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3d-mems 文章 最新资讯

APEC 2025最具颠覆性的技术

  • APEC2025上最有趣和最出乎意料的两个发现来自 Ferric 和 Menlo Microsystems,这两家相对较小的公司,他们的技术可能会对未来的电源设计产生巨大影响。一个小小的开关可能会引发大的变化Menlo Microsystems 基于 MEMS 的开关结构看似简单,与当今基于半导体的传统机械开关解决方案相比,具有许多优势。Menlo 的“Ideal Switch”结构是通过使用(大部分)标准 MEMS 工艺在玻璃基板上沉积静电激活光束来制造大型阵列的
  • 关键字: Ferric  Menlo Microsystems  MEMS  

从楼层定位到水下探测:兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

  • 在科技飞速发展的当下,传感器作为获取信息的关键部件,正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器,更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势,广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域,市场规模持续扩张。 在正在进行的慕尼黑上海电子展中,兆易创新(N5馆701展位)展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案,该方案具备10ATM防水等级,性能卓越,适用于严苛环境下的精准压力测量。兆易创新凭借强大的研发实力,构建了丰富且差异化的MEMS气压传感器产品组合,全面覆盖不同市场需求。公司持续推动技术
  • 关键字: 202505  楼层定位  水下探测  兆易创新  MEMS  气压传感器  

创新影响追踪:MEMS传感器如何改变游戏规则

  • 我们探索了一种新的MEMS技术的潜在影响,该技术能够可靠地测量低速率加速度和高强度冲击。微机电系统(MEMS)传感器是一种紧凑型设备,能够提供对物理参数的精确且可靠的测量。它们在众多行业中都至关重要。例如,MEMS加速度计的应用范围广泛,从消费电子到工业自动化、医疗保健以及汽车系统都有涉及。MEMS传感器将机械组件和电气组件集成在一个无引脚四方扁平(LGA)封装内。MEMS加速度计的一个关键特性是其能够在广泛的输入范围内进行测量和响应,从逐渐变化的加速度到高强度冲击。ST公司的传感器通常采用电容式传感机制
  • 关键字: MEMS  传感器  ST  意法半导体  

贸泽开售适用于工业自动化、机器人和智慧农业应用的Analog Devices ADIS1657x MEMS IMU模块

  • 注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI)全新ADIS1657x 精密微机电系统 (MEMS) 惯性测量单元 (IMU) 模块。ADIS1657x MEMS IMU具有坚固耐用的三轴陀螺仪和加速度计,适用于导航、稳定、仪表、工厂和自主工业自动化、建筑设备、智慧农业以及无人和自主工业机器人应用。ADI A
  • 关键字: 贸泽  ADI  MEMS  IMU模块  

新型高密度、高带宽3D DRAM问世

  • 3D DRAM 将成为未来内存市场的重要竞争者。
  • 关键字: 3D DRAM  

英飞凌XENSIV™ MEMS麦克风技术赋能ELEHEAR OTC助听器,开启听力新纪元

  • 你是否注意到,身边越来越多人常说 “你说什么,我没听清?” 这句简单话语的背后,反映的是日益严峻的听力问题。根据世界卫生组织(WHO)的数据,全球约有4.66 亿人患有听力障碍。听力损失不仅阻碍人际交流,还可能引发孤独、焦虑等心理健康问题,甚至导致认知功能退化 。随着人口老龄化加剧以及生活中噪声暴露增多,听力健康已成为各年龄段都需关注的重要议题。革新力量:ELEHEAR 与英飞凌的携手合作在听力健康领域,英飞凌的合作伙伴ELEHEAR,凭借其团队在计算听觉场景分析(CASA)和深度学习 (DL)方面的技术
  • 关键字: 助听器  MEMS  

紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动

  • 日前,紫光国微在投资者互动平台透露,公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线,现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作,2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。据了解,无锡紫光集电高可靠性芯片封装测试项目是紫光集团在芯片制造领域的重点布局项目,也是紫光国微在高可靠芯片领域的重要产业链延伸。拟建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线,对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用。
  • 关键字: 紫光国微  2D/3D  芯片封装  

贸泽开售Melexis MLX90834 Triphibian MEMS绝对压力传感器

  • 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Melexis的MLX90834 Triphibian™绝对压力传感器。作为高度全面的MLX9083x Triphibian™压力传感器系列的新成员,MLX90834提供了一种灵活、可靠且经过出厂校准的MEMS解决方案,可精确测量2至70 bar范围内气体和液体介质的绝对压力, 并可用于化学制冷剂。这款智能传感器可最大限度地提高系统性能、可编程性
  • 关键字: 贸泽  Melexis  MEMS  绝对压力传感器  压力传感器  

