其是采用微机电系统(MEMS)提供的易于使用的传感器，这一需求尚未得到满足。相比同等的分立式传感器，MEMS通常更小巧，功耗和成本都更低。此外，它们还可以在同样大小的半导体封装内集成信号调理电路。目前已发布高温MEMS加速度计ADXL206，它可以提供高精度倾斜（倾角）测量。但是，还需要更加灵活和自由，以准确测量
关键字：
MEMS 陀螺仪 惯性检测
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与专注于MEMS[1]微镜技术的深度科技创业公司OQmented，宣布合作推动MEMS微镜技术在增强现实 (AR) 和3D感测市场的发展。双方合作旨在利用两家公司的专业知识，推动MEMS微镜激光束扫描(LBS)解决方案市场领先背后的技术产品的发展。意法半导体是全球领先的MEMS器件厂商，设计、制造和销售各种MEMS传感器、致动器，以及相关组件，包括驱动器、控制器和激光二极管驱动器，为此次合作贡献其庞大的
关键字：
ST OQmented MEMS
作为传感器领域风头最劲的企业，ams（艾迈斯半导体）通过技术积累和持续的并购战略逐渐成为各类传感器领域的领导者，特别是经过收购欧司朗之后，进一步实现了公司业务规模的扩大和业务领域的平衡，使得ams在各个核心领域上都有非常好的市场地位。 经过对欧司朗的收购之后，ams聚焦在三大核心技术领域，主要包括传感、照明（光源）以及可视化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中华区销售和市场高级副总裁陈平路表示，随着5G时代带来的技术和产业的革新非常看好iToF、
关键字：
ams ArcSoft 3D dToF 安卓手机
电路功能与优势状态监控(CbM)是一种预测性维护方式，其利用各种传感器来评估设备随时间的运行状态。收集的传感器数据用于建立基线趋势，从而帮助诊断甚至预测故障。与传统的定期预防性维护模式相比，利用CbM可以在需要时进行维护，时间和成本都能得到节省。振动监测是一种常见类型的CbM测量。振动趋势的变化常常是反映磨损或其他故障模式的指标。为了测量振动数据，高带宽（10 kHz或更高）、超低噪声（100 µg/√Hz或更低）MEMS加速度计是一种经济高效且可靠的选择。有些应用将加速度计放在靠近支持电路的地方（位于同
关键字：
MEMS 加速度计 状态监控
作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式视觉系统。这是一款采用3D激光位移技术的创新型智能相机，能帮助用户快速、准确且经济高效地解决自动化生产线上的一系列检测应用难题。“一直以来，3D检测系统对于大多数用户来说面临两个问题：产品操作复杂、使用成本昂贵，”康耐视3D事业部经理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000视觉系统很好的解决了这两个痛点，其提供了大量的3D视觉工具套件，使3D检测能够像行业先进的In-
关键字：
In-Sight 3D-L4000视觉系统 嵌入式视觉系统 3D图像处理 无斑点蓝色激光光学元件 3D视觉工具
2021年1月8日消息，TDK公司宣布推出InvenSense TCE-11101，这是一种微型化的超低功耗MEMS气体传感器平台，用于在家庭、汽车、物联网、医疗保健和其他应用中直接准确地检测二氧化碳。作为新的SmartEnviroTM系列的一部分，TCE-11101引入了新技术，将TDK的传感器领导地位扩展到新的应用和解决方案中。它的小尺寸和低功耗适用于不需要墙壁供电的消费类和商业设备。TCE-11101采用5mm×5mm×1mm的28针LGA封装，只需少量的外部组件即可完成设计。目前，气体传感器普遍使
关键字：
气体监测 智能建筑 TDK MEMS
国家级高新技术企业——深圳纽迪瑞科技开发有限公司（下文简称“纽迪瑞科技”或“NDT”）近日出席中关村协同创新基金2020年直投基金合伙人年会，纽迪瑞科技/NDT创始人、首席执行官李灏博士向来自国家及北京市引导基金与各类金融机构的百余位参会嘉宾，分享了纽迪瑞科技在人机/物机交互领域的独有技术以及广泛、创新的应用前景与市场潜力，共同探讨如何构建科技创新生态、迎接科技创新未来。图1 纽迪瑞科技/NDT创始人兼CEO 李灏博士中关村协同创新基金（下文简称“创新基金”）依托中关村发展集团在科技金融领域产融结合的丰富
关键字：
NDT MEMS 柔性 压感触控
· SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND（TLC或pSLC）闪存· 新一代产品包括5个系列共计6个尺寸TDK株式会社（TSE:6762）将于2020年12月推出新一代闪存产品，该产品拥有5个系列，并针对工业、医疗、智能电网、交通和安全等应用进行了优化。5个系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND闪存控制IC“GBDrive
关键字：
TDK 3D NAND 闪存 SSD
3d-mems介绍
您好，目前还没有人创建词条3d-mems!
欢迎您创建该词条，阐述对3d-mems的理解，并与今后在此搜索3d-mems的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473