近些年，MEMS加速度计因其体积小、功耗低、易于与互补金属氧化物半导体晶体管集成电路（CMOS IC）整合而受到持续关注。目前已经开发了电容、压阻、压电、光学等原理的加速度计，以检测输入加速度引起的检测质量块位移。在这些技术中，光学方案已被证明具有更高的精度和稳定性，并且不会受到电磁干扰（EMI）。近些年，MEMS加速度计因其体积小、功耗低、易于与互补金属氧化物半导体晶体管集成电路（CMOS IC）整合而受到持续关注。目前已经开发了电容、压阻、压电、光学等原理的加速度计，以检测输入加速度引起的检测质量块位
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MEMS 硅纳米波
本文回顾3D霍尔效应位置传感器的基础知识，并描述在机器人、篡改侦测、人机接口控制和万向节马达系统中的用途；以及介绍高精密度线性3D霍尔效应位置传感器的范例。用于实时控制的3D位置感测在各种工业4.0应用中不断增加，从工业机器人、自动化系统，到扫地机器人和保全。3D霍尔效应位置传感器是这些应用的理想选择；它们具有高重复性和可靠性，还可以与窗户、门和外壳搭配，进行入侵或磁性篡改侦测。尽管如此，使用霍尔效应传感器设计有效且安全的3D感测系统可能复杂且耗时。霍尔效应传感器需要与足够强大的微控制器（MCU）介接，以
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3D位置感测 实时控制 3D 霍尔效应传感器
基于电阻抗的细胞分析是一种无标记、非侵入性技术，已广泛用于分析和识别各种应用中的细胞特征，如组织培养、细胞生长及活力检测等。微流控技术能够将涉及样品制备、操作和基于阻抗检测的分析过程集成到单片芯片上，最大限度地减少系统尺寸、重量。据麦姆斯咨询报道，近期，中国科学院上海微系统与信息技术研究所的研究人员于《功能材料与器件学报》发表论文，搭建了一种简便的微流控电阻抗检测系统，可根据电学差异对体积相近的不同微粒进行区分，具有成本低、易集成、非标记等优势，未来可进一步用于现场细胞即时检测。微流控芯片的设计与制作采用
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MEMS 微流控
增强现实（AR）和虚拟现实（VR）技术近年在产业界和学术界吸引了极高的关注度，它们丰富了现实世界环境，或用模拟环境替代现实世界。然而，AR/VR设备存在的端到端延迟会严重影响用户体验。尤其是动显延迟（Motion-to-photons latency，定义为从用户发生动作到该动作触发的反馈显示在屏幕上所需要的时间），它是限制AR/VR应用的主要挑战之一。例如，动显延迟高于20 ms就会导致用户恶心或眩晕。因此，减少动显延迟对于改善用户的虚拟体验至关重要。减少动显延迟的一种常见方法是通过预判用户的移动来预测
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MEMS 传感器
2022年11月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人脸识别门禁系统方案。 图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案的展示板图 在现代化经济建设和智能管理的驱动下，人工智能门禁系统作为安防基础核心迎来了前所未有的广阔前景。特别是在疫情这个特殊情境下，各种酒店、宾馆、写字楼、智能大厦、政府机关等单位，对于多功能智能门禁系统的需求更是日益攀高。在此趋势下，大
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大联大世平 耐能 Kneron 3D AI 人脸识别门禁
荷兰 埃因霍温，中国 济南，2022年11月15日——业界领先的环境和高精度流量和时间测量传感芯片厂商睿感（ScioSense）今日宣布，推出采用紧凑型封装的内置温度传感器的超低功耗压力传感器--ENS220，可提供卓越的测量速度、分辨率和精度。 ENS220将在慕尼黑电子展（electronica，11月15-18日慕尼黑）B3.419号ScioSense展台展出。 该传感器采用业界主流的2.0mm×2.0mm尺寸LGA封装，适用于移动设备和可穿戴设备，如智能手表和腕带、GPS导航系
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睿感 ScioSense CMOS-MEMS 压力传感器
据麦姆斯咨询报道，近日，中北大学谭秋林教授团队在《中国激光》期刊上发表了题为“双通道非分光红外CO2气体传感器设计与测试”的最新论文，文中设计实现了一种微型双通道非分光红外（NDIR）CO2气体传感器，采用标准气体浓度标定传感器的方法，实现了传感器的温度补偿，使其能够在不同温度与不同浓度的环境下进行精确测量。基于红外吸收原理的气体传感器具有选择性高的突出优势，但面临集成度不高、尺寸大、精度低以及核心部件依赖进口等问题。国内目前普遍采用进口传感器，或者购入半成品二次加工。近年来，在各大研究机构与高校的努力下
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MEMS 传感器
新闻重点· 随着业界首次采用 Arm 2022 全面计算解决方案，Arm 持续提高安卓生态系统的性能标杆· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光线追踪，将为高级移动游戏提供超真实的图形性能· Arm Cortex-X3 所提供的计算基础可为新一代智能手机提供具有智能能效的旗舰性能Arm® 今日宣布，MediaTek 近期发布的天玑 9200 移动芯片采用了 Arm 旗舰级 GPU Arm Immortalis™-G