英飞凌推出基于MEMS的集成式先进超声波传感器

  • 英飞凌科技股份公司在开发电容式微机械超声波传感器(CMUT)技术方面取得重大进展。凭借这项技术,公司推出首款高度集成的单芯片解决方案,该方案基于微机电系统(MEMS)的超声波传感器,拥有更小的占板面积以及更强大的性能和功能,可广泛用于开发新型超声波应用和改进消费电子、汽车工业与医疗技术领域的现有应用。英飞凌科技高级总监Emanuele Bodini表示:“英飞凌的超声波技术可以实现很高的信噪比和集成度,因此我们认为该器件代表着行业的一大突破。我们希望利用这项技术开发出一个服务于不同行业多种应用场景的产品平
  • 关键字: 英飞凌  MEMS  超声波传感器  

国际最新研究将3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍

  • 据媒体报道,近日,研究人员发现了一种使用先进的等离子工艺在3D NAND闪存中蚀刻深孔的更快、更高效的方法。通过调整化学成分,将蚀刻速度提高了一倍,提高了精度,为更密集、更大容量的内存存储奠定了基础。这项研究是由来自Lam Research、科罗拉多大学博尔德分校和美国能源部普林斯顿等离子体物理实验室(PPPL)的科学家通过模拟和实验进行的。根据报道,前PPPL研究员、现就职于Lam Research的Yuri Barsukov表示,使用等离子体中发现的带电粒子是创建微电子学所需的非常小但很深的圆孔的最简
  • 关键字: 3D NAND  深孔蚀刻  

基于STM32F401VE并与所有ST MEMS适配器兼容的ST MEMS适配器主板

  • STEVAL-MKI109V3是STMicroelectronics(意法半导体)提供的一款专业MEMS工具,它是一个即用型的MEMS主板开发平台,具有以下应用场景和市场优势:应用场景描述:传感器评估与开发:STEVAL-MKI109V3能够轻松监控意法半导体MEMS传感器的行为,加速产品上市时间并提高新产品设计的性能。它兼容意法半导体MEMS适配器板,并支持I2C和SPI数据模式,实现高输出数据速率。工业应用:STM32F401VE ARM Cortex-M4微控制器(带有DSP和FPU)可以处理来自意
  • 关键字: STM32F401VE  ST  MEMS  适配器  

李飞飞对计算机视觉的愿景:World Labs 正为机器提供 3D 空间智能

  • 斯坦福大学教授李飞飞已经在 AI 历史上赢得了自己的地位。她在深度学习革命中发挥了重要作用,多年来努力创建 ImageNet 数据集和竞赛,挑战 AI 系统识别 1000 个类别的物体和动物。2012 年,一个名为 AlexNet 的神经网络在 AI 研究界引起了震动,它的性能远远超过了所有其他类型的模型,并赢得了 ImageNet 比赛。从那时起,神经网络开始腾飞,由互联网上现在提供的大量免费训练数据和提供前所未有的计算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
  • 关键字: 李飞飞对计算机视觉的愿景:World Labs 正在为机器提供 3D 空间智能  

谷歌DeepMind发布Genie 2模型 可一键生成超逼真3D互动世界

  • 12月5日消息,美国当地时间周三,谷歌旗下人工智能研究机构DeepMind推出了一款新模型,能够创造出“无穷无尽”且各具特色的3D世界。这款模型名为Genie 2,是DeepMind在今年早些时候推出的Genie模型的升级版。仅凭一张图片和一段文字描述,例如“一个可爱的机器人置身于茂密的森林中”,Genie 2就能构建出一个交互式的实时场景。在这方面,它与李飞飞创立的World Labs以及以色列新兴企业Decart所开发的模型有着异曲同工之妙。DeepMind宣称,Genie 2能够生成“丰富多样的3D
  • 关键字: 谷歌  DeepMind  Genie 2  模型  3D  互动世界  

Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具

  • Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用,可简化生产线上的3D测量和检测任务。Z-Trak 3D Apps Studio能够处理具有不同表面类型、尺寸和几何特征的物体的3D扫描,是电动汽车(电动汽车电池、电机定子等)、汽车、电子、半导体、包装、物流、金属制造、木材等众多行业工厂自动化应用的理想之选。Z-Trak 3D Apps Studio具有简化的工具,用于
  • 关键字: Teledyne  3D测量  Z-Trak 3D Apps Studio  

三星大幅减少未来生产NAND所需光刻胶使用量

  • 据韩媒报道,称三星电子在生产 3D NAND 闪存方面取得重大突破,在其中光刻工艺中大幅缩减光刻胶(PR)用量,降幅达到此前用量的一半。报道称,此前每层涂层需要7-8cc的光刻胶,而三星通过精确控制涂布机的转速(rpm)以及优化PR涂层后的蚀刻工艺,现在只需4-4.5cc。此外,三星使用了更厚的氟化氪(KrF)光刻胶,通常情况下一次工艺形成1层涂层,而使用更厚的光刻胶,三星可以一次形成多个层,从而提高工艺效率,但同时也有均匀性问题。东进半导体一直是三星KrF光刻胶的独家供应商,为三星第7代(11微米)和第
  • 关键字: 三星  光刻胶  3D NAND  
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