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3d-mems 文章 进入3d-mems技术社区

TDK发布适用于汽车和工业应用场景的全新ASIL C级杂散场稳健型3D HAL传感器

  • ●   HAL 3930-4100(单芯片)和 HAR 3930-4100(双芯片)是两款精确的霍尔效应位置传感器,具备稳健的杂散场补偿能力,并配备 PWM 或 SENT 输出接口●   单芯片传感器已定义为 ASIL C 级,可以集成到汽车安全相关系统中,最高可达 ASIL D 级●   目标汽车应用场景包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、底盘位置检测、油门和制动踏板位置检测**TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型
  • 关键字: TDK  ASIL C  3D HAL传感器  

莫干山高新区高端MEMS芯片制造项目正式投产

  • 浙江芯晟微机电制造有限公司开业仪式举行,标志着总投资5.4亿元的高端MEMS芯片制造项目正式投产。据湖州莫干山高新区官微消息,日前,浙江芯晟微机电制造有限公司开业仪式举行,标志着高端MEMS芯片制造项目正式投产。据悉,浙江芯晟微机电制造有限公司MEMS芯片制造项目总投资5.4亿元,位于高新区城北园区的核心区域,占地74亩,新增建筑面积8.9万平方米,项目一期建成6英寸晶圆高端MEMS芯片量产线,将进一步优化湖州市德清县芯片制造产业结构。
  • 关键字: MEMS  机电  芯晟微电机  

TDK推出采用3D HAL技术并具备模拟输出和SENT接口的位置传感器

  • ●   全新霍尔效应传感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模拟输出和数字 SENT 协议。●   卓越的角度测量以及符合 ISO 26262 标准的开发水平,以小型 SOIC8 SMD 封装为高安全要求的汽车和工业应用场景提供支持。TDK 株式会社近日宣布,其 Micronas 直接角霍尔效应传感器系列产品增添了新成员,现推出面向汽车和工业应用场景的全新 HAL® 3927* 传感器。HAL 3927 采用集成断线检测的
  • 关键字: TDK  3D HAL  位置传感器  

3D ToF相机于物流仓储自动化的应用优势

  • 3D ToF智能相机能藉助飞时测距(Time of Flight;ToF)技术,在物流仓储现场精准判断货物的摆放位置、方位、距离、角度等资料,确保人员、货物与无人搬运车移动顺畅,加速物流仓储行业自动化。2020年全球疫情爆发,隔离政策改变人们的消费模式与型态,导致电商与物流仓储业出现爆炸性成长;于此同时,人员移动的管制,也间接造成人力不足产生缺工问题,加速物流仓储行业自动化的进程,进而大量导入无人搬运车AGV(Automated Guided Vehicle)/AMR(Autonomous Mobile
  • 关键字: 3D ToF  相机  物流仓储  自动化  台达  

3D NAND还是卷到了300层

  • 近日,三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存,据爆料,这款闪存将采用双层堆栈架构,并超过 300 层。同样在 8 月,SK 海力士表示将进一步完善 321 层 NAND 闪存,并计划于 2025 年上半期开始量产。早在 5 月份,据欧洲电子新闻网报道,西部数据和铠侠这两家公司的工程师正在寻求实现 8 平面 3D NAND 设备以及超过 300 字线的 3D NAND IC。3D NAND 终究还是卷到了 300 层……层数「争霸赛」众所周知,固态硬盘的数据传输速度虽然很快,但售价和容量还
  • 关键字: V-NAND  闪存  3D NAND  

芯片巨头ADI是如何成长的?用“芯”架起物理与数字的桥梁,为科技向善“超越一切可能”

  • 1. 2022年增长了46% 2023年初,市场调研公司Gartner发布了全球前20名半导体厂商的排名,从营收涨跌幅来看,ADI(Analog Devices, Inc.)2022年营收同比增长46%,在全球前20大半导体厂商中营收增长幅度最大(注:部分原因来自于2021年对Maxim的收购)。而2022年全球半导体业市场表现低迷,据Garner统计,2022年全球半导体收入增长1.1%。               &nb
  • 关键字: 202310  ADI  放大器  数据转换器  DSP  MEMS  

