意法半导体即将发布一系列具有更高的性能功耗比的新型传感器。LSM6DSV16X是具有机器学习内核的MEMS惯性传感器的最新成员，具有更高精确度和更低功耗。此外，Qvar静电感测也首次集成于这类器件，能够监测环境静电电荷的变化。 我们同时还发布了首款双满量程压力传感器：LPS22DF和LPS28DFW，功耗低至1.7 µA，绝对精度达到0.5 hPa；三轴加速度计LIS2DU12，功耗仅为0.45 µA。 LSM6DSV16X便携式设备呼唤更高效的惯性传感器尽管手机摄像头的图像质量在不断提升，制造商仍面临
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MEMS 传感器
5月25日，有消息传出，华为将在VLSI Symposium 2022期间发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术。随着“摩尔定律”走向极限，DRAM芯片工艺提升将愈发困难。3D DRAM就成了各大存储厂商突破DRAM工艺极限的新方案。DRAM工艺的极限目前，DRAM芯片最先进的工艺是10nm。据公开资料显示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出货；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM产品的量产。那么，10nm是DRAM工艺的极限吗？在回答这个问题之前，我
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DRAM 3D DRAM 华为 三星 美光 制程 纳米
高灵敏度探测成像是空间遥感应用中的一个重要技术领域，如全天时对地观测、空间暗弱目标跟踪识别等应用，对于甚高灵敏度图像传感器的需求日益强烈。随着固态图像传感器技术水平的不断提高，尤其背照式及埋沟道等工艺的突破，使得固态图像传感器的灵敏度有了极大提升。固态高灵敏图像传感器，尤其是科学级CMOS图像传感器，凭借其体积小、集成度高及功耗低等优势，在空间高灵敏成像领域的应用中异军突起。尽管科学级CMOS图像传感器可以实现低照度高灵敏成像，但还远未达到单光子探测的辐射分辨能力。量子CMOS图像传感器的出现，对于拓宽空
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MEMS 传感器
对于使用电机、发电机和齿轮等的机械设备和技术系统，状态监控是当前的核心挑战之一。在最大限度降低生产停机风险这一方面， 计划性维护的重要性日益凸显，不仅是在工业领域，在任何使用机械系统的地方均是如此。除此以外，本文还分析了机器的振动模式。齿轮箱导致的振动在频域体现为轴速的倍数。不同频率点的磨损、不平衡或松脱的部件等异常。我们通常使用基于MEMS （微机电系统）的加速度计来测量频率。与压电式传感器相比，它们具有更高的分辨率、出色的漂移特性和灵敏度，以及更高的信噪比(SNR)，此外，还能检测几乎接近直流范围的极
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MEMS ADXL1002
MEMS技术与产品MEMS技术的主要优势有：✓ 体积小，重量轻✓ 量程小，小到几个kpa的压力✓ 具有很高的精度✓ 可以做出绝压、表压、压差，选择柔性高✓ 更适合大批量和高效率的生产MEMS产品是采用MEMS技术将感压单元和信号处理芯片集成在一个只有几毫米的MEMS芯片上，后期进行必要的封装而来。MEMS产品在我们的生活中随处可见，如电子血压计里面的感压单元，手机麦克风，数码相机的光学防抖所用的陀螺仪等。MEMS测量压力的原理MEMS测量压力的原理是在感压
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MEMS 压力传感器
微镜有两个主要的优点：低功耗和低制造成本。因此，许多行业将微镜广泛用于 MEMS 应用。为了在设计微镜时节省时间和成本，工程师可以通过 COMSOL 软件准确计算热阻尼和粘滞阻尼，并分析器件的性能。微镜的广泛应用将微镜想象成吉他上的一根弦，弦很轻很细，当你拨动它时，周围空气会抑制弦的运动，使它回到静止状态。微镜具有广泛的潜在应用。比如，微镜可用于控制光学元件，由于具有这种功能，它们在显微镜和光纤领域非常有用。微镜常用于扫描仪、平视显示器和医学成像等领域。此外，MEMS 系统有时还将集成扫描微镜系统用于消费
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MEMS 仿真 COMSOL
什么是MEMS？微机电系统（MEMS），在欧洲也被称为微系统技术，在日本则被称为微机械，是一类尺寸很小且制造方式特别的器件。MEMS器件的典型长度从1毫米到1微米不等，比人类头发的直径还小很多倍。MEMS往往会采用常见的机械零件和工具所对应的微观模拟元件，例如它们可能包含通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构。然而，MEMS器件加工技术并非机械式。相反，它们采用类似于集成电路批量处理的微制造技术。今天有很多产品都利用了MEMS技术，如微换热器、喷墨打印头、高清投影仪的微镜阵列、压力传感器以及红外探测器等。为什
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MEMS Mouser 贸泽电子
MEMS全称Micro Electromechanical System，即微机电系统，是将微电子与精密机械结合发展的工程技术，尺寸在1微米到100微米量级，核心功能是将物理信号转换为电子设备能够识别的电信号，主要用于传感器。MEMS继承了集成电路的先进制造工艺，相比传统产品，具有微型化、成本低、效能高、可大批量生产等优势，产能高，良品率高。微米量级的特征尺寸使MEMS传感器可以轻松胜任某些传统机械传感器所不能实现的功能，是微型传感器的主力军，正加速应用于大众生活及工业生产的各个方面。作为获取信息的关键入