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Arm Immortalis 3D 游戏
据麦姆斯咨询报道，近日，亚利桑那州立大学（Arizona State University）介绍了一种片上模拟-信息转换技术，该技术利用基于储层计算范式的模拟超维计算，在本地传感器内处理心电图（electrocardiograph，ECG）信号，并将射频（RF）传输减少三个数量级以上。片上模拟-信息转换器不是传输稀疏的ECG信号或提取的特征，而是通过一个附有人工神经网络的非线性存储内核来分析ECG信号，并传输预测结果。所开发的技术被证明可用于检测败血症发作，并实现了超高的准确度和能效，同时使用65nm C
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MEMS 传感器
据麦姆斯咨询报道，近期，韩国首尔国立大学（Seoul National University）开发了一种基于三重采样Δ-Σ ADC的数字电容式MEMS麦克风，其中的读出电路采用0.18μm CMOS工艺制造，面积为0.98mm²，在94dBSPL、520μA电流消耗下，A加权信噪比（SNR）为62.1dBA，三重采样可提高4.5dBA的信噪比。MEMS麦克风已经成为智能手机和平板电脑的标配，也广泛应用于汽车和医疗设备中。与驻极体电容式麦克风（ECM）相比，MEMS麦克风更易于集成、更可保证性能一致性且尺寸
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MEMS 麦克风
近些年，近红外光谱分析技术得到了迅猛发展，该技术可直接对气体、液体和固体等各种复杂混合物进行定性和定量分析，具有分析速度快、效率高，可实现无损和在线分析等优势，在科研和工农业生产中发挥着越来越重要的作用。近红外光谱分析仪的微小型化是一个重要的发展方向，近期出现了众多不同类型的商品化微小型近红外光谱仪器。手持式或便携式现场快速分析是一种更经济、更高效、更灵活的方法，具有小体积、低功耗、低成本、便于二次开发等优点，在农业、食品、医药、石油化工和安全等众多领域获得了广泛的研究与应用。物联网技术在智能农业、智能工
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MEMS
由于地震传感器网络分布较少（或有限），地震事件的表征和监测之间可能会发生延迟。解决这一问题的其中一种方法是使用基于MEMS的地震传感器作为传统传感网络的补充。MEMS传感器体积小，价格实惠，适用于局部监测，也可以提高地震监测能力。无论在哪一年，全世界大约都会发生16次大地震，其中15次是7级，1次是8级或8级以上的地震[1]。因此，地震早期预警(EEW)系统的需求量很大。由日本气象厅(JMA)管理的覆盖全国的EEW系统[2]从2006年开始运行。地震台网由1000个间隔20至25公里的地震台组成。在201
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Coventor MEMS 地震仪
台积电10月27日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D
Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、创意电子、IBIDEN、西门子、Silicon
Creations、矽品精密工业、Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。据悉，3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也
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台积电 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
摘要：泛林集团如何利用MEMS+®仿真模型设计地震仪无论在哪一年，全世界大约都会发生16次大地震，其中15次是7级，1次是8级或8级以上的地震[1]。因此，地震早期预警(EEW)系统的需求量很大。由日本气象厅(JMA)管理的覆盖全国的EEW系统[2]从2006年开始运行。地震台网由1000个间隔20至25公里的地震台组成。在2011年日本东北9.1级地震之后，日本气象厅收集了关于EEW系统的反馈：人们对地震预警系统表示熟悉，并发现它们很有用；参与者对JMA EEW系统的功效普遍给予了正面反馈，即使有假警报
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MEMS 监测地震
- 长期批量供应协议即刻生效- 为下一代 3D 传感应用开发 VCSEL 技术- 进一步加强 IQE 作为 3D 传感市场领导者的地位 IQE plc（AIM 股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”），全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材
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IQE VCSEL 3D 传感
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