2024年9月10日，半导体音频解决方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技术研讨会成功举办，现场参会人员对xMEMS的技术应用、行业情况等进行了精彩的讨论，带来了众多极具价值的观点。MEMS行业的发展前景广阔，MEMS技术广泛应用于消费电子、工业场景、汽车电子等领域。技术创新正在不断推动MEMS行业发展，带来了全新的机会。作为MEMS行业的知名企业，xMEMS一直致力于MEMS技术的创新和应用，其每一步动作都值得行业关注。在这次技术研讨会上，xMEMS推出了Cypre
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MEMS xMEMS
台积电OIP（开放创新平台）于美西当地时间25日展开，除表扬包括力旺、M31在内之业者外，更计划推出3Dblox新标准，进一步加速3D IC生态系统创新，并提高EDA工具的通用性。 台积电设计构建管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，将与OIP合作伙伴一同突破3D IC架构中的物理挑战，帮助共同客户利用最新的TSMC 3DFabric技术实现优化的设计。台积电OIP生态系统论坛今年由北美站起跑，与设计合作伙伴及客户共同探讨如何通过更深层次的合作，推动AI芯片设计的创新。 Dan Kochpa
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台积电 OIP 3D IC设计
文章概述 本文将详细讨论脉冲密度调制 (PDM) 和集成电路内置音频 (I²S) 两种数字接口，简介它们的独特特性以及在系统设计时的优缺点。工程师具体选择哪一种，将取决于对两种技术的研究，并要了解哪种协议对于特定应用更适合。具体要考虑的几个关键因素包括：音质功耗物料成本设计的空间限制硬件的运行环境如果您在MEMS 麦克风的数字输出接口选择上有需求，相信本文会有所帮助。麦克风用在嵌入式系统中已经有很多年了。自其诞生以来，由于家居、汽车和可穿戴设备中基于语音的应用范围
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Digikey MEMS 麦克风
随着汽车辅助驾驶和无人驾驶的发展，惯性导航越来越成为不可或缺的技术需求。在城市密集的高楼大厦下、复杂的高架下、冗长的地下隧道里，GPS信号因为受到遮挡和干扰，提供不了导航服务。这时候高精度的惯性导航就能很好弥补GPS信号丢失的不足，保证正常的导航行程。惯性导航IMU的核心是惯性传感器，当惯性导航IMU安装在车辆上时，它可以通过测是车辆运动的加速度和角速度来计算车辆的位移和方位角。 能够填补GPS信号丢失的空白，为车辆提供高精度定位，确保车辆行驶安全。ST汽车级六轴惯性传感器ASM330LHH系列，为先进的
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ST ASM330LHH MEMS Sensor 智能座舱 高精度惯性导航
近日，据媒体报道，日本存储芯片厂商铠侠公布了3D NAND闪存发展蓝图，目标2027年实现1000层堆叠。铠侠表示，自2014年以来，3D NAND闪存的层数经历了显著的增长，从初期的24层迅速攀升至2022年的238层，短短8年间实现了惊人的10倍增长。铠侠正是基于这种每年平均1.33倍的增长速度，预测到2027年达到1000层堆叠的目标是完全可行的。而这一规划较此前公布的时间早了近3年，据日本媒体今年4月报道，铠侠CTO宫岛英史在71届日本应用物理学会春季学术演讲会上表示，公司计划于2030至2031
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铠侠 3D NAND堆叠
6月25日消息，据媒体报道，SK海力士在近期于美国夏威夷举行的VLSI 2024峰会上，重磅发布了关于3D DRAM技术的最新研究成果，展示了其在该领域的深厚实力与持续创新。据最新消息，SK海力士在3D DRAM技术的研发上取得了显著进展，并首次详细公布了其开发的具体成果和特性。公司正全力加速这一前沿技术的开发，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5层堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%，这一数据意味着在单个测试晶圆上，能够成功制造出约1000个3D DRAM单元，其中超过一半（即561个）为良
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SK海力士 3D DRAM
● Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战● 新软件集成了西门子先进的设计工具，能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据西门子数字化工业软件近日宣布推出 Calibre® 3DThermal 软件，可针对 3D
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西门子 Calibre 3DThermal 3D IC
※ 四合一 MEMS 传感器采用紧凑封装，可精准测量气体、湿度、温度和气压。※ 与上一代产品相比，功耗最多可降低 50%，是电池供电设备的理想之选。※ 完全符合 WELL 和 RESET 室内空气质量标准，确保一流的监测性能。※ 更坚固耐用，可在冷凝水平较高的环境中使用。空气的质量与清洁度对于健康而言至关重要。我们平均约有 90%&
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博世 MEMS 空气质量传感器
最新一代人工智能或将开启新一轮科技革命，全面提升各种人机交互体验。人工智能日益融入人们的日常生活，在方方面面带来深刻变化。基于人工智能的文本和图像生成工具可以创建出令人难以置信的内容。不仅如此，人工智能的触角已从视觉和文字媒介，伸向语音转文字（STT）和自然语言处理（NLP）等音频应用，展现出巨大潜力。然而，音频应用质量大幅提高是否仅仅归功于最新一代基于大语言模型的生成式人工智能？还是说硬件依然功不可没？就拿高信噪比（SNR）微机电系统（MEMS）麦克风来说，它为实现这种必将改变人们日常生活的新质人机交互
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NLP STT SNR MEMS 麦克风
IT之家 5 月 21 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 和 The Elec 报道，三星电子执行副总裁 Lee Siwoo 在本月举行的 IEEE IMW 2024 研讨会上表示该企业计划在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 领域商业化研究集中在两种结构上：一种是 4F2 VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶体管） DRAM；另一种是 VS-CAT（Vertical Stacke
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3D 内存 存储 三星
据赛微电子消息，近日，2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区召开。该项目由赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司牵头，联合武汉大学、苏州大学、中国科学院空天信息创新研究院、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、武汉敏声新技术有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、成都纤声科技有限公司、上海矽睿科技股份有限公司等单位共同实施。资料显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司专业从事半导体晶
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传感器 MEMS 赛微电子
联电昨（2）日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，联电表示，此技术将应用于手机、物联网和AR/VR，为加速5G世代铺路，且该制程已获得多项国际专利，准备投入量产。 联电表示，RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长，联电的RFSOI 3D IC解决方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题，将装置中
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5G 联电 RFSOI 3D IC
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