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MEMS 传感器
随着5G商用提速，物联网的发展步伐将加快，届时联网设备规模出货将带动上游芯片、传感器等元器件出货。物联网时代来临，MEMS 是传感器的主流技术，将迎来传感器与AI 融合的革新。MEMS传感器作为影响国内物联网、工业4.0等产业快速发展的技术之一，长期以来都是依赖国外产品。最近几年，国家政策和资本都在关注传感器的发展，在兼具研发、设计、生产到应用的完整产业体系的情况下，2016-2020年期间，我国传感器产业平均复合增长率达到了30%，而全球传感器市场复合增长率仅为11%。同时，由于结构型传感器、固体型传感
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智芯传感 MEMS
随着近几年来城市空气质量的降低，人们对居住空气环境和生活体验日益重视，尤其是沙尘、雾霾以及新冠疫情的加剧，推动着相关空气净化设备需求呈现井喷式增长态势。以时下火热的新风系统为例，在一些大城市的室内场所中，新风系统目前已成为不可或缺的智能设备，并有着走向千家万户的大趋势。通过新风系统来为居室通风换气，改善生活环境，是目前很多家庭的主要选择。在欧洲大部分地区，新风系统已经成为房屋的标配，早在2000年欧盟就统一了住宅通风标准，新风系统更是成为建筑的必然选择。新风系统是一种能够帮助室内进行通风换气的装置，将室外
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MEMS与传感器随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。长电技术优势凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电科技能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形
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当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张实时成像照片时，便是一项以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界画面的创举。时至今日，人工智能 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来，亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数字 3D 场景。 NVIDIA Research 透过人工智能，在一瞬间将 2D 平面照片变成 3D 立体场景这项称为逆向渲染 (inverse rendering) 的过程，利用 AI 来预估光线在真实世界中的表现，让研究人员能利用从不同角度拍摄的少量 2D
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3D CPU GPU NVIDIA
TMAG5170UEVM 是一个易于使用的平台，用于评估 TMAG5170 的主要特性和性能。此评估模块 (EVM) 包含图形用户界面
(GUI)，用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。还包括一个 3D 打印旋转和推送模块，用于通过单个器件测试角度测量和按钮的常用功能。特性· GUI 支持读取和写入器件寄存器以及查看和保存测量结果· 3D 打印旋转和推送模块· 可分离式 EVM 适用于定制用例· 方便通过常见的 micro-USB 连接器充电
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精密数模转换器 霍尔效应传感器 3D
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日推出其第三代MEMS传感器。新一代传感器助力消费类移动产品、智能工业、智能医疗和智能零售产品实现性能和功能新飞跃。MEMS 技术实现是稳健可靠的芯片级运动和环境传感器的基础技术，今天的智能手机和可穿戴设备依靠MEMS传感器实现直观的环境感知功能。现在，意法半导体新一代 MEMS 传感器将性能提升到了一个新的水平，输出数据准确度和功耗都突破了现有技术限制。新传感器可让活动检测、室内导航、精密工业感测
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ST MEMS 传感器
MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime 公司近日宣布推出 SiTime® XCalibur™ 有源谐振器。 通过采用可编程半导体，这种创新型产品可直接替代石英晶体谐振器，从而解决供应链约束问题。此外，在缩短高达两个月的汽车、企业和工业应用开发时间外，XCalibur 还能提供更优异的性能与可靠性。SiTime 市场营销执行副总裁 Piyush Sevalia 表示：“SiTime 的
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MEMS SiTime XCalibur
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