3D DRAM时代即将到来,泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构

  • 动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路,目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备,如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。技术进步驱动了DRAM的微缩,随着技术在节点间迭代,芯片整体面积不断缩小。DRAM也紧随NAND的步伐,向三维发展,以提高单位面积的存储单元数量。(NAND指“NOT AND”,意为进行与非逻辑运算的电路单元。)l  这一趋势有利于整个行业的发展,因为它能推动存储器技术的突破,而且每平方微米存储单元数量的增加意味着生产成本的降低。l  DRAM技
  • 关键字: 3D DRAM  泛林  

为状态监控选择MEMS加速度计时,有哪些关键但经常被忽视的参数?

  • MEMS加速度计对于检测故障情况、帮助防止意外断电或避免发生其他代价高昂的事件至关重要。作为一名负责为状态监控(CbM)应用选择和安装合适传感器的工程师,需要在做出选择之前仔细考虑多个关键参数,然而这些参数常常被忽视。本文将讨论您在做出选择时应特别留意的一些关键标准。问题:为状态监控选择MEMS加速度计时,有哪些关键但经常被忽视的参数?答案:在MEMS加速度计的选择过程中,经常被低估或忽视的关键参数有传感器的量程、带宽和谐振频率。如果这些参数太低或仅能勉强满足需求,将会导致测量效果不理想。简介MEMS加速
  • 关键字: ADI  MEMS  

面向CMUT阵元的阻抗匹配设计与声场特性测试

  • 电容式微机械超声换能器(CMUT)是利用MEMS微加工技术制作的超声换能器,具有低声阻抗、宽带宽、体积小等优点。然而,相比于压电式超声换能器,CMUT存在发射灵敏度较低、输出声压不够高等问题。据麦姆斯咨询报道,为了解决CMUT声发射能力弱、输出声压低的问题,中北大学研究人员根据CMUT工作原理与阻抗匹配理论设计了匹配电路,实现信号源端到CMUT的最大功率传递,以此提升CMUT的声发射性能,为CMUT的实际应用提供解决方案。相关研究成果已发表于《传感器与微系统》期刊。单个CMUT阵元由许多CMUT微元构成,
  • 关键字: MEMS  CMUT  

被垄断的NAND闪存技术

  • 各家 3D NAND 技术大比拼。
  • 关键字: NAND  3D NAND  

3D 晶体管的转变

基于 LPC5528 的 3D 打印机方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印机主板方案,该方案主控 MCU LPC5528 是一颗 Cortex-M33 内核的高性能 MCU,主频达到 150MHz,拥有 512KB 片上 Flash ,256KB RAM ,有多个 Timer,多路 PWM,多种通信接口,支持 16 位的 ADC,资源丰富。      该方案支持 3.5 寸触摸屏显示,480*320 分辨率,支持 SD 卡、 U 盘传输打印资料给打印机,支持 5 轴电机控制,支
  • 关键字: 3D 打印机  NXP  LPC5528  

Teledyne将在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中国上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 将于 7 月 11-13 日在上海国家会展中心举办的 2023中国(上海)机器视觉展 (Vision China) 展示最新产品和解决方案。欢迎各位莅临 5.1A101 展位了解先进的 3D 解决方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
  • 关键字: Teledyne  Vision China  3D  AI成像  

Pickering推出新款基于MEMS的射频开关模块

  • 与Menlo Microsystems的合作将新的开关技术引入PXI射频多路复用开关,以显著地提高性能。2023年6月26日,于英国Clacton-on-sea。Pickering Interfaces公司作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的主要厂商,于今日发布了一款采用新的开关技术的PXI/PXIe射频多路复用开关模块新产品。新款基于MEMS的射频多路复用开关是无线通讯和半导体测试的理想选择,与传统 EMR(电磁继电器)开关相比,操作寿命大大延长(高达300倍)、切换速度更快(高达6
  • 关键字: Pickering  MEMS  微机电系统  射频开关模块  
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